【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及to封装，尤其是涉及一种小型化直贴式to底座。
技术介绍
1、光器件采用to(transistor out-line，晶体管外形)封装的一般称之为同轴器件。to封装器件的规格是以to底座的外径尺寸来区分的，更小的体积to可以制造出更小的光器件。同时，市场对电子元器件的高度密集程度要求也越来越高。to封装主要包括一个to底座和一个to管帽，to底座作为封装元件的底座并为其提供电源。cn 219246706 u公开了一种小型化to底座，能够在芯片尺寸不变的情况下，缩小to底座的直径，并将芯片粘贴于两引脚之间。
2、然而该类型的产品通常是两个引线伸出可伐环端面，烧结时尽可能保证玻璃面平整，在两引线中间的平整处粘贴芯片，这种结构的产品由于玻璃平整面的大小而无法使用稍大一点尺寸的芯片。由于两引线中间需要粘贴芯片，烧结时必须要对玻璃施加一个力，这样玻璃就会在引线周围有一个明显的突出(由于热膨胀的原因预留的空隙)，产品实际平整面的宽度在0.25mm左右，这样宽度0.25m以上的芯片无法在该尺寸的产品上使用，只能加大整体产品的尺寸才能使用。此外由于石墨加工后的表面平整可以符合要求，但经过一次使用后，由于和玻璃紧密接触，表面会变得不是很平整，薄一点的芯片在金丝键合时会有破损报废。最后，由于芯片直接粘贴在玻璃上，其散热较差，若想要粘贴功率更大的芯片则会由于散热不好而无法继续使用。
3、因此，仍需开发一种能满足不同尺寸芯片粘贴且散热效果好的to底座。
技术实现思路
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
3、一种小型化直贴式to底座，包括：
4、壳体；
5、绝缘层，设置于壳体内，所述绝缘层开设有绝缘通孔，绝缘层上表面设有用于芯片粘贴的芯片粘贴区；
6、引线，穿设于绝缘层的绝缘通孔内，所述引线包括直引线和扁引线；所述扁引线具有一段经折弯打扁形成的扁面，所述扁面不低于绝缘层的上表面。
7、进一步地，所述壳体包括壳体本体部和用于与to管帽封接的封接部，壳体本体部和封接部均为环形封接部的外径大于壳体本体部的外径。
8、进一步地，所述封接部为可伐环，可伐环与壳体本体部一体成型。
9、进一步地，所述绝缘层为封接玻璃。
10、进一步地，所述绝缘层的绝缘通孔至少为两个，绝缘通孔围绕绝缘层的中心均匀分布。
11、进一步地，所述芯片与扁引线直接导通。在粘贴芯片时，芯片的一个电极直接与扁引线导通，省去金丝键合的步骤，大大提高了效率，且散热性也大大提高。
12、进一步地，所述扁面的长度不少于直引线和扁引线轴心距的一半，且扁面不与直引线接触。
13、更进一步地，所述扁面的长度在0.3-0.475mm之间。
14、进一步地，在装配烧结时，扁面的偏转角度不大于5°，可以满足较大尺寸的芯片的粘贴。
15、进一步地，通过烧结模具进行装配烧结时，模具只虚管控扁引线的位置，玻璃面只要不高出扁引线即可。
16、进一步地，所述扁面的粗糙度在0.8以内，可以有效避免粘贴芯片后出现芯片破裂的现象。
17、进一步地，所述直引线和扁引线均为4j29合金引线。
18、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
19、(1)本专利技术设置了头部折弯打扁的扁引线，可以提供更大的芯片粘贴区域，打破了芯片只粘贴在引线之间的区域限制，可以满足不同尺寸芯片粘贴的实际加工要求。
20、(2)本专利技术在粘贴芯片时，芯片的一个电极直接与扁引线导通，省去了金丝键合的步骤，这样大大提高了效率，并增加了可靠性。由于芯片直接与扁引线接触，其散热性大大提高，这样可以使用比原结构功率更大的芯片。
21、(3)本专利技术在加工折弯打扁引线时，扁面的粗糙度可以控制在0.8之内，可以有效避免粘贴芯片后出现芯片破裂的现象，大大提高了产品的成品率。
22、(4)本专利技术的小型化直贴式to底座进行装配烧结的工艺简单，模具只需管控扁引线的位置，玻璃面只要不高出扁引线即可。
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1.一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述壳体(1)包括壳体本体部(11)和用于与TO管帽封接的封接部(12)，壳体本体部(11)和封接部(12)均为环形且封接部(12)的外径大于壳体本体部(11)的外径。
3.根据权利要求2所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述封接部(11)为可伐环，可伐环与壳体本体部(12)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述绝缘层(2)为封接玻璃。
5.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述绝缘层(2)的绝缘通孔至少为两个，绝缘通孔围绕绝缘层(2)的中心均匀分布。
6.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述芯片与扁引线(32)直接导通。
7.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述扁面(321)的长度不少于直引线(31)和扁引线(32)轴心距的一半，且扁面(321)不与直引线(31)接触。p>
8.根据权利要求7所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述扁面(321)的长度在0.3-0.475mm之间。
9.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述扁面(321)的粗糙度在0.8以内。
10.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式TO底座，其特征在于，所述直引线(31)和扁引线(32)均为4J29合金引线。
...【技术特征摘要】
1.一种小型化直贴式to底座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式to底座，其特征在于，所述壳体(1)包括壳体本体部(11)和用于与to管帽封接的封接部(12)，壳体本体部(11)和封接部(12)均为环形且封接部(12)的外径大于壳体本体部(11)的外径。
3.根据权利要求2所述的一种小型化直贴式to底座，其特征在于，所述封接部(11)为可伐环，可伐环与壳体本体部(12)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式to底座，其特征在于，所述绝缘层(2)为封接玻璃。
5.根据权利要求1所述的一种小型化直贴式to底座，其特征在于，所述绝缘层(2)的绝缘通孔至少为两个，绝缘通孔围绕绝缘层(2)的中心均匀分...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，徐雅琼，黄秋莲，顾念，
申请(专利权)人：上海毕科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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