【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb板封装，具体为一种半导体电子零件支架用插片机。
技术介绍
1、半导体电子零件支架通常是叠放来料，为避免产品运输过程中受损，通常在产品之间放置有保护纸，在pcb板支架封装之前需要将保护纸抽离，并将分离后的产品单体放到物料弹夹中，由于来料中的保护纸尺寸小于产品尺寸且产品间隙小，无法直接将产品与保护纸分离，现有技术中往往采用真空吸嘴完成保护纸的分离、产品的取放料，但是叠放的来料产品需要先放到置料架中才能使取料组件完成定点移动式取料，现有技术中的上料组件设置在产品传送结构的上方，通过下方设置分料气缸、支撑气缸将单个产品一一放到产品传送台面进行传送，通过负压吸附装置将产品下表面的保护纸吸附移除；这种上料方式因只能设置一个产品放料点导致需要频繁加料，需要专门设置人工监督操作，否则很容易造成传送设备空白运行、物料弹夹非满载下料的情况；再者频繁加料会加重人工强度；另外，在不同规格的产品插片铰接过程中，通常会发生混插的现象、损失较大。
2、本技术提出一种半导体电子零件支架用插片机，解决上述技术问题。
技术实现思路
1、一种半导体电子零件支架用插片机，包括：机架、上料组件、取料组件、插片组件，所述上料组件包括转盘、置料架、顶料结构、电机-减速机结构、支撑传送组件，所述电机-减速机结构与所述机架固定且动力输出端与所述转盘连接，所述转盘的上板面沿圆周方向等角度设置有多个所述置料架，所述置料架由四个l形挡板组成，所述转盘在四个所述l形挡板围合空间下方加工有避位孔，所述顶料结构通过
2、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，所述顶料结构包括顶料电机、丝杆、下顶料支撑板、顶料杆、上顶料支撑板、顶料杆支撑板，所述顶料电机安装在所述下顶料支撑板的板面，所述丝杆的上、下端通过滚动轴承分别与所述上顶料支撑板、下顶料支撑板可转动安装，所述顶料电机、丝杆的下端均安装有皮带轮且两个皮带轮通过皮带传动连接，所述下顶料支撑板、上顶料支撑板通过连接轴固定连接，所述顶料杆下端与所述顶料杆支撑板固定连接、上端通过直线轴承与所述上顶料支撑板可升降式连接，所述上顶料支撑板与所述机架的板面固定且机架板面加工有避位孔，所述顶料杆的上端固定有顶料板，所述顶料板通过所述机架板面的避位孔顶升所述置料架中的产品。
3、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，所述支撑传送组件包括侧立支撑板、传送电机、主动皮带轮、从动皮带轮、张紧轮，两个所述侧立支撑板直接或间接与所述机架板面连接，所述传送电机固定在一侧的所述侧立支撑板板面且输出轴与两个所述侧立支撑板通过滚动轴承可转动式连接且输出轴上安装有主动皮带轮，所述主动皮带轮与所述从动皮带轮、张紧轮通过皮带传动连接，所述从动皮带轮、张紧轮安装在所述侧立支撑板的内侧板面，所述张紧轮通过张紧轮安装板安装。
4、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，两个所述侧立支撑板分别与所述机架板面固定连接、可滑动式连接，所述侧立支撑板通过滑轨滑块结构与所述机架板面可滑动式连接，两个所述侧立支撑板之间通过横向杆连接，所述横向杆与固定安装一侧的所述侧立支撑板固定连接、与可滑动安装一侧的所述侧立支撑板通过直线轴承可移动式连接，滑动式连接的所述侧立支撑板通过l脚板将间距调整后的所述侧立支撑板的位置与所述机架的板面固定，所述传送电机的输出轴安装用的滚动轴承外套接直线轴承与所述侧立支撑板连接。
5、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，所述插片组件包括插片升降结构、物料弹夹支撑板、物料弹夹导向挡板、角度调整结构、物料弹夹上料传送机构、物料弹夹下料传送机构、物料弹夹下料推送气缸，所述插片升降结构固定在所述机架的上板面，所述插片升降结构为z轴方向安装的电机-丝杠结构，所述物料弹夹支撑板与所述插片升降结构的丝杆螺母固定，所述物料弹夹导向挡板固定在所述物料弹夹支撑板的一侧，所述角度调整结构固定在所述物料弹夹下料传送机构的下板面且动力输出端安装有角度调整板，所述物料弹夹上料传送机构、物料弹夹下料传送机构设置在所述插片升降结构的一侧且分别下、上设置，所述物料弹夹下料推送气缸固定在所述插片升降结构的上端部且输出端固定有推料板。
6、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，所述物料弹夹上料传送机构、物料弹夹下料传送机构是皮带传送结构或传送辊结构。
7、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，还包括上料辅助组件，所述上料辅助组件包括辅助从动轮、浮动轴、浮动板，所述辅助从动轮设置在所述浮动板的腰形孔中，所述浮动轴与所述辅助从动轮的后端固定，且所述浮动轴套接有弹簧。
8、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，所述转盘的中间位置设置有废纸收集箱。
9、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，还包括ccd相机检测结构。
10、优选的，所述一种半导体电子零件支架用插片机，还包括激光雕刻机。
11、工作原理如下：支架来料放置到置料架中，转盘将满载的置料架旋转至机架板面避位孔的位置，通过顶料结构将物料每次顶升至一个产品的高度，通过取料组件完成保护纸分离、产品取放操作，由支撑传送组件对产品进行传送，在上料辅助组件的辅助作用下完成产品插片操作。
12、优势如下：
13、本技术涉及的插片机适用于相邻产品无间隙情况下的分离、插片动作，可自动完成保护纸与产品的分离传送上料过程，上料组件中通过设置多个置料架可一次性放置多排产品，大大减少加料频率；在皮带传送末端设置插片辅助组件可有效弥补皮带传送力的作用盲区，将分离后的pcb板支架稳定的插片到料盒中，支撑传送组件通过传送间距的调整适用于不同宽度产品的传送实用，通用度较高，再者通过设置ccd相机检测结构、激光雕刻结构避免产品混合插片，使后续操作均可管控。
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1.一种半导体电子零件支架用插片机，包括：机架、上料组件、取料组件、插片组件，所述上料组件包括转盘、置料架、顶料结构、电机-减速机结构、支撑传送组件，所述电机-减速机结构与所述机架固定且动力输出端与所述转盘连接，所述转盘的上板面沿圆周方向等角度设置有多个所述置料架，所述置料架由四个L形挡板组成，所述转盘在四个所述L形挡板围合空间下方加工有避位孔，所述顶料结构通过避位孔作用于所述置料架内的半导体电子零件支架，将产品顶升至取料高度，取料组件将产品运送至所述，经过所述支撑传送组件运送；所述取料组件包括平移模组、升降模组、真空吸嘴，所述平移模组安装在所述机架上板面，所述升降模组与所述平移模组的动力输出端连接，两组所述真空吸嘴通过真空吸嘴安装板与所述升降模组的升降动力输出端固定安装，两组所述真空吸嘴分别安装在所述真空吸嘴安装板的两侧。
2.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：所述顶料结构包括顶料电机、丝杆、下顶料支撑板、顶料杆、上顶料支撑板、顶料杆支撑板，所述顶料电机安装在所述下顶料支撑板的板面，所述丝杆的上、下端通过滚动轴承分别与所述上顶料支撑板、下顶
3.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：所述支撑传送组件包括侧立支撑板、传送电机、主动皮带轮、从动皮带轮、张紧轮，两个所述侧立支撑板直接或间接与所述机架板面连接，所述传送电机固定在一侧的所述侧立支撑板板面且输出轴与两个所述侧立支撑板通过滚动轴承可转动式连接且输出轴上安装有主动皮带轮，所述主动皮带轮与所述从动皮带轮、张紧轮通过皮带传动连接，所述从动皮带轮、张紧轮安装在所述侧立支撑板的内侧板面，所述张紧轮通过张紧轮安装板安装。
4.如权利要求3所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：两个所述侧立支撑板分别与所述机架板面固定连接、可滑动式连接，所述侧立支撑板通过滑轨滑块结构与所述机架板面可滑动式连接，两个所述侧立支撑板之间通过横向杆连接，所述横向杆与固定安装一侧的所述侧立支撑板固定连接、与可滑动安装一侧的所述侧立支撑板通过直线轴承可移动式连接，滑动式连接的所述侧立支撑板通过L脚板将间距调整后的所述侧立支撑板的位置与所述机架的板面固定，所述传送电机的输出轴安装用的滚动轴承外套接直线轴承与所述侧立支撑板连接。
5.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：所述插片组件包括插片升降结构、物料弹夹支撑板、物料弹夹导向挡板、角度调整结构、物料弹夹上料传送机构、物料弹夹下料传送机构、物料弹夹下料推送气缸，所述插片升降结构固定在所述机架的上板面，所述插片升降结构为Z轴方向安装的电机-丝杠结构，所述物料弹夹支撑板与所述插片升降结构的丝杆螺母固定，所述物料弹夹导向挡板固定在所述物料弹夹支撑板的一侧，所述角度调整结构固定在所述物料弹夹下料传送机构的下板面且动力输出端安装有角度调整板，所述物料弹夹上料传送机构、物料弹夹下料传送机构设置在所述插片升降结构的一侧且分别下、上设置，所述物料弹夹下料推送气缸固定在所述插片升降结构的上端部且输出端固定有推料板。
6.如权利要求5所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：所述物料弹夹上料传送机构、物料弹夹下料传送机构是皮带传送结构或传送辊结构。
7.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：还包括上料辅助组件，所述上料辅助组件包括辅助从动轮、浮动轴、浮动板，所述辅助从动轮设置在所述浮动板的腰形孔中，所述浮动轴与所述辅助从动轮的后端固定，且所述浮动轴套接有弹簧。
8.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：所述转盘的中间位置设置有废纸收集箱。
9.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：还包括CCD相机检测结构。
10.如权利要求9所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：还包括激光雕刻机。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体电子零件支架用插片机，包括：机架、上料组件、取料组件、插片组件，所述上料组件包括转盘、置料架、顶料结构、电机-减速机结构、支撑传送组件，所述电机-减速机结构与所述机架固定且动力输出端与所述转盘连接，所述转盘的上板面沿圆周方向等角度设置有多个所述置料架，所述置料架由四个l形挡板组成，所述转盘在四个所述l形挡板围合空间下方加工有避位孔，所述顶料结构通过避位孔作用于所述置料架内的半导体电子零件支架，将产品顶升至取料高度，取料组件将产品运送至所述，经过所述支撑传送组件运送；所述取料组件包括平移模组、升降模组、真空吸嘴，所述平移模组安装在所述机架上板面，所述升降模组与所述平移模组的动力输出端连接，两组所述真空吸嘴通过真空吸嘴安装板与所述升降模组的升降动力输出端固定安装，两组所述真空吸嘴分别安装在所述真空吸嘴安装板的两侧。
2.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：所述顶料结构包括顶料电机、丝杆、下顶料支撑板、顶料杆、上顶料支撑板、顶料杆支撑板，所述顶料电机安装在所述下顶料支撑板的板面，所述丝杆的上、下端通过滚动轴承分别与所述上顶料支撑板、下顶料支撑板可转动安装，所述顶料电机、丝杆的下端均安装有皮带轮且两个皮带轮通过皮带传动连接，所述下顶料支撑板、上顶料支撑板通过连接轴固定连接，所述顶料杆下端与所述顶料杆支撑板固定连接、上端通过直线轴承与所述上顶料支撑板可升降式连接，所述上顶料支撑板与所述机架的板面固定且机架板面加工有避位孔，所述顶料杆的上端固定有顶料板，所述顶料板通过所述机架板面的避位孔顶升所述置料架中的产品。
3.如权利要求1所述一种半导体电子零件支架用插片机，其特征在于：所述支撑传送组件包括侧立支撑板、传送电机、主动皮带轮、从动皮带轮、张紧轮，两个所述侧立支撑板直接或间接与所述机架板面连接，所述传送电机固定在一侧的所述侧立支撑板板面且输出轴与两个所述侧立支撑板通过滚动轴承可转动式连接且输出轴上安装有主动皮带轮，所述主动皮带轮与所述从动皮带轮、张紧轮通过皮带传动连接，所述从动皮带轮、张紧轮安装在所述侧立支撑板的内侧板面，所述张紧轮通过张紧轮安装板安装。
4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，方小应，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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