【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装测试，尤其涉及一种集成电路封装测试用可调节夹具。
技术介绍
1、集成电路封装是将芯片通过封装工艺加工成具有特定尺寸、结构和功能的包装形式，以保护芯片，提供电气连接和机械支撑，并便于在电路板上进行安装和使用，集成电路封装测试一般是将集成电路封装到电路板上，然后对整体进行检测。在进行集成电路封装测试时，需要对电路板进行夹持，保持电路板的稳定，确保测试结果的准确性和可靠性。
2、然而传统的夹具结构较于单一，不便于夹持不同类型大小的电路板，夹持电路板时不能够很好地控制夹持的力度，从而容易导致夹持力度过大而导致电路板的损坏，导致成本增加，同时传统的夹具也不便于对电路板进行翻面，检测效率和实用性能较低，为此，急需进行技术改进。
3、因此，本领域技术人员提供了一种集成电路封装测试用可调节夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具通过压力传感器可以检测到夹持的力度，从而可以避免夹持力度过大而导致电路板的损坏，通过橡胶垫则避免夹持时损坏到电路板的外壁，同时通过设置的伺服电机可以带动安装架进行转动，从而方便对电路板进行翻面，提高其测试的效率。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板、两个第二连接板和两个夹持板，所述底板上表面两侧的前端和后端均固定连
4、该集成电路封装测试用可调节夹具通过第二电动伸缩杆带动第一连接板相对运动，再配合第三电动伸缩杆带动第二连接板升降，从而方便夹持住不同类型大小的电路板，应用范围较广，同时通过设置的第一电动伸缩杆也便于调节整体夹持高度，进而适应不同使用情况，方便其测试人员的测试，实用性能较高。
5、进一步地，所述安装架上部的前端和后端均设置有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的输出端均与第二连接板固定连接；
6、通过上述技术方案，通过第三电动伸缩杆可以方便带动第二连接板升降，从而方便夹持不同厚度的电路板。
7、进一步地，所述第二连接板下表面的前端和后端均固定连接有多个连接弹簧，所述连接弹簧的下表面与夹持板固定连接；
8、通过上述技术方案，通过连接弹簧可以进一步地提高配合，方便进行压力检测。
9、进一步地，所述夹持板的下表面均固定连接有橡胶垫；
10、通过上述技术方案，通过橡胶垫可以在夹持时保护到电路板的外壁。
11、进一步地，所述底板上表面前端的中部固定连接有控制面板；
12、通过上述技术方案，通过控制面板可以方便夹持运转。
13、进一步地，所述底板两侧外壁的下端均固定连接有固定板，所述固定板上表面的前端和后端均开设有固定孔；
14、通过上述技术方案，通过固定板和固定孔可以方便固定底板。
15、进一步地，所述底板上表面的一侧设置有放置盒，所述放置盒的内部固定连接有两个隔板；
16、通过上述技术方案，通过放置盒和隔板可以放置不同的工具。
17、进一步地，所述隔板前端外壁上端的中部和放置盒内部后端上部的中部均设置有铭牌；
18、通过上述技术方案，通过铭牌则便于测试人员拿取不同的工具。
19、本技术具有如下有益效果：
20、1、本技术提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，对比现有的集成电路封装测试用夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具通过压力传感器可以检测到夹持的力度，从而可以避免夹持力度过大而导致电路板的损坏，通过橡胶垫则避免夹持时损坏到电路板的外壁，同时通过设置的伺服电机可以带动安装架进行转动，从而方便对电路板进行翻面，提高其测试的效率。
21、2、本技术提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，对比现有的集成电路封装测试用夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具通过第二电动伸缩杆带动第一连接板相对运动，再配合第三电动伸缩杆带动第二连接板升降，从而方便夹持住不同类型大小的电路板，应用范围较广，同时通过设置的第一电动伸缩杆也便于调节整体夹持高度，进而适应不同使用情况，方便其测试人员的测试，实用性能较高。
22、3、本技术提出的一种集成电路封装测试用可调节夹具，对比现有的集成电路封装测试用夹具，该集成电路封装测试用可调节夹具结构巧妙，便于测试人员的测试，方便对不同类型大小的电路板进行夹持和测试，实用性能高。
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1.一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板（1）、两个第二连接板（9）和两个夹持板（11），其特征在于：所述底板（1）上表面两侧的前端和后端均固定连接有第一电动伸缩杆（2），所述第一电动伸缩杆（2）的输出端均固定连接有安装板（3），所述安装板（3）上端靠近底板（1）中心处一侧外壁的前端和后端均固定连接有第二电动伸缩杆（4），所述第二电动伸缩杆（4）的输出端均固定连接有第一连接板（5），所述第一连接板（5）靠近底板（1）中心处一侧外壁的中部均固定连接有伺服电机（6），所述伺服电机（6）的输出端均固定连接有安装架（7），所述第二连接板（9）下表面的中部均固定连接有压力传感器（12）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述安装架（7）上部的前端和后端均设置有第三电动伸缩杆（8），所述第三电动伸缩杆（8）的输出端均与第二连接板（9）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述第二连接板（9）下表面的前端和后端均固定连接有多个连接弹簧（10），所述连接弹簧（10）的下表面与夹持板（1
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述夹持板（11）的下表面均固定连接有橡胶垫（13）。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述底板（1）上表面前端的中部固定连接有控制面板（14）。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述底板（1）两侧外壁的下端均固定连接有固定板（15），所述固定板（15）上表面的前端和后端均开设有固定孔（16）。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述底板（1）上表面的一侧设置有放置盒（17），所述放置盒（17）的内部固定连接有两个隔板（18）。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述隔板（18）前端外壁上端的中部和放置盒（17）内部后端上部的中部均设置有铭牌（19）。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试用可调节夹具，包括底板（1）、两个第二连接板（9）和两个夹持板（11），其特征在于：所述底板（1）上表面两侧的前端和后端均固定连接有第一电动伸缩杆（2），所述第一电动伸缩杆（2）的输出端均固定连接有安装板（3），所述安装板（3）上端靠近底板（1）中心处一侧外壁的前端和后端均固定连接有第二电动伸缩杆（4），所述第二电动伸缩杆（4）的输出端均固定连接有第一连接板（5），所述第一连接板（5）靠近底板（1）中心处一侧外壁的中部均固定连接有伺服电机（6），所述伺服电机（6）的输出端均固定连接有安装架（7），所述第二连接板（9）下表面的中部均固定连接有压力传感器（12）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述安装架（7）上部的前端和后端均设置有第三电动伸缩杆（8），所述第三电动伸缩杆（8）的输出端均与第二连接板（9）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用可调节夹具，其特征在于：所述第二连接板（9）下表面的前端和后端均固...
【专利技术属性】
技术研发人员：华文强，陈贤槟，居春花，
申请(专利权)人：容泰半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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