一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板制造技术

技术编号:41555781 阅读:19 留言:0更新日期:2024-06-06 23:41
本技术涉及窑具技术领域,特别是一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,包括板体,所述板体的四个拐角处均设有支撑脚,每个所述支撑脚的上端面均开设有凹槽,每个所述凹槽内均设有定位柱,每个所述支撑脚的下端面均开设有与所述定位柱相适配的定位槽;每个所述支撑脚朝向所述板体的一侧表面均开设有滑槽,每个所述滑槽均与所述凹槽相连通,每个所述定位柱的侧壁均设有连接板,四个所述连接板远离所述定位柱的一端贯穿所述滑槽并延伸至所述支撑脚的外部连接有升降机构,所述升降机构安装于所述板体,解决目前堆叠的承烧板之间的间距无法调节,从而难以满足不同高度的产品堆叠烧制使用的需求,降低了装置使用的灵活性的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及窑具,特别是一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板


技术介绍

1、通常,陶瓷材料电子元器件比如镍电极产品、银电极产品等采用如下方式制造:在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助剂和成形辅助剂之后,通过成形形成未烧成元件,并将该未烧成元件载置于承烧板上装入烧结炉中,以规定的温度和气氛条件控制炉内环境的同时进行烧结形成,承烧板为陶瓷材料电子元器件制作过程中的重要工具。

2、如专利号为cn216205336u的专利,包括承烧板本体,所述承烧板本体的上表面设置有两个支撑凸边,所述承烧板本体的上表面设置有位于两个支撑凸边之间的若干个沟槽,所述承烧板本体的下表面设置有与两个支撑凸边的位置和形状相匹配的两个凹边;所述支撑凸边的上表面往下凹陷设置有防滑槽,所述凹边设置有与防滑槽的位置和形状相匹配的防滑凸起。

3、上述装置虽然可以防止堆叠在一起的多个承烧板本体之间发生相对滑动,但是不能调节堆叠的承烧板之间的间距,从而难以满足不同高度的产品堆叠烧制使用的需求,降低了装置使用的灵活性。


技术实现思路

1、针对上述缺陷,本技术的目的在于提出一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,解决目前堆叠的承烧板之间的间距无法调节,从而难以满足不同高度的产品堆叠烧制使用的需求,降低了装置使用的灵活性的问题。

2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:

3、一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,包括板体,所述板体的四个拐角处均设有支撑脚,每个所述支撑脚的上端面均开设有凹槽,每个所述凹槽内均设有定位柱,每个所述支撑脚的下端面均开设有与所述定位柱相适配的定位槽;

4、每个所述支撑脚朝向所述板体的一侧表面均开设有滑槽,每个所述滑槽均与所述凹槽相连通,每个所述定位柱的侧壁均设有连接板,四个所述连接板远离所述定位柱的一端贯穿所述滑槽并延伸至所述支撑脚的外部连接有升降机构,所述升降机构安装于所述板体,所述升降机构用于驱动所述连接板升降,以带动所述定位柱在所述凹槽内升降。

5、优选的,所述升降机构包括螺纹杆,所述螺纹杆转动安装于所述板体的下端面,所述螺纹杆的外表面螺纹连接有移动板,四个所述连接板远离所述支撑脚的一端均与所述移动板固定连接。

6、优选的,所述螺纹杆远离所述板体的一端固定连接有手柄,所述手柄的外表面设有防滑纹。

7、优选的,所述定位柱与所述凹槽滑动连接,所述定位柱与所述定位槽插接,所述连接板与所述滑槽滑动连接。

8、优选的,所述支撑脚远离所述板体的一侧拐角处采用倒圆角设计。

9、优选的,所述板体的四个拐角处均设有与所述支撑脚相适配的缺口,所述支撑脚安装于所述缺口内。

10、优选的,所述支撑脚的上端面和所述板体的上端面处于同一水平面上。

11、本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果:

12、1、本方案通过升降机构来驱动连接板升降,从而带动连接板连接的定位柱升降,以调节定位柱的所在高度,进而调节堆叠的承烧板之间的间距。

13、2、通过将支撑脚安装在板体的缺口内的方式,可以使得支撑脚和板体组成的承烧板的整体更加圆润,不容易划伤使用人员,并且使承烧板的外观更为精美。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:包括板体(1),所述板体(1)的四个拐角处均设有支撑脚(2),每个所述支撑脚(2)的上端面均开设有凹槽(21),每个所述凹槽(21)内均设有定位柱(22),每个所述支撑脚(2)的下端面均开设有与所述定位柱(22)相适配的定位槽(23);

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述升降机构包括螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)转动安装于所述板体(1)的下端面,所述螺纹杆(11)的外表面螺纹连接有移动板(12),四个所述连接板(221)远离所述支撑脚(2)的一端均与所述移动板(12)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述螺纹杆(11)远离所述板体(1)的一端固定连接有手柄(13),所述手柄(13)的外表面设有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述定位柱(22)与所述凹槽(21)滑动连接,所述定位柱(22)与所述定位槽(23)插接,所述连接板(221)与所述滑槽(24)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述支撑脚(2)远离所述板体(1)的一侧拐角处采用倒圆角设计。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述板体(1)的四个拐角处均设有与所述支撑脚(2)相适配的缺口,所述支撑脚(2)安装于所述缺口内。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述支撑脚(2)的上端面和所述板体(1)的上端面处于同一水平面上。

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【技术特征摘要】

1.一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:包括板体(1),所述板体(1)的四个拐角处均设有支撑脚(2),每个所述支撑脚(2)的上端面均开设有凹槽(21),每个所述凹槽(21)内均设有定位柱(22),每个所述支撑脚(2)的下端面均开设有与所述定位柱(22)相适配的定位槽(23);

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述升降机构包括螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)转动安装于所述板体(1)的下端面,所述螺纹杆(11)的外表面螺纹连接有移动板(12),四个所述连接板(221)远离所述支撑脚(2)的一端均与所述移动板(12)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用方形承烧板,其特征在于:所述螺纹杆(11)远离所述板体(1)的一端固定连接有手柄(13),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋先刚韦云昌王英红
申请(专利权)人:肇庆市联丰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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