【技术实现步骤摘要】
本技术涉及cob封装，具体为一种cob封装上料弹夹。
技术介绍
1、灯具生产过程中，cob芯片封装技术是解决led散热的一种技术之一，然而，在目前该封装工艺中，常常是单次单芯片进行手工上料搭配封装工序，效率较低，封装工时周期长。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了一种cob封装上料弹夹。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种cob封装上料弹夹，包括弹夹本体和弹夹座，所述弹夹本体上设有多个可供芯片固定的封装卡槽，多个封装卡槽沿弹夹本体长度方向间隔布置。
3、本技术中，进一步的实施方案是，所述弹夹座设置在弹夹本体之间下部。
4、本技术中，进一步的实施方案是，所述弹夹主体包括两片相对置设置的弹夹片，所述弹夹座一体固定在两片弹夹片之间。
5、本技术中，进一步的实施方案是，所述弹夹片之间还设有挡块。
6、本技术中，进一步的实施方案是，所述封装卡槽为矩形槽。
7、本技术中，进一步的实施方案是，所述弹夹座顶面高于封装卡槽底面。
8、本技术中，进一步的实施方案是，所述封装卡槽相对置的两内壁上设置有海绵块。
9、技术一种cob封装上料弹夹具备以下有益效果：
10、本上料弹夹适合运用到封装上料设备上，通过弹夹主体上设置多个封装卡槽可供多芯片的上料固定，封装卡槽内壁设有海绵块，避免对芯片的损伤，弹夹座起到对芯片的稳定支撑作用，挡块加强弹夹主体的整体稳固性，在封装前能够进行多芯片的
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种COB封装上料弹夹，其特征在于，包括弹夹本体和弹夹座，所述弹夹本体上设有多个可供芯片固定的封装卡槽，多个封装卡槽沿弹夹本体长度方向间隔布置；
【技术特征摘要】
1.一种cob封装上料弹夹，其特征在于，包括弹夹本体和弹夹座，所述弹夹本体...
【专利技术属性】
技术研发人员：庹绍健，李爱荣，甘超，
申请(专利权)人：中山市八骏半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。