【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及点锡膏，更具体地说，本专利技术涉及一种焊接用自动点锡膏装置及方法。
技术介绍
1、锡膏是一种优良的焊接材料，由焊锡粉助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等混合形成的膏状混合物，主要应用于印刷电路板和电子元器件的制造。锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷，随着电子产品的复杂化和功能多样化，对点胶的要求也越来越高，出现了新方式锡膏点胶。锡膏点胶适用于功率半导体等涂布量大的工艺，锡膏点胶不止可以“点”通过调整点胶工艺，还可实现点、线、图等涂布形式。
2、自动点锡膏机应当保证点锡膏的质量，避免出现锡膏偏移、溢锡、连锡等问题，其中，连锡是指前后两次点胶时，电路板引脚之间的锡膏连接在一起，该问题在回流焊的过程中，会造成两个引脚被焊接在一起，出现短路的问题。
3、柔性电路板由于其较为柔软，放置时，表面可能会不平整，在点锡膏时，喷嘴与柔性电路板表面的距离不是恒定的，而喷嘴的出锡量是恒定的，因此，在柔性电路板的凸出部位，喷嘴与柔性电路板的表面距离较近，锡膏就会出现向两侧外溢的情况，如果外溢过多，就会造成连锡问题，如果不检测出来，在后续回流焊接后，会发生引脚短路问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供的一种焊接用自动点锡膏装置及方法，所要解决的问题是：柔性电路板放置时表面可能会不平整，在点锡膏的过程中，在柔性电路板的凸出部位，喷嘴与柔性电路板的表面距离较近，锡膏就会出现向两侧外溢，外溢过多时出现连锡问题，如果不检测出来，在后续回流焊接后，会发生引脚短路问题。
3、在一个优选的实施方式中，安装板的下侧位置转动设置有隔离部件，锡膏连锡时，隔离部件从两个连锡的锡膏区之间经过用于将两个锡膏区分开。
4、在一个优选的实施方式中，安装板上设置有直线动力组件，直线动力组件包括直线驱动部件五，直线驱动部件五安装在安装板上，直线驱动部件五的输出端安装有驱动杆，驱动杆的外侧沿着轴向方向上设置有多个环形齿，隔离部件的上端设置有多个齿槽，齿槽与环形齿相啮合。
5、在一个优选的实施方式中，安装板底部的一侧设置有清洁棉，隔离部件向上转动时，隔离部件的端部与清洁棉接触。
6、在一个优选的实施方式中，支撑板上安装有电机，电机的输出端通过皮带传动部件与安装板传动连接，安装板转动安装在支撑板上。
7、在一个优选的实施方式中，工作台包括支撑架，支撑架安装在输送机构的输出端，支撑架上转动连接有旋转架，支撑架的一侧安装有旋转动力组件，旋转动力组件用于驱动旋转架转动，旋转架的上方设置有平台。
8、在一个优选的实施方式中，旋转架上有直线驱动部件七，直线驱动部件七的输出端安装在平台的底部，平台滑动设置在旋转架上。
9、在一个优选的实施方式中，旋转动力组件包括齿轮，齿轮安装在旋转架的端部，支撑架上滑动安装有齿条，齿轮与齿条相啮合，支撑架上还安装有直线驱动部件六，直线驱动部件六的输出端与齿条固定连接。
10、在一个优选的实施方式中，移动机构包括安装架，安装架上安装有直线驱动部件一，直线驱动部件一的输出端安装有直线驱动部件二，直线驱动部件二的输出端安装有直线驱动部件三，直线驱动部件一、直线驱动部件二、直线驱动部件三构成三轴移动机构，点锡膏机构安装在直线驱动部件三的输出端。
11、本专利技术还提供一种焊接用自动点锡膏方法，使用上述的焊接用自动点锡膏装置，包括以下步骤：
12、步骤一：将线路板放置在工作台上，通过输送机构向前输送工作台，从而将线路板输送至点锡膏机构的下方；
13、步骤二：通过移动机构带动点锡膏机构移动，点锡膏组件将锡膏从喷嘴送出并涂布在线路板上形成锡膏区；
14、步骤三：涂布完成后，通过输送机构将工作台继续向前输送，使线路板出料；
15、在上述步骤二中，检测针插入前一次涂布的锡膏区中，如果电流检测仪检测到电流，说明前后两次涂布的锡膏区产生了连锡。
16、本专利技术的技术效果和优点：本专利技术通过在喷嘴的一侧设置检测针，并使喷嘴和检测针与电流检测仪连接，在点锡膏的过程中，喷嘴与后一次所点的锡膏接触，检测针与前一次所点的锡膏接触，从而当电流检测仪检测到电流时，可以判断出现锡膏连锡问题，可以及时排查，避免了回流焊接引脚短路问题。
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1.一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：包括机箱（1），所述机箱（1）内设置有输送机构（4），所述输送机构（4）的输出端安装有工作台（5），所述工作台（5）上用于放置线路板（6）；
2.根据权利要求1所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述安装板（32）的下侧位置转动设置有隔离部件（35），锡膏连锡时，所述隔离部件（35）从两个连锡的锡膏区（7）之间经过用于将两个锡膏区（7）分开。
3.根据权利要求2所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述安装板（32）上设置有直线动力组件（36），所述直线动力组件（36）包括直线驱动部件五（361），所述直线驱动部件五（361）安装在安装板（32）上，所述直线驱动部件五（361）的输出端安装有驱动杆（362），所述驱动杆（362）的外侧沿着轴向方向上设置有多个环形齿（363），所述隔离部件（35）的上端设置有多个齿槽（351），所述齿槽（351）与环形齿（363）相啮合。
4.根据权利要求3所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述安装板（32）底部的一侧设置有清洁棉（38），所述隔离
5.根据权利要求1所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述支撑板（31）上安装有电机（37），所述电机（37）的输出端通过皮带传动部件（371）与安装板（32）传动连接，所述安装板（32）转动安装在支撑板（31）上。
6.根据权利要求1所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述工作台（5）包括支撑架（51），所述支撑架（51）安装在输送机构（4）的输出端，所述支撑架（51）上转动连接有旋转架（52），所述支撑架（51）的一侧安装有旋转动力组件（53），所述旋转动力组件（53）用于驱动旋转架（52）转动，所述旋转架（52）的上方设置有平台（54）。
7.根据权利要求6所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述旋转架（52）上有直线驱动部件七（55），所述直线驱动部件七（55）的输出端安装在平台（54）的底部，所述平台（54）滑动设置在旋转架（52）上。
8.根据权利要求6所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述旋转动力组件（53）包括齿轮（531），所述齿轮（531）安装在旋转架（52）的端部，所述支撑架（51）上滑动安装有齿条（532），齿轮（531）与齿条（532）相啮合，所述支撑架（51）上还安装有直线驱动部件六（533），所述直线驱动部件六（533）的输出端与齿条（532）固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述移动机构（2）包括安装架（21），所述安装架（21）上安装有直线驱动部件一（22），所述直线驱动部件一（22）的输出端安装有直线驱动部件二（23），所述直线驱动部件二（23）的输出端安装有直线驱动部件三（24），所述直线驱动部件一（22）、直线驱动部件二（23）、直线驱动部件三（24）构成三轴移动机构，所述点锡膏机构（3）安装在直线驱动部件三（24）的输出端。
10.一种焊接用自动点锡膏方法，使用如权利要求1-9任意一项所述的焊接用自动点锡膏装置，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：包括机箱（1），所述机箱（1）内设置有输送机构（4），所述输送机构（4）的输出端安装有工作台（5），所述工作台（5）上用于放置线路板（6）；
2.根据权利要求1所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述安装板（32）的下侧位置转动设置有隔离部件（35），锡膏连锡时，所述隔离部件（35）从两个连锡的锡膏区（7）之间经过用于将两个锡膏区（7）分开。
3.根据权利要求2所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述安装板（32）上设置有直线动力组件（36），所述直线动力组件（36）包括直线驱动部件五（361），所述直线驱动部件五（361）安装在安装板（32）上，所述直线驱动部件五（361）的输出端安装有驱动杆（362），所述驱动杆（362）的外侧沿着轴向方向上设置有多个环形齿（363），所述隔离部件（35）的上端设置有多个齿槽（351），所述齿槽（351）与环形齿（363）相啮合。
4.根据权利要求3所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述安装板（32）底部的一侧设置有清洁棉（38），所述隔离部件（35）向上转动时，隔离部件（35）的端部与清洁棉（38）接触。
5.根据权利要求1所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述支撑板（31）上安装有电机（37），所述电机（37）的输出端通过皮带传动部件（371）与安装板（32）传动连接，所述安装板（32）转动安装在支撑板（31）上。
6.根据权利要求1所述的一种焊接用自动点锡膏装置，其特征在于：所述工作台（5）包括支撑架（51...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵明生，陶晶茹，赵忠玉，
申请(专利权)人：深圳市鸿慷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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