System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种连接器焊接方法及焊接工装技术_技高网

一种连接器焊接方法及焊接工装技术

技术编号:41566337 阅读:9 留言:0更新日期:2024-06-06 23:48
本发明专利技术公开了一种连接器焊接方法及焊接工装,焊接方法包括:将器件外壳固定在底座上;其中,所述器件外壳具有多个连接孔;在所有连接孔内依次放入焊料片、连接器和垫片;将连接板件连接在底座上;在连接板件的螺纹孔中螺纹连接螺栓顶针,转动所述螺栓顶针使螺栓顶针的末端与垫片接触,并当螺栓顶针与垫片接触后继续转动螺栓顶针预设圈数,以使螺栓顶针施加预紧力;将装配后的器件放入焊炉中,控制焊炉进行焊接。本申请能够适用于联排连接器及多排连接器;不会出现焊料溢出的现象,保证了焊接质量;保证了焊接的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电连接器生产,具体涉及一种连接器焊接方法及焊接工装


技术介绍

1、电路连接器是实现电路内部与外部设备连接的关键部件,其主要功能有两个:1)实现电路内部电路与外部电路的导通;2)实现电路内部环境与外部环境的隔绝。由于宇航系列产品,需保证电路产品在太空环境的使用寿命,对电路气密性有较高的要求。常用的电路连接器焊接多采用压块压制焊接,该种方式针对单个连接器焊接具有一定的使用价值,但针对联排连接焊接或多排连接器的焊接无法使用。

2、检索现有技术发现如下专利,如申请号为cn202011180660.4的专利公开了一种电连接器焊接装置及方法,申请号为cn202111650520.3的专利公开了连接器焊接用载具及连接器焊接对位方法,申请号为cn202020971108.6的专利公开了一种连接器焊接载具,上述专利或专利申请虽然能够实现连接器的焊接,但是对于联排或多排连接器 并不适用。

3、联排连接器或多排连接器焊接一般采用专用夹具,常用弹簧螺栓顶针夹紧,该种方式在实际焊接中存在着两个主要问题:1)弹簧在焊料片熔化后仍保持着较高的弹力,挤压熔融的焊料溢出;2)弹簧在经常的高温低温循环过程中失效,采用该种方式连接器焊接良品率较低。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种连接器焊接方法及焊接工装,以解决现有技术中焊料易溢出导致连接器良品率低的问题。

2、为达到上述目的,本专利技术是采用下述技术方案实现的:

3、第一方面,本申请公开了一种连接器焊接方法,其特征在于,包括:

4、将器件外壳固定在底座上;其中,所述器件外壳具有多个连接孔;

5、在所有连接孔内依次放入焊料片、连接器和垫片;

6、将连接板件连接在底座上;

7、在连接板件的螺纹孔中螺纹连接螺栓顶针,转动所述螺栓顶针使螺栓顶针的末端与垫片接触,并当螺栓顶针与垫片接触后继续转动螺栓顶针预设圈数,以使螺栓顶针施加预紧力;

8、将装配后的器件放入焊炉中,控制焊炉进行焊接。

9、进一步地,转动所述螺栓顶针使螺栓顶针的末端与垫片接触,并当螺栓顶针与垫片接触后继续转动螺栓顶针预设圈数包括:

10、采用辅助工具判断螺栓顶针的末端是否与垫片接触;

11、当螺栓顶针与垫片接触后,根据预获取的预紧力大小继续转动螺栓顶针预设圈数。

12、进一步地,所述将器件外壳固定在底座上包括:

13、将器件外壳放入底座的限位空间内;

14、将连接器外壳的装配部和底座上的第一限位座对准,通过连接件连接装配部和第一限位座,以实现器件外壳和底座的固定。

15、进一步地,所述焊料片为金锡焊料片,所述垫片的熔点大于金锡焊料片的熔点。

16、进一步地,将连接板件连接在底座上包括:

17、将连接板件上的连接部和器件外壳的第二限位座对准;

18、通过连接件将连接部和第二限位座连接,以实现连接板件和底座的连接。

19、进一步地,将装配后的器件放入焊炉中,控制焊炉进行焊接包括:

20、将装配后的器件放入至共晶焊炉中;

21、根据预设的焊接曲线控制共晶焊炉工作;其中,焊接曲线包括升温曲线、熔化线段、保温线段和冷却曲线。

22、进一步地,所述器件外壳上具有一排连接孔或所述器件外壳上具有多排连接孔。

23、第二方面,本申请公开了一种根据第一方面任一项所述连接器焊接方法使用的焊接工装,包括:

24、底座,具有用于放置器件外壳的放置面,所述底座上设有多个第一限位座,多个第一限位座和放置面之间形成限位空间,所述第一限位座上设有用于和固定器件外壳装配部上连接螺孔相适配的连接通孔;

25、连接在所述底座上的连接板件,所述连接板件上设有多个螺纹孔,所述螺纹孔的轴线延伸至限位空间内;

26、和所述螺纹孔螺纹连接的螺栓顶针。

27、进一步地,所述底座上设有三组第一限位座,其中两组所述第一限位座相对设置,另外一组第一限位座位于相对设置的两组第一限位座之间,或位于相对设置的两组第一限位座之间区域的延伸空间内。

28、进一步地,所述底座上还设有两个相对设置的第二限位座,所述第二限位座位于远离非相对设置的第一限位座的一端;所述第二限位座上设有限位面和连接螺孔;

29、所述连接板件的两端设有连接部,所述连接部内形成卡合区域,所述连接部上连接通孔,所述连接板件通过卡合区域和所述连接座相卡合,连接件贯穿连接通孔连接至连接螺孔内,以将连接板件连接至底座上。

30、根据上述技术方案,本专利技术的有益效果为:

31、本申请的焊接方法在器件外壳的多个连接孔内依次放入焊料片、连接器和垫片,装配后放入焊炉焊接,能够适用于联排连接器及多排连接器;

32、本申请采用螺栓顶针和连接件螺纹连接的形式施加预紧力,在整个焊接过程螺栓顶针的位置不会发生变化,能够保证良好的预紧力的同时不会在焊料片融化后挤压熔融的焊料,不会出现焊料溢出的现象,保证了焊接质量;

33、本申请设置的螺栓顶针不会因为焊接过程的高低温循环失效,保证了焊接的良品率。

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【技术保护点】

1.一种连接器焊接方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,转动所述螺栓顶针(4)使螺栓顶针(4)的末端与垫片(5)接触,并当螺栓顶针(4)与垫片(5)接触后继续转动螺栓顶针预设圈数包括:

3.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,所述将器件外壳(2)固定在底座(1)上包括:

4.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,所述焊料片(7)为金锡焊料片,所述垫片(5)的熔点大于金锡焊料片的熔点。

5.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,将连接板件(3)连接在底座(1)上包括:

6.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,将装配后的器件放入焊炉中,控制焊炉进行焊接包括:

7.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,所述器件外壳(2)上具有一排连接孔或所述器件外壳(2)上具有多排连接孔。

8.一种根据权利要求1-7任一项所述连接器焊接方法使用的焊接工装,其特征在于,包括:

9.根据权利要求8所述的焊接工装,其特征在于,所述底座(1)上设有三组第一限位座(11),其中两组所述第一限位座(11)相对设置,另外一组第一限位座(11)位于相对设置的两组第一限位座(11)之间,或位于相对设置的两组第一限位座(11)之间区域的延伸空间内。

10.根据权利要求9所述的焊接工装,其特征在于,所述底座(1)上还设有两个相对设置的第二限位座(12),所述第二限位座(12)位于远离非相对设置的第一限位座(11)的一端;所述第二限位座(12)上设有限位面(121)和连接螺孔;

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【技术特征摘要】

1.一种连接器焊接方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,转动所述螺栓顶针(4)使螺栓顶针(4)的末端与垫片(5)接触,并当螺栓顶针(4)与垫片(5)接触后继续转动螺栓顶针预设圈数包括:

3.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,所述将器件外壳(2)固定在底座(1)上包括:

4.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,所述焊料片(7)为金锡焊料片,所述垫片(5)的熔点大于金锡焊料片的熔点。

5.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,将连接板件(3)连接在底座(1)上包括:

6.根据权利要求1所述的连接器焊接方法,其特征在于,将装配后的器件放入焊炉中,控制焊炉进行焊接包括:

7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗志恒李杰祝杰车勤陈卓
申请(专利权)人:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
类型:发明
国别省市:

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