The utility model provides an efficient LED backlight circuit and heat radiating structure, LCD screen involving LED backlight, LED backlight circuit is used to improve the cooling effect, especially to the LED chip in the heat more efficient export. The scheme is that there are multiple interactions between non conducting metal layer deposited on the front unit PCB front, there are multiple back metal layer between the conduction unit at the back of the bottom of the lamp metal plating, LED layer between two metal layers adjacent to front unit welding LED lamp is arranged independently the front metal layer unit, heat dissipation substrate of the LED lamp bottom metal layer can directly contact the LED lamp LED lamp; the bottom metal layer and the back metal layer units are connected together by a conductor. The utility model can improve the stability of the LED chip and prolong the service life of the LED lamp.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及--种LED背光技术,特别是涉及一种LED背光电路,主要用于LED背光的液晶屏。
技术介绍
LED背光液晶屏已经得到广泛的应用,目前已经做成商品的LED背光液晶电视,其背光的LED电路非常简单,基本上为若千个LED灯串联起来组成一个发光单元,由一个驱动电路驱动发光。多个这样的发光单元组成一个大的背光板为液晶提供背光。如图IA所示LED背光单元的电路板结构,LEI)灯2的两个电极脚201焊接在散热导电的正面金属层1上。正面金属层1是镀在PCB 3上的金属铝镀层。在PCB 3的背面、正面金属层1的正下方位置,还电镀有金属铝的散热导电的背面金属层5。如IB所示,对齐线6表示正面金属层1与背面金属层5在PCB 3上的投影重合。其中LED灯2的一个电极脚焊接在第一个正面金属层101上,另一个电极脚焊接在第二个正面金属层102上。在第一个正面金属层101的正下方对应有第--个背面金属层501,在第二个正面金属层102的背面对应有第二个金属层502。在正面金属层1的上面有将正面金属层与背面金属层电导通的连通孔4,连通孔4内镀有金属铝。其中所用的到LED灯一般是由蓝光LED配合黄色荧光粉发出的白光。 上述LEI)灯的支架有两个伸出的电极脚201 ,它们通过电极脚201将芯片内部的热量导出到正面金属层1,然后通过连通孔4将部分热量延伸到背面金属层5,通过背面金属层5增大散热面积。 这种结构通过电极脚201将热从芯片内导出,对于内部有散热基板的LED灯,两个电极脚中的一个会连接到散热基板上。由于电极脚的面积大小有限,其导热的效率对于大功率的LED灯来说显得不够好, ...
【技术保护点】
一种LED背光电路的散热结构,包括PCB,在PCB的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元,在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元,其特征在于:在需要焊接LED灯的相邻的两个正面金属层单元之间还设有独立于正面金属层单元的LED灯底部金属层,该LED灯底部金属层可以直接接触LED灯的散热基板;LED灯底部金属层与背面金属层单元通过导体连接在一起。
【技术特征摘要】
一种LED背光电路的散热结构,包括PCB,在PCB的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元,在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元,其特征在于在需要焊接LED灯的相邻的两个正面金属层单元之间还设有独立于正面金属层单元的LED灯底部金属层,该LED灯底部金属层可以直接接触LED灯的散热基板;LED灯底部金属层与背面金属层单元通过导体连接在一起。2. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构,其特征在于LED灯底部金属层通过其内有金属的连通孔与背面金属层单元导通。3. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构,其特征在于每个正面金属层单元对应于一个相应的背面金属层单元,它们之间通过连通孔导通。4. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构,其特征在于所述LED灯底部金属层与两个相邻的正面金属层中的一个电连接。5. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构,其特征在于相邻的两个正面金属层之间的间距小于LED灯的宽度,它们在LED灯底部金属层处有凹陷,LED灯底部金属层伸入该凹陷。6. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构,其特征在于所述LED灯底部金属层与两个相邻的正面金属层中的两个均通过金属桥电连接。7. —种高效散热的LEI)背光电路,包括PCB和LED灯;其中,在PCB的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元,在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元;LED灯包括散热基板;其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘希,
申请(专利权)人:晶能光电江西有限公司,
类型:实用新型
国别省市:36[中国|江西]
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