【技术实现步骤摘要】
本技术涉及新能源电子元器件加工领域，尤其涉及一种多层电路板的防叠错装置。
技术介绍
1、随着电子产品在生活和工业上的广泛使用，在各类电子产品中通常会采用多层电路板为电子元器件的载体，以满足电子电气设备对于电路性能的多样性需求。根据产品的制备需求，需要针对电子产品中电路结构的排布，将多层电路板之间夹设介质层，通过介质层对相邻电路板实现电路的衔接或绝缘间隔。由于每一层的电路板的布局排布和电学性能需求以及元器件的连接点位存在差异，因此相邻电路板之间的介质层选用的材质厚度也会根据实际的使用需求进行调整。
2、传统在进行多层电路板的生产加工时：采用传统方式对叠加的多层电路板进行电路检测。例如，现有专利（申请号：cn201410791011.6，公开的监控多层电路板叠错次序的方法，包括步骤一、提供一待检测的多层电路板、一检测电路导通的检测装置及外接电源，所述多层电路板包括工作电路板和在不同位置设有铜箔的检测电路板；步骤二、在所述检测电路板上钻出多个深度不同的通孔；步骤三、将外接电源的两端分别与所述检测电路板两端连接；步骤四、观察所述检测装置与所述检测电路板之间能否正常导通，从而判断工作电路板叠放次序的情况，完成检测后移除所述检测电路板。现有技术通过监控多层板叠错次序的方法虽然可以通过通电检测出叠放错误的多层电路板，但是此时的监测是在进行叠放加工完成后进行检测，并不能从源头就进行防叠错的预防。
技术实现思路
1、本技术克服了现有技术的不足，提供一种多层电路板的防叠错装置，能够从多层电
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种多层电路板的防叠错装置，包括控制机构，以及分别与所述控制机构互联的防叠错检测平台、若干组上料检测台一、上料检测台二；所述上料检测台一上设置有若干层用于放置若干种电路板的上料层架一，所述上料检测台二上设置有若干组用于放置若干种介质层的上料层架二；所述防叠错检测平台包括机架，以及驱动设置在机架上的检测台和位于所述检测台上方的图像采集装置；所述检测台与所述机架之间通过称重机构支撑衔接。
3、本技术一个较佳方案中，上料层架一或/和所述上料层架二上设置有与所述控制机构互联的警示灯、取料传感器、物料有无传感器中的一种或多种。
4、本技术一个较佳方案中，检测台通过升降机构驱动设置在所述机架上，且所述检测台与所述升降机构的安装板之间通过所述称重机构衔接，所述称重机构用于检测所述检测台上承接的物料重量。
5、本技术一个较佳方案中，所述检测台的下部还设置有防夹手传感器；或/和，所述检测台上还设置有定位块；或/和，所述机架上还设置有与所述图像采集装置对应的激光对位器或/和标定光标或/和标定格栅架。
6、本技术一个较佳方案中，图像采集装置通过位移机构驱动设置在所述机架上，所述位移机构能驱动所述图像采集装置相对所述检测台的水平位移。
7、本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷：
8、本技术公开的一种多层电路板的防叠错装置，提升了对多层电路板防叠错的操作便捷性、可追溯性以及后续组装加工的良率，大大降低多层电路板叠加时错误的发生率，减少因叠加错误的电路板或介质层而造成的生产报废成本。
9、通过图像采集装置识别每一层电路板或/和介质层上的识别码，进行每层次的信息识别，达到每层次的全方位防错的目的。叠合完成后，整套产品完整信息上传至系统，便于后续追溯。
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1.一种多层电路板的防叠错装置，包括控制机构，其特征在于：还包括分别与所述控制机构互联的防叠错检测平台（2）、若干组上料检测台一（1）、上料检测台二（3）；所述上料检测台一（1）上设置有若干层用于放置若干种电路板的上料层架一（11），所述上料检测台二（3）上设置有若干组用于放置若干种介质层的上料层架二（31）；所述防叠错检测平台（2）包括机架（21），以及驱动设置在机架（21）上的检测台（22）和位于所述检测台（22）上方的图像采集装置（24）；所述检测台（22）与所述机架（21）之间通过称重机构（222）支撑衔接。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述上料层架一（11）或/和所述上料层架二（31）上设置有与所述控制机构互联的警示灯（12）、取料传感器（13）、物料有无传感器（33）中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述检测台（22）通过升降机构（221）驱动设置在所述机架（21）上，且所述检测台（22）与所述升降机构（221）的安装板之间通过所述称重机构（222）衔接，所述称
4.根据权利要求3所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述检测台（22）的下部还设置有防夹手传感器。
5.根据权利要求4所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述检测台（22）上还设置有定位块。
6.根据权利要求5所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述机架（21）上还设置有与所述图像采集装置（24）对应的激光对位器或/和标定光标或/和标定格栅架。
7.根据权利要求6所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述图像采集装置（24）通过位移机构（23）驱动设置在所述机架（21）上，所述位移机构（23）能驱动所述图像采集装置（24）相对所述检测台（22）的水平位移。
...【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的防叠错装置，包括控制机构，其特征在于：还包括分别与所述控制机构互联的防叠错检测平台（2）、若干组上料检测台一（1）、上料检测台二（3）；所述上料检测台一（1）上设置有若干层用于放置若干种电路板的上料层架一（11），所述上料检测台二（3）上设置有若干组用于放置若干种介质层的上料层架二（31）；所述防叠错检测平台（2）包括机架（21），以及驱动设置在机架（21）上的检测台（22）和位于所述检测台（22）上方的图像采集装置（24）；所述检测台（22）与所述机架（21）之间通过称重机构（222）支撑衔接。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述上料层架一（11）或/和所述上料层架二（31）上设置有与所述控制机构互联的警示灯（12）、取料传感器（13）、物料有无传感器（33）中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的一种多层电路板的防叠错装置，其特征在于：所述检测台（22）通过升...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄召国，
申请(专利权)人：昆山敏欣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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