【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及柔性器件用膜状粘接剂、柔性器件用粘接片以及柔性器件的制造方法。
技术介绍
1、柔性显示器等柔性器件通过在具有柔性的支撑基材(柔性基材、柔性膜)上形成有机电致发光(有机el)元件、液晶面板、微型发光二极管(micro led)、晶体管等半导体元件(将它们统称为功能性元件)来制造。最近，在智能手机、平板手机、平板电脑等移动终端的显示器中的应用中，需要能够折叠或卷曲的可折叠柔性器件。
2、如上所述，为了提高器件主体的强度并赋予可靠性，这样的柔性器件具有柔性基材(背板)作为支撑整个器件的支撑基材。即，在柔性基材上固定上述功能性元件，制造柔性器件。功能性元件通常在其两面层积有各种功能层(例如保护层、气体阻隔层(封装层)、偏振片、硬涂层等)，包含功能性元件的层积体整体一体地配置在柔性基材上，通过糊料状或膜状的粘接剂被固定。作为柔性基材，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜等。
3、在柔性器件的制造中，提出了用于层积结构的层间粘接的粘接性片。例如专利文献1中记载了一种器件封装用粘接片，其具有第1剥离膜和第2剥离膜、与被这些剥离膜夹持的粘接剂层。该粘接剂层含有具有环状醚基的化合物，23℃的储能模量被调整为9.5×105pa以上3.0×107pa以下。根据专利文献1中记载的技术，即使对粘接片进行剪裁加工，剥离膜从粘接剂层的剥离性也优异，该粘接剂层与被粘接体的粘接性也优异。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：国际公开第2020/251030号
【技术保护点】
1.一种柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂的厚度T与所述膜状粘接剂的固化物的储能模量E’满足T×E’≤75，所述厚度T的单位为μm，所述储能模量E’的单位为GPa。
2.如权利要求1所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述储能模量E’为5GPa以下。
3.如权利要求1或2所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述厚度T为1μm～100μm，所述厚度T的单位为μm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂的固化物的玻璃化转变温度为30℃以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂，其至少包含具有环状醚基的化合物、该化合物的固化剂和聚合物成分。
6.如权利要求5所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述具有环状醚基的化合物包含环氧树脂。
7.如权利要求6所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述环氧树脂包含具有脂环结构的环氧树脂。
8.如权利要求5～7中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述聚合物成分的玻璃化转变温度为140℃以下。
10.如权利要求1～9中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂，其为能量射线固化型。
11.一种柔性器件用粘接片，其具有将柔性基材与权利要求1～10中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂层积而成的结构。
12.一种柔性器件的制造方法，其包括将权利要求1～10中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂或权利要求11所述的柔性器件用粘接片用于构成柔性器件的层间的粘接。
13.一种柔性器件的制造方法，其包括将权利要求1～10中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂用于柔性器件的构成材料的封装。
14.一种柔性器件的制造方法，其包括通过权利要求11所述的柔性器件用粘接片形成柔性器件的支撑基材。
15.如权利要求12～14中任一项所述的柔性器件的制造方法，其中，所述柔性器件为柔性显示器。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂的厚度t与所述膜状粘接剂的固化物的储能模量e’满足t×e’≤75，所述厚度t的单位为μm，所述储能模量e’的单位为gpa。
2.如权利要求1所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述储能模量e’为5gpa以下。
3.如权利要求1或2所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述厚度t为1μm～100μm，所述厚度t的单位为μm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂的固化物的玻璃化转变温度为30℃以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的柔性器件用膜状粘接剂，其至少包含具有环状醚基的化合物、该化合物的固化剂和聚合物成分。
6.如权利要求5所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述具有环状醚基的化合物包含环氧树脂。
7.如权利要求6所述的柔性器件用膜状粘接剂，其中，所述环氧树脂包含具有脂环结构的环氧树脂。
8.如权利要求5～7中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂井小雪，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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