【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅胶封胶，尤其涉及一种硅胶微型小孔封胶装置及方法。
技术介绍
1、氧化硅胶是一种高活性吸附材料，具有良好的弹性和稳定性，氧化硅胶的化学性质稳定，还耐高温和低温，被广泛应用于食品和医疗行业。
2、由于硅胶材料的流动性能优越，传统的硅胶模具孔内产生的废料需要通过人工一一去除；然而，图8和图10所示，目前许多氧化硅胶的硅胶件越来越精密化和小型化，硅胶件中有多处ф0.20mm微型小孔，因为孔径太小，硅胶微型小孔内往往存在孔内废料，制得的硅胶产品容易发生遗漏现象，因此人工拆毛边的方式已无法保证硅胶产品的品质，并且人工的方式导致生产效率极低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种硅胶微型小孔封胶装置及方法。
2、这种硅胶微型小孔封胶装置，包括：下模垫板、下模板、上模板、压料板、弹顶结构、硅胶流道和定位装置；定位装置设于压料板上；
3、弹顶结构一端为固定螺塞，弹顶结构内紧邻固定螺塞设有内部弹簧，内部弹簧远离固定螺塞的那侧套设有镶件；
4、多个弹顶结构的镶件那端固接压料板；多个弹顶结构均匀排布形成阵列；上模板和下模板上均设有多处与定位装置和弹顶结构相对应的孔槽，上模板上的孔槽穿过定位装置和弹顶结构后紧贴压料板设置；下模板上的孔槽穿过定位装置和弹顶结构后紧贴上模板设置；上模板和下模板合模后组成型腔；弹顶结构的镶件在长度方向上超出型腔一定距离，超出部分作为镶件高出型腔部分，镶件高出型腔部分与型腔之间由于高度差形
5、上模板靠近压料板的一侧向内开设有多处孔槽，孔槽内设有与上模板相固定的弹簧；
6、弹顶结构内固定螺塞那端固定于下模垫板内部；
7、硅胶流道包括主硅胶流道和多处子硅胶流道；主硅胶流道开设于压料板内，多处子硅胶流道开设于上模板内，子硅胶流道的位置与上模板和下模板合模后组成的多个型腔的位置相对应，压料板内的主硅胶流道与上模板内的多处子硅胶流道连通；
8、弹簧的尺寸大于内部弹簧的尺寸。
9、作为优选：压料板上设有压料板凹槽，压料板凹槽内嵌接模料锤板；上模料锤板均匀固接多个弹顶结构的镶件那端。
10、作为优选：下模垫板和下模板上于弹顶结构阵列外围均设有螺钉过孔，下模固定螺钉穿过螺钉过孔固定连接下模垫板和下模板。
11、作为优选：压料板和上模板两侧均螺接有把手。
12、作为优选：定位装置包括导柱a、导柱b和导套；导柱a和导柱b依次穿过上模板、和下模板后由导套固定于下模板上的孔槽内。
13、作为优选：弹顶结构与下模板间还设有下模镶件。
14、作为优选：压料板与上模板之间还通过螺钉固接。
15、作为优选：台阶空间的高度为0.1mm。
16、这种硅胶微型小孔封胶装置的工作方法，包括以下步骤：
17、将上模板和下模板合模，镶件高出型腔部分最先与型腔接触；
18、将氧化硅胶放入上模板的上模料仓内，模压机台开始下压作业，模压机最先接触压料板，上模板内的尺寸较大的弹簧开始发力，反作用于上模板与下模板之间的型腔；
19、弹顶结构内尺寸较小的内部弹簧配合镶件对型腔进行上弹压迫；上模板和下模板的接触点在尺寸较大的弹簧和尺寸较小的内部弹簧的双重弹簧力下，紧密贴合在一起基本无点空隙，以至于在硅胶注射过程中，硅胶无法从接触点钻出，无法产生毛边(孔内废料)；实现孔内无废料，无需人工去除孔内废料，达到封胶效果，提升了生产效率和生产品质；
20、氧化硅胶进入型腔内并逐步填满型腔，得到成型的硅胶制品。
21、本专利技术的有益效果是：
22、本专利技术设置的弹顶结构，内部弹簧底部由固定螺塞固定限位，通过内部弹簧提供向上弹簧力；上模板靠近压料板的一侧向内开设有多处孔槽，孔槽内设有与上模板相固定的弹簧，弹簧持续提供弹簧力；
23、模压机台开始下压作业时，最先接触压料板，上模板内的尺寸较大的弹簧开始发力，反作用于上模板与下模板之间的型腔；弹顶结构内的镶件比正常模腔高出0.1mm；尺寸较小的内部弹簧配合镶件达到弹顶预压功能；上模板和下模板的接触点在尺寸较大的弹簧和尺寸较小的内部弹簧的双重弹簧力下，紧密贴合在一起基本无点空隙，以至于在硅胶注射过程中，硅胶无法从接触点钻出，无法产生毛边(孔内废料)；实现孔内无废料，无需人工去除孔内废料，达到封胶效果，提升了生产效率和生产品质。
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1.一种硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于，包括：下模垫板（2）、下模板（16）、上模板（15）、压料板（14）、弹顶结构（17）、硅胶流道（24）和定位装置；定位装置设于压料板（14）上；
2.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：压料板（14）上设有压料板凹槽（13），压料板凹槽（13）内嵌接模料锤板（9）；上模料锤板（9）均匀固接多个弹顶结构（17）的镶件（19）那端。
3.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：下模垫板（2）和下模板（16）上于弹顶结构（17）阵列外围均设有螺钉过孔（6），下模固定螺钉（3）穿过螺钉过孔（6）固定连接下模垫板（2）和下模板（16）。
4.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：压料板（14）和上模板（15）两侧均螺接有把手（1）。
5.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：定位装置包括导柱A（5）、导柱B（12）和导套（10）；导柱A（5）和导柱B（12）依次穿过上模板（15）、和下模板（16）后由导套（10）固定于下模板（16）上的孔槽内。
6.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：弹顶结构（17）与下模板（16）间还设有下模镶件（7）。
7.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：压料板（14）与上模板（15）之间还通过螺钉（11）固接。
8.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：台阶空间的高度为0.1mm。
9.一种如权利要求1至8任一项所述硅胶微型小孔封胶装置的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于，包括：下模垫板（2）、下模板（16）、上模板（15）、压料板（14）、弹顶结构（17）、硅胶流道（24）和定位装置；定位装置设于压料板（14）上；
2.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：压料板（14）上设有压料板凹槽（13），压料板凹槽（13）内嵌接模料锤板（9）；上模料锤板（9）均匀固接多个弹顶结构（17）的镶件（19）那端。
3.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：下模垫板（2）和下模板（16）上于弹顶结构（17）阵列外围均设有螺钉过孔（6），下模固定螺钉（3）穿过螺钉过孔（6）固定连接下模垫板（2）和下模板（16）。
4.根据权利要求1所述硅胶微型小孔封胶装置，其特征在于：压料板（14）和上模板（15...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉虎，
申请(专利权)人：锐嘉宜兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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