【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体加工设备，具体涉及一种晶圆加工拾取装置。
技术介绍
1、芯片半导体是当前世界的前沿科技，目前我国也在致力于发展芯片产业。晶圆是芯片制造过程中的关键材料，通常由高纯度硅制成。制造晶圆时需要将硅晶体放入高温炉中，让它在一定的气压和温度下生长成6英寸到12英寸晶圆片，接下来还需要通过氧化、沉积、蚀刻、光刻、封装等一系列复杂步骤才能产出芯片。在芯片制造过程中需要对晶圆进行多次转运，为了防止静电对晶圆产生影响，也为了保护晶圆表面不被刮伤，因此需要事先在晶圆上包裹蓝膜，加工过程中蓝膜展开，垫在晶圆底部与加工设备之间，随着加工进一步进行，需要将晶圆脱离蓝膜，并由拾取装置拾取晶圆。现有晶圆加工设备，例如led芯片贴片等，在加工平台内部设有通孔，底部设有匹配通孔的顶针，晶圆脱膜时顶针穿过通孔向上顶起，将晶圆向上顶，同时拾取装置下降，将晶圆拾取。在上述过程中，顶针对晶圆底部施加一个冲击力，晶圆上顶并接触拾取装置，上下表面的力容易造成晶圆损坏；同时顶针上升过程以及完成顶起动作后的下移过程都需要驱动装置工作，也需要行程时间，这造成了工艺步骤效率的降低；顶针动作将晶圆顶起时也将蓝膜一起顶起，蓝膜具有一定粘性，给晶圆脱膜带来阻碍。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术中顶针与拾取装置对晶圆的相对作用力会给晶圆带来损坏，顶针动作过程影响工作效率，顶针脱膜方式使得晶圆脱离蓝膜效果不佳等问题，溢出一种晶圆加工拾取装置。本技术装置结构简单，使用方便，能够确保晶圆有效脱离蓝膜的同时，避免对晶圆
2、为了实现所述目的，本技术采用了以下技术方案：
3、一种晶圆加工拾取装置，包括放置支座、拾取装置及工作台；所述放置支座的上表面分布设有顶凸及吸引通孔；所述放置支座的底部连有负压吸引管；所述负压吸引管连接有负压发生装置；所述拾取装置包括置管支架、负压吸引头及机械臂；所述负压吸引头设置在置管支架的前端；所述机械臂与置管支架的末端连接；所述机械臂连有驱动装置；所述工作台包括放置台、横向移动台及纵向移动台；所述放置支座设置在放置台上；所述放置台可移动的设置在横向移动台上；所述横向移动台可移动的设置在纵向移动台上；所述放置支座上放有蓝膜；所述蓝膜上放有晶圆片；所述负压吸引头位于放置支座上方。
4、所述放置支座用于放置蓝膜以及晶圆；所述顶凸接触蓝膜，将蓝膜上的晶圆片顶起；通过所述负压吸引管连接的负压发生装置吸住蓝膜的方式将蓝膜固定，随后所述负压吸引头吸住并拾取晶圆并通过置管支架及机械臂转运至下一工序，如此避免出现顶针顶起对晶圆片造成损伤；所述吸引通孔用于供吸力作用在蓝膜上；所述驱动装置用于驱动机械臂动作；所述放置台用于安装放置支座；所述放置台可在横向移动台上做横向移动，所述横向移动台可在纵向移动台上纵向移动，以此实现所述放置支座及晶圆片做横向及纵向移动。
5、作为进一步的技术改进，所述横向移动台上设有横向轨道；所述放置台底部设有匹配置入横向轨道内的滚轮；所述纵向移动台上设有纵向轨道；所述横向移动台的底部设有匹配纵向轨道的滚轮。所述放置台通过横向轨道及滚轮带动放置支座做横向运动；所述横向移动台通过纵向轨道及滚轮带动放置台纵向运动。
6、作为进一步的技术改进，所述放置台及横向移动台均分别连有驱动电机。所述驱动电机用于带动放置台及横向移动台做横向及纵向移动；所述驱动电机可以直接驱动滚轮，也可以通过转动动带动曲柄连杆或凸轮等形式将推力传递给放置台及横向移动台，最终目的是使得所述放置台及横向移动台移动。
7、作为进一步的技术改进，所述放置支座的顶部下凹，形成侧沿及顶板；所述侧沿环绕顶板且高于顶板；所述顶凸及吸引通孔间隔分布设置在顶板上。如此设计能够使蓝膜被吸住时周围成为一个凹陷状态，使得吸附更加牢固，同时凹陷部位也避免晶圆片掉落。
8、作为进一步的技术改进，所述侧沿的顶部与顶板之间形成斜面。所述斜面能够让蓝膜从侧沿更加贴合过渡到顶板上。
9、作为进一步的技术改进，所述置管支架的上部设有定管扣；所述定管扣的一侧开口；所述定管扣的开口位置向内回护。
10、作为进一步的技术改进，所述负压吸引头的尾部连有负压吸引管；所述负压吸引管穿入定管扣最后连接负压发生装置。所述定管扣的开口用于将负压吸引管扣入并实现固定，使得所述负压吸引管不会下垂，避免弯折，也使所述负压吸引管不凌乱。
11、作为进一步的技术改进，所述机械臂连有驱动装置；所述驱动装置至少包括竖直升降装置及水平移动装置。所述竖直升降装置用于带动机械臂上下升降，其结构可以为竖直的电缸或是带有动力机构的升降轨道等，只要能够带动机械臂升降即可；所述水平移动装置用于带动机械臂水平移动，可以为电机带动摆动的机械结构或是带有动力机构的水平轨道等，只要能够带动机械臂水平移动即可；所述机械臂可为两向动作的工业机械臂。
12、以上所述的一种晶圆加工拾取装置的使用方法：
13、使用时将蓝膜防止在放置支座上，晶圆片放置在蓝膜上，此时顶凸将蓝膜及晶圆片顶住；加工完成后，负压发生装置通过负压吸引管将负压传至放置支座，通过吸引通孔将蓝膜吸住，此时蓝膜被吸在放置支座上，并且在顶凸之间形成凹陷；随后机械臂带动置管支架连同负压吸引头下降，使得负压吸引头吸住晶圆片；最后机械臂带动置管支架及吸住晶圆片的负压吸引头移动，将晶圆片送至下一生产工序；在上述过程中，由于顶凸支撑晶圆片，蓝膜被吸住，同时没有传统设备中顶针的顶起，使得晶圆片不会被损伤；并且减少了顶针动作的行程，进一步提高了工艺步骤的效率；由于蓝膜被吸住，因此负压吸引头吸住晶圆片后上升也使得蓝膜能够更好的脱离晶圆片。
14、本技术技术方案具有以下有益效果：
15、1.本技术装置通过负压吸引的方式将蓝膜稳固吸引固定在放置支座上，改变了传统装置中通过顶针将蓝膜及晶圆片顶起的晶圆片拾取方式，避免晶圆片收到顶针及拾取装置的对向冲击而损坏，保护了晶圆。
16、2.本技术装置通过负压吸引的方式将蓝膜固定进行晶圆片的脱模拾取，减少了传统设备中顶针顶起蓝膜及晶圆片的行程时间提高了工作效率。
17、3.本技术装置的顶凸将蓝膜及晶圆片顶住，而吸引通孔位于顶凸下发，使得蓝膜被吸引时向下凹陷，让晶圆片脱离蓝膜更加顺畅。
18、4.本技术装置的放置支座顶部凹陷，可以使防静电膜被吸住时形成中间低周围高的形状，从而避免晶圆片掉落，且侧沿的顶部与顶板之间形成斜面，能够让蓝膜从侧沿更加贴合过渡到顶板上，让吸引更加牢固。
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1.一种晶圆加工拾取装置，其特征在于：包括放置支座(1)、拾取装置(2)及工作台(3)；所述放置支座(1)的上表面分布设有顶凸(4)及吸引通孔(5)；所述放置支座(1)的底部连有负压吸引管(6)；所述负压吸引管(6)连接有负压发生装置；
2.根据权利要求1所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述横向移动台(8)上设有横向轨道(15)；所述放置台(7)底部设有匹配置入横向轨道(15)内的滚轮；所述纵向移动台(9)上设有纵向轨道(16)；所述横向移动台(8)的底部设有匹配纵向轨道(16)的滚轮。
3.根据权利要求2所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述放置台(7)及横向移动台(8)均分别连有驱动电机。
4.根据权利要求1所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述放置支座(1)的顶部下凹，形成侧沿(19)及顶板(20)；所述侧沿(19)环绕顶板(20)且高于顶板(20)；所述顶凸(4)及吸引通孔(5)间隔分布设置在顶板(20)上。
5.根据权利要求4所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述侧沿(19)的顶部与顶板(20)之间形成斜面。p>
6.根据权利要求1所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述置管支架(10)的上部设有定管扣(14)；所述定管扣(14)的一侧开口；所述定管扣(14)的开口位置向内回护。
7.根据权利要求6所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述负压吸引头(11)的尾部连有负压吸引管(13)；所述负压吸引管(13)穿入定管扣(14)最后连接负压发生装置。
8.根据权利要求1所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述机械臂(12)连有驱动装置；所述驱动装置至少包括竖直升降装置及水平移动装置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工拾取装置，其特征在于：包括放置支座(1)、拾取装置(2)及工作台(3)；所述放置支座(1)的上表面分布设有顶凸(4)及吸引通孔(5)；所述放置支座(1)的底部连有负压吸引管(6)；所述负压吸引管(6)连接有负压发生装置；
2.根据权利要求1所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述横向移动台(8)上设有横向轨道(15)；所述放置台(7)底部设有匹配置入横向轨道(15)内的滚轮；所述纵向移动台(9)上设有纵向轨道(16)；所述横向移动台(8)的底部设有匹配纵向轨道(16)的滚轮。
3.根据权利要求2所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述放置台(7)及横向移动台(8)均分别连有驱动电机。
4.根据权利要求1所述的晶圆加工拾取装置，其特征在于：所述放置支座(1)的顶部下凹，形成侧沿(19)及顶板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘崇海，葛时建，蒙国荪，夏郁权，
申请(专利权)人：芜湖立德智兴半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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