【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装设备，涉及一种用于高速多键合头的力控机构。
技术介绍
1、随着社会进步，半导体行业也实现了快速发展，消费电子的需求日益增加，对芯片的需求量越来越大，对芯片的成本控制也越来越高。因而，对半导体封装设备的产能提出了更高的要求，需要更高的uph(每小时生产产出量)。传统的封装设备一般是一个键合头，这样就造成了设备uph的提升遇到了瓶颈，为了提高uph，只能向多键合头的方向发展。
2、但是目前多键合头中一般是一个键合头配备一个力控机构，这样子键合头的重量就会增加，导致键合头的运行速度慢，进而影响uph，同时现有的力控机构中力控原理一般是采用音圈电机、直线电机或弹簧，采用音圈电机或直线电机结构对较大的输出力，发热量比较大，存在一定的弊端，所以适用的力控范围有限；若是采用弹簧时，弹簧力的适用范围更小，调节不方便，使用更受限。
技术实现思路
1、本技术为解决现有技术的问题，提供了一种结构简单、使用效果好的用于高速多键合头的力控机构。
2、本技术的目的可通过以下技术方案来实现：
3、一种用于高速多键合头的力控机构，包括固定座，所述固定座连接有安装板，所述安装板上设置有无摩擦气缸组件、音圈电机组件、支撑座、下压板、弹簧缓冲组件和导轨b，无摩擦气缸组件连接有电气比例阀，所述支撑座设置于无摩擦气缸组件下端，所述下压板位于支撑座下方，所述导轨b设置于无摩擦气缸组件后端，所述音圈电机组件设置于安装板上，音圈电机组件通过驱动导轨b带动无摩擦气缸组件运动，
4、进一步的改进，所述无摩擦气缸组件包括气缸座、无摩擦气缸和气缸动子板，所述无摩擦气缸设置于气缸座上，所述支撑座设置于无摩擦气缸的无摩擦气缸活塞下端，所述气缸动子板固定于支撑座后端，所述音圈电机组件包括电机座、音圈电机、音圈动子安装板和音圈动子板，所述电机座设置于安装板上，所述音圈电机设置于电机座下端，所述音圈动子安装板设置于音圈电机的音圈电机动子下端，所述音圈动子板连接于音圈动子安装板右侧，所述音圈动子板设置于导轨b上，所述气缸座与气缸动子板设置于音圈动子板上，所述弹簧缓冲组件包括弹簧挂钩和弹簧，弹簧挂钩对称设置于电机座两侧与音圈动子安装板的两侧，所述弹簧上下两端分别连接于弹簧挂钩上。
5、进一步的改进，所述音圈动子板与气缸动子板之间设置有导轨a。
6、进一步的改进，所述安装板上设置有上限位支架，所述上限位支架下端设置有缓冲块，所述缓冲块位于音圈动子板上端。
7、进一步的改进，所述安装板上设置有传感器座，所述传感器座上设置有光电传感器，所述音圈动子安装板侧端面设置有遮光片。
8、进一步的改进，所述传感器座上设置有跑道型的长槽孔，所述长槽孔内设置有可固定传感器座位置的紧固螺栓。
9、进一步的改进，所述气缸动子板上设置有触点固定座，所述触点固定座上设置有触点a，所述音圈动子板上设置有触点限位，所述触点限位上设置有触点b。
10、进一步的改进，所述安装板右侧上端设有上位读数头支架和上位光栅尺座，所述上位读数头支架上设有上位读数头，所述上位光栅尺座上设有正对上位读数头的上位光栅尺，所述安装板右侧下端设有下位读数头支架和下位光栅尺座，所述下位读数头支架上设有下位读数头，所述下位光栅尺座上设有正对下位读数头的下位光栅尺。
11、与现有技术相比，本技术用于高速多键合头的力控机构的有益效果：
12、1、本技术中的力控机构和键合头分开设置，键合头简化掉自身的力控机构，质量更轻，助于提升键合头的运行速度，并且使用外置式的力控机构，可以实现一个力控机构对多个键合头的使用，不受键合头的数量影响，使用音圈电机来实现位置运动，速度快，使用无摩擦的气缸来实现压力控制，压力调节范围广、精度高且无热量产生，有助于设备uph的提升，同时适用的压力范围广、兼容性强，具有较好的经济实用性能，可广泛用于先进封装的贴片、倒装等设备上。
13、2、安全位传感器设计可以有效避免在高速运行时力控机构与键合头的碰撞。
14、3、探高触点既可以作为硬限位又可以作为探高信号源，增加探高信号，有效避免被压物体的压伤。
15、4、双读数头光栅尺结构，上位读数头光栅尺可以精确反馈力控机构的运行位置，下读数头光栅尺可以精确反馈探高距离，采用双读数头光栅尺的设计可以精确反馈位置信号。
16、5、双层导轨布置，既可以保证力控机构的高速运行，也可以提供探高的导向以及抗扭功能。
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1.一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，包括固定座，所述固定座连接有安装板，所述安装板上设置有无摩擦气缸组件、音圈电机组件、支撑座、下压板、弹簧缓冲组件和导轨b，无摩擦气缸组件连接有电气比例阀，所述支撑座设置于无摩擦气缸组件下端，所述下压板位于支撑座下方，所述导轨b设置于无摩擦气缸组件后端，所述音圈电机组件设置于安装板上，音圈电机组件通过驱动导轨b带动无摩擦气缸组件运动，所述弹簧缓冲组件设置于音圈电机组件两侧，所述弹簧缓冲组件用于平衡无摩擦气缸组件、音圈电机组件与导轨b重量，所述下压板下方设置的键合头下方设有标定传感器。
2.根据权利要求1所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，所述无摩擦气缸组件包括气缸座、无摩擦气缸和气缸动子板，所述无摩擦气缸设置于气缸座上，所述支撑座设置于无摩擦气缸的无摩擦气缸活塞下端，所述气缸动子板固定于支撑座后端，所述音圈电机组件包括电机座、音圈电机、音圈动子安装板和音圈动子板，所述电机座设置于安装板上，所述音圈电机设置于电机座下端，所述音圈动子安装板设置于音圈电机的音圈电机动子下端，所述音圈动子板连接于音圈动子安装板右侧，
3.根据权利要求2所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，所述音圈动子板与气缸动子板之间设置有导轨a。
4.根据权利要求2所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，所述安装板上设置有上限位支架，所述上限位支架下端设置有缓冲块，所述缓冲块位于音圈动子板上端。
5.根据权利要求2所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，所述安装板上设置有传感器座，所述传感器座上设置有光电传感器，所述音圈动子安装板侧端面设置有遮光片。
6.根据权利要求5所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，所述传感器座上设置有跑道型的长槽孔，所述长槽孔内设置有可固定传感器座位置的紧固螺栓。
7.根据权利要求2所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于,所述气缸动子板上设置有触点固定座，所述触点固定座上设置有触点a，所述音圈动子板上设置有触点限位，所述触点限位上设置有触点b。
8.根据权利要求2所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，所述安装板右侧上端设有上位读数头支架和上位光栅尺座，所述上位读数头支架上设有上位读数头，所述上位光栅尺座上设有正对上位读数头的上位光栅尺，所述安装板右侧下端设有下位读数头支架和下位光栅尺座，所述下位读数头支架上设有下位读数头，所述下位光栅尺座上设有正对下位读数头的下位光栅尺。
...【技术特征摘要】
1.一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，包括固定座，所述固定座连接有安装板，所述安装板上设置有无摩擦气缸组件、音圈电机组件、支撑座、下压板、弹簧缓冲组件和导轨b，无摩擦气缸组件连接有电气比例阀，所述支撑座设置于无摩擦气缸组件下端，所述下压板位于支撑座下方，所述导轨b设置于无摩擦气缸组件后端，所述音圈电机组件设置于安装板上，音圈电机组件通过驱动导轨b带动无摩擦气缸组件运动，所述弹簧缓冲组件设置于音圈电机组件两侧，所述弹簧缓冲组件用于平衡无摩擦气缸组件、音圈电机组件与导轨b重量，所述下压板下方设置的键合头下方设有标定传感器。
2.根据权利要求1所述的一种用于高速多键合头的力控机构，其特征在于，所述无摩擦气缸组件包括气缸座、无摩擦气缸和气缸动子板，所述无摩擦气缸设置于气缸座上，所述支撑座设置于无摩擦气缸的无摩擦气缸活塞下端，所述气缸动子板固定于支撑座后端，所述音圈电机组件包括电机座、音圈电机、音圈动子安装板和音圈动子板，所述电机座设置于安装板上，所述音圈电机设置于电机座下端，所述音圈动子安装板设置于音圈电机的音圈电机动子下端，所述音圈动子板连接于音圈动子安装板右侧，所述音圈动子板设置于导轨b上，所述气缸座与气缸动子板设置于音圈动子板上，所述弹簧缓冲组件包括弹簧挂钩和弹簧，弹簧挂钩对称设置于电机座两侧与音圈动子安装板的两侧，所述弹簧上下两端分别连接于弹簧挂钩上。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：王家鹏，庄文波，刘玄奥，
申请(专利权)人：唐人制造嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：
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