【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接，尤其是涉及一种激光熔覆焊接装置及焊接方法。
技术介绍
1、在激光熔覆焊接装置，是一种焊接设备，其能够为设备或部件进行一定的焊接操作。对于需要在一个底板上焊接多个大小高度相同或不同的元件时，比如在对电路板的焊接操作当中，通常电路底板上设置有多个电子元件（如底脚、芯片等），在焊接时，一般是焊接完一个电子元件后再对下一个电子元件进行焊接，也即多个电子元件是分开依次进行焊接，而每次在焊接某个电子元件前，还均需要对该电子元件在电路底板上进行测量定位，即整个过程是，将该电子元件在电路底板上定位摆好后，然后再进行焊接操作，焊接完成后，再进行下一个，不仅效率非常低下，而且在测量定位时，还容易因工人操作水平问题出现较大误差。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本专利技术的目的在于提供一种激光熔覆焊接装置，解决了现有技术中的激光熔覆焊接装置在底板上焊接多个不同元件时，需要将元件一个个依次进行焊接，且在每个元件焊接前，还要对元件在电路底板上进行精确的测量定位，不仅焊接效率非常低下，而且容易因工人操作水平不同出现较大误差的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种激光熔覆焊接装置，包括焊接平台、激光焊枪，所述焊接平台中部设有能放置电路底板的定位槽，焊接平台上通过支柱连接有吊板，所述吊板底部通过第一伸缩装置连接有上顶板，所述上顶板底部可拆卸设有上模板，所述上模板底部在与各个电子元件相对应的位置均设置有卡块，所述卡块高度相同，所述卡块的中
3、所述卡块外侧下部上下滑动的设有所述激光焊枪，所述激光焊枪上设有圆环形的焊嘴，所述激光焊枪通过波纹气管与气袋连接；
4、所述吊板上还前后滑动的设有能上下移动的辅助件，所述辅助件用于对电子元件底部涂抹焊锡膏，并用于对焊接后的电子元件进行压紧，以及用于清理焊缝和对焊接的扭转强度进行检查。
5、作为本专利技术的进一步改进，所述卡块上设有滑动筒，所述激光焊枪上下滑动的设置在滑动筒内，所述焊嘴对着电子元件底部。
6、作为本专利技术的进一步改进，所述卡块底部在阀口外侧设有锥形的导流筒，所述导流筒将焊粉向电子元件的底部一侧导流。
7、作为本专利技术的进一步改进，所述辅助件包括辅助板，所述辅助板上部与第二伸缩装置连接，第二伸缩装置通过滑动装置与吊板前后滑动连接，所述辅助板上部在对应每个电子元件的位置处均设有一个凹槽，凹槽内涂抹有焊锡膏，辅助板下部在对应每个电子元件的位置均转动设有一个卡筒，所述卡筒上部设有一个水袋，电子元件顶部可直接顶在水袋上，所述卡筒底部内侧设有海绵刷，海绵刷通过水管与水袋连通。
8、作为本专利技术的进一步改进，所述滑动装置包括滑块，所述吊板上设有滑槽，所述滑块与滑槽滑动连接，所述滑块上设有驱动其滑动的行走电机。
9、作为本专利技术的进一步改进，所述卡筒上端通过旋转电机与辅助板转动连接。
10、作为本专利技术的进一步改进，所述焊接平台上可拆卸设有下模板，下模板上开设有与电路底板相对应的定位槽。
11、作为本专利技术的进一步改进，所述第一伸缩装置和第二伸缩装置为电动推杆。
12、使用激光熔覆焊接装置进行焊接的焊接方法，包括以下步骤：（1）将电路底板放置在焊接平台上的定位槽内，并将辅助板滑动到一侧，在竖直方向上，使得辅助板避开上模板；
13、（2）向卡块的插孔内依次插入相对应的电子元件；
14、（3）向辅助板上的凹槽内涂抹焊锡膏；
15、（4）将辅助板滑动到上模板的正下方，且辅助板上的凹槽与上模板上的电子元件一一对应；
16、（5）向上移动辅助板，辅助板上的凹槽一一抵住电子元件底部，使得电子元件底部在同一平面上，且同时为电子元件的底部涂抹焊锡膏，之后下移辅助板，再将辅助板水平移动到一侧；
17、（6）向下移动上模板，将电子元件底部压贴在电路底板上，之后，继续向下移动上模板，此时，电子元件顶部向上压缩焊粉袋和气袋，焊粉袋受到挤压之后，阀口打开，焊粉向下漏出到电子元件的底部外圈，之后阀口关闭；
18、与此同时，气袋受到挤压，通过波纹气管向下推动激光焊枪，使得激光焊枪底部牢固抵在电路底板上，且枪嘴对着电子元件底部，之后激光焊枪打开，枪嘴对电子元件底部开始加热拼焊；
19、此外，在激光焊枪抵在电路底板上后，通过波纹气管反向压动气袋收缩，而气袋又向下压动电子元件，使电子元件牢固贴在电路底板上；
20、（7）焊接完成后，上模板向上移动离开电路底板，上模板在向上移动的过程中，同时能对电子元件的焊接强度进行检验；检验判断方法为：上模板如果能够向上带着某个电子元件离开或脱离电路底板，则说明该电子元件的焊接强度不够；
21、（8）之后，辅助板移动到电路底板的上方，并且卡筒与电子元件一一对应；
22、（9）向下移动辅助板，辅助板的卡筒向下卡套在电子元件上，卡筒向下按压电子元件，增加电子元件在电路底板上的连接牢固度；在卡筒向下按压电子元件时，水袋受到卡筒和电子元件的挤压而压缩，水袋压缩后，通过水管底部向海绵刷滴水；
23、（10）之后卡筒转动，海绵刷能够对电子元件的焊缝进行清扫，且在卡筒转动时，能够对电子元件的焊接的扭转强度进行检查，检查判断标准为：如果某个电子元件被卡筒带动脱离电路底板，则说明焊接不合格；
24、（11）之后，辅助板向上移动，然后再将辅助板水平移动到一侧，将电路底板从定位槽内取出，即完成了电路板的整个焊接过程。
25、相对于现有技术，本专利技术创造具有以下优势：
26、1.通过在焊接平台上设定位槽，将电路底板放置在定位槽内，焊接平台上设上顶板，吊架上设置上顶板，上顶板上设上模板，并在上模板上设置多个能卡住电子元件的卡块，在焊接时，直接将电子元件一一的卡在卡块内，此时，电子元件则正对着电路底板上的焊接位置，不用一一对电子元件进行测量定位，定位非常简单的方便；
27、然后，通过设置辅助件，则可以对插在卡块内的电子元件进行定位校准，使得电子元件的底部在同一平面上，从而有助于在上模板向下移动一定位置从而摆放电子元件时，能够使得电子元件底部都能够同时与电路底板接触，避免有的电子元件底部悬空，不利于焊接；且辅助件在对电子元件进行定位校准时，辅助件能够同时一次性为电子元件的底部涂抹焊锡膏，使得电子元件底部能够直接焊连在电路底板上，一个结构和一个动作设置，同时完成校准和涂抹焊锡膏两个作用，不仅设置巧妙，结构紧凑，实用性强；而且能够一次性为多个电子元件进行定位和本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光熔覆焊接装置，包括焊接平台、激光焊枪，其特征在于：所述焊接平台中部设有能放置电路底板的定位槽，焊接平台上通过支柱连接有吊板，所述吊板底部通过第一伸缩装置连接有上顶板，所述上顶板底部可拆卸设有上模板，所述上模板底部在与各个电子元件相对应的位置均设置有卡块，所述卡块高度相同，所述卡块的中部设有插孔，每个电子元件的高度均大于与其对应的插孔的高度，且每个电子元件与相对应的插孔的高度之差均相同，所述插孔内侧上端设有能卡住电子元件的橡胶卡套，电子元件插进插孔内后，电子元件的底部在同一个平面上，所述卡块内在插孔的外侧设有截面形状为n形的焊粉袋，焊粉袋内装有焊粉，焊粉袋底部设有阀口，焊粉能从阀口漏出到电子元件的底部外侧，插孔的顶部设有气袋；
2.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡块上设有滑动筒，所述激光焊枪上下滑动的设置在滑动筒内，所述焊嘴对着电子元件底部。
3.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡块底部在阀口外侧设有锥形的导流筒，所述导流筒将焊粉向电子元件的底部一侧导流。
4.根据权利要求1所述的
5.根据权利要求4所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述滑动装置包括滑块，所述吊板上设有滑槽，所述滑块与滑槽滑动连接，所述滑块上设有驱动其滑动的行走电机。
6.根据权利要求4所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡筒上端通过旋转电机与辅助板转动连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述焊接平台上可拆卸设有下模板，下模板上开设有与电路底板相对应的所述定位槽。
8.根据权利要求1-6任一项所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述第一伸缩装置和第二伸缩装置为电动推杆。
9.使用如权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置进行焊接的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将电路底板放置在焊接平台上的定位槽内，并将辅助板滑动到一侧，在竖直方向上，使得辅助板避开上模板；
...【技术特征摘要】
1.一种激光熔覆焊接装置，包括焊接平台、激光焊枪，其特征在于：所述焊接平台中部设有能放置电路底板的定位槽，焊接平台上通过支柱连接有吊板，所述吊板底部通过第一伸缩装置连接有上顶板，所述上顶板底部可拆卸设有上模板，所述上模板底部在与各个电子元件相对应的位置均设置有卡块，所述卡块高度相同，所述卡块的中部设有插孔，每个电子元件的高度均大于与其对应的插孔的高度，且每个电子元件与相对应的插孔的高度之差均相同，所述插孔内侧上端设有能卡住电子元件的橡胶卡套，电子元件插进插孔内后，电子元件的底部在同一个平面上，所述卡块内在插孔的外侧设有截面形状为n形的焊粉袋，焊粉袋内装有焊粉，焊粉袋底部设有阀口，焊粉能从阀口漏出到电子元件的底部外侧，插孔的顶部设有气袋；
2.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡块上设有滑动筒，所述激光焊枪上下滑动的设置在滑动筒内，所述焊嘴对着电子元件底部。
3.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡块底部在阀口外侧设有锥形的导流筒，所述导流筒将焊粉向电子元件的底部一侧导流。
4.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述辅助件包括辅助板，所述辅助板上部与第二伸缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯帅，高国胜，李先帅，吴振岭，邵伟，
申请(专利权)人：山东雷石智能制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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