System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种宽带的基于C波段的阵列天线制造技术_技高网

一种宽带的基于C波段的阵列天线制造技术

技术编号:41556326 阅读:2 留言:0更新日期:2024-06-06 23:41
本发明专利技术公开了一种宽带的基于C波段的阵列天线,包括金属腔体,所述金属腔体的上方设置有一层微带馈线,所述微带馈线与金属腔体之间设置有空气介质A,所述微带馈线的顶部设置有一层介质层A,所述介质层A的内部设置有一层接地板层,所述接地板层的中间形成缝隙,所述接地板层与金属腔体之间设置有多个短路销钉,且短路销钉的一端与接地板层固定连接,所述短路销钉的另一端绕过微带馈线并与金属腔体焊接固定,本发明专利技术的宽带化实现主要是以缝隙耦合馈电为主要措施,同时采用了空气介质降低Q值,以及多层贴片的形式展宽天线单元带宽;在背面的金属腔体与缝隙地层之间加入短路销钉,减小了单元之间的互耦影响,有效的改善了阵列的辐射特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于缝隙耦合的宽带线极化微带天线,具体涉及一种宽带的基于c波段的阵列天线。


技术介绍

1、超宽带微带天线是近年来研究的热点,为了展宽微带天线的带宽,可以采取的主要措施有:采用低介电常数基板降低q,多层结构以及采用缝隙耦合馈电改善天线阻抗匹配等。现有天线以缝隙耦合馈电为主要措施,集合了空气介质,多层等集三种展宽带宽的方式,实现了微带天线的宽带化。

2、现有技术采用缝隙耦合进行馈电的多层微带结构,使天线单元的阻抗带宽得到了进一步的提高,天线单元的结构主要包括微带馈线,金属地板(h形耦合缝隙)、下层耦合贴片、上层耦合贴片以及背面金属腔体。微带馈线主要用来激励耦合缝隙,馈线的末端采用扇形开路端,减小了微带线的长度;h形耦合缝隙更有利于减小背向辐射,提高增益,且两边的纵向缝隙相当于电抗元件,能增加阻抗匹配的调节手段;另外现有的天线单元在上下两层之间填充空气代替介质基板,一方面降低q值提升带宽,另一方面减少了介质损耗,提高天线辐射效率。

3、目前的技术方案在提高微带天线带宽方面已做到很好,但是在组阵的时候,单元的馈线之间会产生较大的谐振,馈线上的电场会灌入相邻单元,对其辐射特性产生干扰,导致天线阵列会在某些频点产生较大的谐振,恶化天线的驻波以及方向图增益特性。

4、为此,本专利技术设计了一种宽带的基于c波段的阵列天线。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种宽带的基于c波段的阵列天线,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种宽带的基于c波段的阵列天线,包括金属腔体,所述金属腔体的上方设置有一层微带馈线,所述微带馈线与金属腔体之间设置有空气介质a,所述微带馈线的顶部设置有一层介质层a,所述介质层a的内部设置有一层接地板层,所述接地板层的中间形成缝隙,所述接地板层与金属腔体之间设置有多个短路销钉,且短路销钉的一端与接地板层固定连接,所述短路销钉的另一端绕过微带馈线并与金属腔体焊接固定,所述介质层a的顶部设置有一层辐射贴片,所述辐射贴片的上方设置有一层寄生贴片,所述寄生贴片于辐射贴片之间设置有一层空气介质b,所述寄生贴片的顶部设置有一层介质层b。

3、优选的,所述短路销钉经过微带馈线时,所述短路销钉围绕微带馈线一圈。

4、优选的,多个所述短路销钉阵列分布,且所述短路销钉采用的材质为金属铜管。

5、优选的,所述寄生贴片与介质层b通过贴合固定连接,所述介质层a与辐射贴片通过贴合固定连接。

6、优选的,所述接地板层位于介质层a的中心位置,所述介质层b、空气介质b、介质层a和空气介质a外部轮廓与金属腔体的外部轮廓对齐。

7、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术的宽带化实现主要是以缝隙耦合馈电为主要措施,同时采用了空气介质降低q值,以及多层贴片的形式展宽天线单元带宽;在背面的金属腔体与缝隙地层之间加入短路销钉,减小了单元之间的互耦影响,有效的改善了阵列的辐射特性。

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【技术保护点】

1.一种宽带的基于C波段的阵列天线,包括金属腔体(1),其特征在于:所述金属腔体(1)的上方设置有一层微带馈线(4),所述微带馈线(4)与金属腔体(1)之间设置有空气介质A(2),所述微带馈线(4)的顶部设置有一层介质层A(5),所述介质层A(5)的内部设置有一层接地板层(6),所述接地板层(6)的中间形成缝隙(9),所述接地板层(6)与金属腔体(1)之间设置有多个短路销钉(3),且短路销钉(3)的一端与接地板层(6)固定连接,所述短路销钉(3)的另一端绕过微带馈线(4)并与金属腔体(1)焊接固定,所述介质层A(5)的顶部设置有一层辐射贴片(10),所述辐射贴片(10)的上方设置有一层寄生贴片(11),所述寄生贴片(11)于辐射贴片(10)之间设置有一层空气介质B(7),所述寄生贴片(11)的顶部设置有一层介质层B(8)。

2.根据权利要求1所述的一种宽带的基于C波段的阵列天线,其特征在于:所述短路销钉(3)经过微带馈线(4)时,所述短路销钉(3)围绕微带馈线(4)一圈。

3.根据权利要求1所述的一种宽带的基于C波段的阵列天线,其特征在于:多个所述短路销钉(3)阵列分布,且所述短路销钉(3)采用的材质为金属铜管。

4.根据权利要求1所述的一种宽带的基于C波段的阵列天线,其特征在于:所述寄生贴片(11)与介质层B(8)通过贴合固定连接,所述介质层A(5)与辐射贴片(10)通过贴合固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种宽带的基于C波段的阵列天线,其特征在于:所述接地板层(6)位于介质层A(5)的中心位置,所述介质层B(8)、空气介质B(7)、介质层A(5)和空气介质A(2)外部轮廓与金属腔体(1)的外部轮廓对齐。

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【技术特征摘要】

1.一种宽带的基于c波段的阵列天线,包括金属腔体(1),其特征在于:所述金属腔体(1)的上方设置有一层微带馈线(4),所述微带馈线(4)与金属腔体(1)之间设置有空气介质a(2),所述微带馈线(4)的顶部设置有一层介质层a(5),所述介质层a(5)的内部设置有一层接地板层(6),所述接地板层(6)的中间形成缝隙(9),所述接地板层(6)与金属腔体(1)之间设置有多个短路销钉(3),且短路销钉(3)的一端与接地板层(6)固定连接,所述短路销钉(3)的另一端绕过微带馈线(4)并与金属腔体(1)焊接固定,所述介质层a(5)的顶部设置有一层辐射贴片(10),所述辐射贴片(10)的上方设置有一层寄生贴片(11),所述寄生贴片(11)于辐射贴片(10)之间设置有一层空气介质b(7),所述寄生贴片(11)的顶部设置有一层介质层b(8)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:王莎李耀鹏欧意文马冰王成席蓓蓓
申请(专利权)人:陕西新特恩科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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