【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备，特别是一种用于等离子去胶机的晶圆载具盒。
技术介绍
1、q235等离子去胶机的主要用途，是半导体芯片显影后的底胶去除和干法蚀刻工艺后变性的光刻胶的去除工作。等离子去胶是指在真空状态下，使得气体产生活性等离子体，以此，在物理、化学双重作用下对清洗的部件进行表面的轰击，将表面要去掉的物质变成了离子或者气体，然后利用真空泵将这些清洗出来的物质抽离出去，从而达到清洗目的。其中晶圆在准备去胶时需要放在特制的晶圆载具上，现有的晶圆载具过小高度较低容易导致晶圆放置不稳定，去胶效果不理想，在将晶圆放置在特制的晶圆载具上时需要一片一片的操作，十分影响效率，而且容易出现碎片的情况。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种用于等离子去胶机的晶圆载具盒，以解决
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术的技术解决方案是：一种用于等离子去胶机的晶圆载具盒，包括
3、支架，所述支架对称分布且通过横杆固定连接，所述支架之间形成有清洗通道，其中，所述支架具有端部一和端部二，所述支架由所述端部一向所述端部二弧形延伸；
4、定位组件，所述定位组件设在所述支架之间，用于对晶圆进行定位以保护晶圆，其中，所述定位组件包括两端分别连接所述支架的遮挡杆、间隔设在所述遮挡杆上的卡槽一。
5、进一步的，所述定位组件至少有两组，且对称分布。
6、进一步的，所述横杆上开设有卡槽二，所述卡槽二和所述卡槽一一一对应。
7、进一步的，所述支架底部设有卡
8、进一步的，所述卡位组件还包括连接所述卡位杆一和所述支架的加固杆。
9、进一步的，所述横杆上分别设有导向凸起和导向槽。
10、本技术有益效果是：
11、和现有技术相比，本技术通过在支架之间设置清洗通道，保证等离子去胶机在对晶圆去胶时大量的等离子能穿过晶圆载具盒，提高晶圆的去胶效果；通过设置定位组件，起到遮挡保护晶圆的作用，卡槽一的存在可以在转换晶圆时起到引导的作用，也会更加稳定的固定住晶圆，解决了现有的晶圆载具盒放置晶圆时需要用镊子一片一片放置，浪费时间，降低工作效率，并且容易出现放置不当造成叠片、碎片的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述定位组件(4)至少有两组，且对称分布。
3.根据权利要求1所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述横杆(2)上开设有卡槽二(201)，所述卡槽二(201)和所述卡槽一(402)一一对应。
4.根据权利要求1所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述支架(1)底部设有卡位组件(5)，所述卡位组件(5)包括固接在所述支架(1)底部的卡位杆一(501)、位于所述卡位杆一(501)下方的卡位杆二(502)、连接所述卡位杆一(501)和所述卡位杆二(502)一端的连杆(503)，所述卡位杆一(501)和所述卡位杆二(502)之间形成有卡位通道(504)。
5.根据权利要求4所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述卡位组件(5)还包括连接所述卡位杆一(501)和所述支架(1)的加固杆(505)。
6.根据权利要求1所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述横杆(2)
...【技术特征摘要】
1.一种用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述定位组件(4)至少有两组，且对称分布。
3.根据权利要求1所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述横杆(2)上开设有卡槽二(201)，所述卡槽二(201)和所述卡槽一(402)一一对应。
4.根据权利要求1所述的用于等离子去胶机的晶圆载具盒，其特征在于：所述支架(1)底部设有卡位组件(5)，所述卡位组件(5)包括固接在所述支架(1)底部的卡位杆一...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐少庭，徐长泽，王旭，
申请(专利权)人：浙江华远微电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。