【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb钻孔、线路板设计，具体的说是涉及pcb板边pth半孔加工方法。
技术介绍
1、pcb板(印刷电路板)是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电图形，并布有孔(如元件接插孔、紧固孔、金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接的布线板。
2、pcb板上具有pth孔、npth孔以及pth半孔，pth孔指电镀孔(也称插件孔)，npth孔指非电镀孔，pth半孔，亦称邮票式电镀半圆孔，半圆孔好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接。
3、pcb板制作过程中，经常会设计板边pth半孔用于辅助焊接，增强pcb的安装稳定性，如附图1为pcb板pth半孔设计结果示意图，如图2为图1经过钻孔、沉铜、电镀等流程制作出pth圆孔，然后通过锣外形的方式得到pth半孔。
4、在现有的这种流程制作中，锣外形流程中锣刀会对pth半圆的孔铜造成拉扯，如图3所示，锣刀在行走至pth半孔与pcb板边相交位置，即图3中的尖角1，由于锣刀行进位置已悬空，孔铜受锣刀拉扯破坏，不良位置通常出现在尖角1位置。而尖角2位置因锣刀行进方向仍有实体，实体提供反作用力，孔铜不会被拉扯。
5、可见，现有的pcb板边pth半孔加工常常会出现不良，从而影响其品质。
6、鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种pcb板边pth半孔加工方法，对pth半孔按不同方式进行处
2、本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种pcb板边pth半孔加工方法，包括pth圆孔制作步骤和锣外形步骤，其中，所述pth圆孔制作步骤是在pcb基板的四周位置分别通过钻孔、沉铜和电镀工序制作出若干pth圆孔；所述锣外形步骤是将制作好pth圆孔的pcb基板的四周一圈，通过锣刀沿设定方向将pcb基板四周及其所述pth圆孔的一部分锣掉，形成板边具有pth半孔的pcb板，在所述锣外形步骤，根据锣刀的直径和pth圆孔的直径大小选择不同的加工方式，具体包括：
4、当锣刀直径小于pth圆孔直径时，按以下方式锣外形：首先，在所述pcb基板上，分别从每一pth圆孔中心位置下刀，按锣刀原本设定行进的反方向，将待形成的pth半孔孔铜易被拉扯的一边锣出；然后，按锣刀原本设定行进方向将所述pcb基板锣出pcb板外形，得到带pth半孔的pcb板；
5、当锣刀直径大于pth半孔直径时，且pth半孔小于2000时，按以下方式锣外形：首先，分别在所述pcb基板的每一个pth圆孔与pcb板边交界处的两个尖角位置钻孔，即分别形成两个钻尖孔；然后，按锣刀原本设定方向锣出pcb板外形，得到带pth半孔的pcb板；
6、当锣刀直径大于pth半孔直径时，且pth半孔大于2000时，按以下方式锣外形：首先，在所述cb基板对应每一个pth圆孔，采用40～60°入刀的方式，将待形成的pth半孔与pcb板边交界处易拉扯的一个尖角锣掉；然后，按锣刀原本设定方向锣出pcb板外形，得到带pth半孔的pcb板。
7、作为本专利技术的进一步改进，所述pcb基板为方形板，若干pth圆孔分布于其四周边并围成一方形，且若干pth圆孔中心所在的四条线围成锣边框的边界线。
8、作为本专利技术的进一步改进，当锣刀直径大于pth半孔直径时，且pth半孔小于2000时，按以下方式锣外形时，其中的钻尖孔的直接为4mil。
9、作为本专利技术的进一步改进，当锣刀直径大于pth半孔直径时，且pth半孔大于2000时，按以下方式锣外形：首先，在所述cb基板对应每一个pth圆孔，采用45°入刀的方式，将待形成的pth半孔与pcb板边交界处易拉扯的一个尖角锣掉；然后，按锣刀原本设定方向锣出pcb板外形，得到带pth半孔的pcb板。
10、作为本专利技术的进一步改进，锣掉的所述尖角的尺寸为4mil。
11、本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对锣刀和pth半孔的直径之间的大小及pth半孔的数量进行分类加工，有效避免了锣外形过程中锣刀对pth半孔和板边尖角之间的孔铜的拉扯，提高其加工质量，确保产品后续连接的稳定性。
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1.一种PCB板边PTH半孔加工方法，包括PTH圆孔制作步骤和锣外形步骤，其中，所述PTH圆孔制作步骤是在PCB基板的四周位置分别通过钻孔、沉铜和电镀工序制作出若干PTH圆孔；所述锣外形步骤是将制作好PTH圆孔的PCB基板的四周一圈，通过锣刀沿设定方向将PCB基板四周及其所述PTH圆孔的一部分锣掉，形成板边具有PTH半孔的PCB板，其特征在于：在所述锣外形步骤，根据锣刀的直径和PTH圆孔的直径大小选择不同的加工方式，具体包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板边PTH半孔加工方法，其特征在于：所述PCB基板为方形板，若干PTH圆孔分布于其四周边并围成一方形，且若干PTH圆孔中心所在的四条线围成锣边框的边界线。
3.根据权利要求1所述的PCB板边PTH半孔加工方法，其特征在于：当锣刀直径大于PTH半孔直径时，且PTH半孔小于2000时，按以下方式锣外形时，其中的钻尖孔的直接为4mil。
4.根据权利要求1所述的PCB板边PTH半孔加工方法，其特征在于：当锣刀直径大于PTH半孔直径时，且PTH半孔大于2000时，按以下方式锣外形：首先，在所述CB基
5.根据权利要求4所述的PCB板边PTH半孔加工方法，其特征在于：锣掉的所述尖角的尺寸为4mil。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板边pth半孔加工方法，包括pth圆孔制作步骤和锣外形步骤，其中，所述pth圆孔制作步骤是在pcb基板的四周位置分别通过钻孔、沉铜和电镀工序制作出若干pth圆孔；所述锣外形步骤是将制作好pth圆孔的pcb基板的四周一圈，通过锣刀沿设定方向将pcb基板四周及其所述pth圆孔的一部分锣掉，形成板边具有pth半孔的pcb板，其特征在于：在所述锣外形步骤，根据锣刀的直径和pth圆孔的直径大小选择不同的加工方式，具体包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板边pth半孔加工方法，其特征在于：所述pcb基板为方形板，若干pth圆孔分布于其四周边并围成一方形，且若干pth圆孔中心所在的四条线围成锣边框的边界线。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨淳钦，杨淳杰，陈奕皓，孙思雨，姚双佳，倪蕴之，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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