【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工相关，具体为一种基于物联网的芯片用激光切割装置。
技术介绍
1、芯片也叫集成电路，它是微电子技术的主要产品，它是现代信息技术的基础，其是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，而硅晶圆是用于加工芯片的材料，芯片在加工时，需要将硅晶圆切割成指定大小的硅片，而当下最常见的硅晶圆切割方式为激光切割；
2、激光切割分为工件动和割锯动两种方式，其中割锯动是指激光切割头在加工过程中不动，而工件在平台上移动，完成切割，而工件动则是指激光切割头在加工过程中移动，而工件保持不动，完成切割；其中工件动的优势在于割锯不移动，所以割锯上零部件的相对位置不会改变，可以保证工件与激光切割头之间的距离始终保持不变，从而保证切割质量的稳定性和精度，所以工件动更适合加工一些精度要求较高的零部件；
3、但是工件动得切割方式需要对工件进行定位，以避免工件移动的过程中与工件放置台产生位置偏移，常见的硅晶圆定位方式都是采用负压吸附定位的方式，但是该过程需要在工件放置台设置管路与抽气设备进行连接，而管路结构的设置不利于工件放置台进行快速移动，从而影响到加工效率，为此，本专利技术提出一种基于物联网的芯片用激光切割装置用以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于物联网的芯片用激光切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供
3、主平台，所述主平台上固定安装有纵向导轨和龙门支架；
4、次级平台，所述次级平台固定连接在主平台的靠后侧端；
5、纵向移动平台，所述纵向移动平台活动安装在纵向导轨上，且纵向移动平台的上表面固定安装有横向导轨，所述移动平台的中部贯穿开设有方孔槽；
6、横向移动平台，所述横向移动平台活动安装在横向导轨上，且横向移动平台上开设有活动孔；
7、转动平台，所述转动平台的下端面一体成型有活动轴，所述活动轴安装在活动孔之中，且转动平台的上表面开设有硅晶圆放置槽，且待切割的硅晶圆放置在硅晶圆放置槽之中；
8、激光焊接头，所述激光焊接头安装在龙门支架上。
9、优选的，所述纵向移动平台的前端面固定安装有连接件，所述连接件呈l字型设置，且连接件对称设置有一组，所述主平台上固定安装有纵向伸缩电缸，所述纵向伸缩电缸的伸缩杆与连接件固定连接，所述主平台的右侧端固定安装有电缸支架，所述电缸支架上固定安装有横向伸缩电缸，所述横向伸缩电缸的伸缩杆上固定安装有卡接座，所述卡接座上开设有卡接槽，所述横向移动平台的右侧边固定安装有卡接板，所述卡接板的厚度值与卡接槽的宽度值相匹配。
10、优选的，所述卡接板的前后端及卡接槽的端口位置均经过倒角处理，且卡接座上安装有红外传感器，所述红外传感器用于对卡接板的位置进行监测，所述纵向移动平台移动至次级平台的上方时，所述卡接板嵌入至卡接槽之中。
11、优选的，所述活动轴上套设有复位弹簧，且活动轴的下端面通过一级定位螺丝固定安装有弹簧挡板，所述弹簧挡板的下端面开设有对接槽，所述主平台和次级平台上均贯穿开设有直槽口，所述主平台的下端面通过连接柱固定连接有安装板，所述安装板上固定安装有一级伸缩电缸和一级直线导轨，所述一级直线导轨上活动安装有一级滑座，所述一级滑座通过一级伸缩电缸进行驱动，且一级滑座上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上固定安装有二级伸缩电缸，所述二级伸缩电缸的伸缩杆上固定安装有顶杆，所述顶杆的上端固定安装有对接座，所述横向移动平台的上表面开设有对位槽，所述转动平台的下表面一体成型有对位凸起，所述对位槽、对位凸起均围绕活动轴等圆周设置有四个，所述复位弹簧处于复位状态时，所述对位凸起嵌入至对位槽之中。
12、优选的，所述对接槽呈一字型设置，所述对接座的尺寸与对接槽的尺寸相匹配，所述二级伸缩电缸在进程运动后，所述对接座嵌入至对接槽之中，所述激光焊接头、纵向伸缩电缸、横向伸缩电缸、一级伸缩电缸、伺服电机、二级伸缩电缸、红外传感器均与激光切割装置上的plc控制模块电信号连接。
13、优选的，所述横向移动平台上贯穿开设有弧形槽，所述弧形槽的弧度大于九十度，且弧形槽围绕活动孔对称设置有一组，所述转动平台的下表面一体成型有安装轴，所述安装轴上开设有活塞腔，所述活塞腔之中活动安装有活塞，所述活塞的下侧端固定连接有活塞杆，所述活塞的上端面通过支撑弹簧与活塞腔的底面相连接，所述安装轴的下端面螺纹连接有活塞盖，所述活塞盖上开设有活塞杆孔，所述活塞杆穿过活塞杆孔设置，所述活塞杆的下端面通过二级定位螺丝固定安装有支撑底座。
14、优选的，所述硅晶圆放置槽的底面开设有吸附槽，所述吸附槽在硅晶圆放置槽的底面等圆周设置一圈，且吸附槽的底面开设有一级气道，所述一级气道之间通过环形气道进行连通，所述环形气道的下侧边开设有二级气道，所述二级气道从安装轴之中穿过，且二级气道的下侧端与活塞腔的下侧端相连通，所述活塞腔的顶部侧壁上开设有气孔。
15、优选的，所述次级平台的截面呈直角梯形，所述支撑底座的下表面开设有一级滚珠槽，所述一级滚珠槽之中活动安装有一级滚珠，所述支撑底座移动至主平台上时，所述一级滚珠与主平台相靠合，所述支撑底座移动至次级平台上时，所述支撑弹簧处于被压缩状态，且此时，活塞腔位于活塞下侧部分腔体之中的气压减小，从而让吸附槽之中产生负压，以对待切割的硅晶圆产生负压吸附作用。
16、优选的，所述活塞的侧壁上开设有一级密封槽，所述一级密封槽之中嵌入设置有一级橡胶密封圈，所述活塞杆孔的侧壁上开设有二级密封槽，所述二级密封槽之中嵌入安装有二级橡胶密封圈，所述安装轴与活塞盖之间垫设有三级橡胶密封圈，所述一级橡胶密封圈、二级橡胶密封圈、三级橡胶密封圈在实际安装时均处于受压状态，所述活动孔的侧壁上开设有二级滚珠槽，所述二级滚珠槽之中活动安装有二级滚珠，所述横向移动平台的上表面开设有三级滚珠槽，所述三级滚珠槽之中活动设置有三级滚珠，所述二级滚珠等圆周设置有多层，且二级滚珠均与活动轴的侧壁相靠合，所述三级滚珠均与转动平台的下表面相靠合设置。
17、优选的，所述龙门支架的下表面固定安装有物联网摄像头，所述物联网摄像头与物联网系统电信号连接。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
19、1.通过设置由主平台、次级平台、纵向移动平台、横向移动平台、转动平台和激光焊接头组合构成的基于物联网的芯片用激光切割装置，并通过活动轴对转动平台进行安装，并在活动轴上套设复位弹簧，并在硅晶圆放置槽的底面开设吸附槽，并通过一级气道、环形气道、二级气道与安装轴上的活塞腔相连通，并在活塞腔之中设置活塞和活塞杆，并在安装轴的下端安装活塞盖，从而通过主平台、次级平台让活塞杆产生上下运动，从而当活塞杆下方的支撑底座移动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述基于物联网的芯片用激光切割装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述纵向移动平台(3)的前端面固定安装有连接件(10)，所述连接件(10)呈L字型设置，且连接件(10)对称设置有一组，所述主平台(1)上固定安装有纵向伸缩电缸(11)，所述纵向伸缩电缸(11)的伸缩杆与连接件(10)固定连接，所述主平台(1)的右侧端固定安装有电缸支架(11)，所述电缸支架(11)上固定安装有横向伸缩电缸(13)，所述横向伸缩电缸(13)的伸缩杆上固定安装有卡接座(14)，所述卡接座(14)上开设有卡接槽(15)，所述横向移动平台(4)的右侧边固定安装有卡接板(16)，所述卡接板(16)的厚度值与卡接槽(15)的宽度值相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述卡接板(16)的前后端及卡接槽(15)的端口位置均经过倒角处理，且卡接座(14)上安装有红外传感器(59)，所述红外传感器(59)用于对卡接板(16)的位置进行监测，所述纵向移
4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述活动轴(18)上套设有复位弹簧(19)，且活动轴(18)的下端面通过一级定位螺丝(20)固定安装有弹簧挡板(21)，所述弹簧挡板(21)的下端面开设有对接槽(22)，所述主平台(1)和次级平台(2)上均贯穿开设有直槽口(23)，所述主平台(1)的下端面通过连接柱(24)固定连接有安装板(25)，所述安装板(25)上固定安装有一级伸缩电缸(26)和一级直线导轨(27)，所述一级直线导轨(27)上活动安装有一级滑座(28)，所述一级滑座(28)通过一级伸缩电缸(26)进行驱动，且一级滑座(28)上固定安装有伺服电机(29)，所述伺服电机(29)的输出轴上固定安装有二级伸缩电缸(30)，所述二级伸缩电缸(30)的伸缩杆上固定安装有顶杆(31)，所述顶杆(31)的上端固定安装有对接座(32)，所述横向移动平台(4)的上表面开设有对位槽(33)，所述转动平台(5)的下表面一体成型有对位凸起(34)，所述对位槽(33)、对位凸起(34)均围绕活动轴(18)等圆周设置有四个，所述复位弹簧(19)处于复位状态时，所述对位凸起(34)嵌入至对位槽(33)之中。
5.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述对接槽(22)呈一字型设置，所述对接座(32)的尺寸与对接槽(22)的尺寸相匹配，所述二级伸缩电缸(30)在进程运动后，所述对接座(32)嵌入至对接槽(22)之中，所述激光焊接头(6)、纵向伸缩电缸(11)、横向伸缩电缸(13)、一级伸缩电缸(26)、伺服电机(29)、二级伸缩电缸(30)、红外传感器(59)均与激光切割装置上的PLC控制模块电信号连接。
6.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述横向移动平台(4)上贯穿开设有弧形槽(56)，所述弧形槽(56)的弧度大于九十度，且弧形槽(56)围绕活动孔(17)对称设置有一组，所述转动平台(5)的下表面一体成型有安装轴(42)，所述安装轴(42)上开设有活塞腔(43)，所述活塞腔(43)之中活动安装有活塞(45)，所述活塞(45)的下侧端固定连接有活塞杆(46)，所述活塞(45)的上端面通过支撑弹簧(47)与活塞腔(43)的底面相连接，所述安装轴(42)的下端面螺纹连接有活塞盖(48)，所述活塞盖(48)上开设有活塞杆孔，所述活塞杆(46)穿过活塞杆孔设置，所述活塞杆(46)的下端面通过二级定位螺丝(50)固定安装有支撑底座(49)。
7.根据权利要求6所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述硅晶圆放置槽(37)的底面开设有吸附槽(39)，所述吸附槽(39)在硅晶圆放置槽(37)的底面等圆周设置一圈，且吸附槽(39)的底面开设有一级气道(40)，所述一级气道(40)之间通过环形气道(41)进行连通，所述环形气道(41)的下侧边开设有二级气道(44)，所述二级气道(44)从安装轴(42)之中穿过，且二级气道(44)的下侧端与活塞腔(43)的下侧端相连通，所述活塞腔(43)的顶部侧壁上开设有气孔(55)。
8.根据权利要求7所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述次级平台(2)的截面呈直角梯形，所述支撑底座(49)的下表面开设有一级滚珠槽，所述一级滚珠槽之中活动安装有一级滚珠(51)，所述支撑底座(...
【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述基于物联网的芯片用激光切割装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述纵向移动平台(3)的前端面固定安装有连接件(10)，所述连接件(10)呈l字型设置，且连接件(10)对称设置有一组，所述主平台(1)上固定安装有纵向伸缩电缸(11)，所述纵向伸缩电缸(11)的伸缩杆与连接件(10)固定连接，所述主平台(1)的右侧端固定安装有电缸支架(11)，所述电缸支架(11)上固定安装有横向伸缩电缸(13)，所述横向伸缩电缸(13)的伸缩杆上固定安装有卡接座(14)，所述卡接座(14)上开设有卡接槽(15)，所述横向移动平台(4)的右侧边固定安装有卡接板(16)，所述卡接板(16)的厚度值与卡接槽(15)的宽度值相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述卡接板(16)的前后端及卡接槽(15)的端口位置均经过倒角处理，且卡接座(14)上安装有红外传感器(59)，所述红外传感器(59)用于对卡接板(16)的位置进行监测，所述纵向移动平台(3)移动至次级平台(2)的上方时，所述卡接板(16)嵌入至卡接槽(15)之中。
4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述活动轴(18)上套设有复位弹簧(19)，且活动轴(18)的下端面通过一级定位螺丝(20)固定安装有弹簧挡板(21)，所述弹簧挡板(21)的下端面开设有对接槽(22)，所述主平台(1)和次级平台(2)上均贯穿开设有直槽口(23)，所述主平台(1)的下端面通过连接柱(24)固定连接有安装板(25)，所述安装板(25)上固定安装有一级伸缩电缸(26)和一级直线导轨(27)，所述一级直线导轨(27)上活动安装有一级滑座(28)，所述一级滑座(28)通过一级伸缩电缸(26)进行驱动，且一级滑座(28)上固定安装有伺服电机(29)，所述伺服电机(29)的输出轴上固定安装有二级伸缩电缸(30)，所述二级伸缩电缸(30)的伸缩杆上固定安装有顶杆(31)，所述顶杆(31)的上端固定安装有对接座(32)，所述横向移动平台(4)的上表面开设有对位槽(33)，所述转动平台(5)的下表面一体成型有对位凸起(34)，所述对位槽(33)、对位凸起(34)均围绕活动轴(18)等圆周设置有四个，所述复位弹簧(19)处于复位状态时，所述对位凸起(34)嵌入至对位槽(33)之中。
5.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述对接槽(22)呈一字型设置，所述对接座(32)的尺寸与对接槽(22)的尺寸相匹配，所述二级伸缩电缸(30)在进程运动后，所述对接座(32)嵌入至对接槽(22)之中，所述激光焊接头(6)、纵向伸缩电缸(11)、横向伸缩电缸(13)、一级伸缩电缸(26)、伺服电机(29)、二级伸缩电缸(30)、红外传感器(59)均与激光切割装置上的plc控制模块电信号连接。
6.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫海，
申请(专利权)人：奇点物联网股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。