【技术实现步骤摘要】
本技术涉及sot-23c封装晶体管，具体为小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管。
技术介绍
1、小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管的sot是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管，并且小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管可根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm，对应的socket型号分别为4330121和4331121，使用时需要注意。
2、现有的大多数小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管在使用过程中，虽然具有一定的便利性和实用性，但是忽略了大多数小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管的三组连接腿均不具有防护组件，在放置的过程中三组连接腿可能会被外力划伤或者被外力掰弯出现形变的现象，从而可能会影响小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管的正常使用，为此，我们提出小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管，包括sot-c封装晶体主管和防护组件，所述sot-c封装晶体主管的左右两侧前后两端均设置有连接腿，所述防护组件安装于连接腿的外部，所述防护组件包括防护壳和硅胶块，且防护壳的底部固定连接有硅胶块，所述防护壳的上方设置有辅助组件，且辅助组件包括连接绳和固定盘，所述连接绳靠近sot-c封装晶体主管
3、进一步的，所述辅助组件设置有三组，所述固定盘与果冻贴为粘接。
4、进一步的，所述防护组件设置有三组，所述果冻贴设置有两组。
5、进一步的，所述防护壳的一端设置有伸缩杆一，且防护壳与伸缩杆一为固定连接。
6、进一步的，所述伸缩杆一的一端设置有矩形块，且伸缩杆一与矩形块为一体化连接。
7、进一步的，所述矩形块的上方开设有硅胶垫，且矩形块与硅胶垫为粘接。
8、硅胶垫为硅胶材质所制作而成，具有一定的弹性，当另外一组固定块卡合于本组硅胶垫上方开设的矩形槽时，能够保证固定块不会出现松动或者移位的现象。
9、进一步的，所述防护壳的一侧设置有伸缩杆二，且防护壳的剖面俯视为正方形。
10、伸缩杆一和伸缩杆二便于操作人员能够根据其他组矩形块、硅胶垫和固定块的位置进行调整本组矩形块、硅胶垫和固定块的位置。
11、进一步的，所述伸缩杆二的一侧设置有固定块，且伸缩杆二与固定块为一体化连接。
12、本技术提供了小型金属陶瓷表贴sot-c封装晶体管，具备以下有益效果：有利于对三组连接腿进行防护，避免在放置的过程中连接腿外力划伤或者被外力掰弯出现形变的现象，从而延长该装置的使用寿命，并且也有利于对多组sot-c封装晶体主管进行限位固定，避免在放置的过程中少部分sot-c封装晶体主管出现丢失的现象。
13、1、本技术操作人员先将果冻贴上下两侧的贴纸撕开，这时操作人员将果冻贴的上方贴于固定盘下方，然后操作人员再将果冻贴下方贴于sot-c封装晶体主管上方中部，使三个辅助组件能够分别带动三组防护组件能够被限位固定住，然后操作人员通过防护壳下方开设的矩形槽将三组防护壳分别套在三组连接腿外部，之后操作人员通过硅胶块本身的软性，将三组硅胶块调整到如图1所示的位置相同，使三组连接腿能够被防护住，有利于对三组连接腿进行防护，避免在放置的过程中连接腿外力划伤或者被外力掰弯出现形变的现象，从而延长该装置的使用寿命。
14、2、本技术操作人员下通过伸缩杆一的伸缩结构，将矩形块和硅胶垫进行左右移动，直至移动到合适的位置，然后操作人员通过另外一组sot-c封装晶体主管右侧伸缩杆二左右移动固定块位置，直至移动到合适的位置，这时操作人员一百八十度转动另外一组sot-c封装晶体主管，使得另外一组sot-c封装晶体主管右侧的固定块能够位于硅胶垫上方，之后操作人员将另外一组sot-c封装晶体主管右侧的固定块卡合于该装置硅胶垫上方开设的矩形槽里，使两组sot-c封装晶体主管能够限位固定在一起，有利于对多组sot-c封装晶体主管进行限位固定，避免在放置的过程中少部分sot-c封装晶体主管出现丢失的现象。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，包括SOT-23C封装晶体主管（1）和防护组件（3），其特征在于，所述SOT-23C封装晶体主管（1）的左右两侧前后两端均设置有连接腿（2），所述防护组件（3）安装于连接腿（2）的外部，所述防护组件（3）包括防护壳（301）和硅胶块（302），且防护壳（301）的底部固定连接有硅胶块（302），所述防护壳（301）的上方设置有辅助组件（4），且辅助组件（4）包括连接绳（401）和固定盘（402），所述连接绳（401）靠近SOT-23C封装晶体主管（1）中轴线的一侧设置有固定盘（402），且固定盘（402）的下方设置有果冻贴（5）。
2.根据权利要求1所述的小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，其特征在于，所述辅助组件（4）设置有三组，所述固定盘（402）与果冻贴（5）为粘接。
3.根据权利要求1所述的小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，其特征在于，所述防护组件（3）设置有三组，所述果冻贴（5）设置有两组。
4.根据权利要求1所述的小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，其特征在于，所述防
5.根据权利要求4所述的小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，其特征在于，所述伸缩杆一（6）的一端设置有矩形块（7），且伸缩杆一（6）与矩形块（7）为一体化连接。
6.根据权利要求5所述的小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，其特征在于，所述矩形块（7）的上方开设有硅胶垫（8），且矩形块（7）与硅胶垫（8）为粘接。
7.根据权利要求1所述的小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，其特征在于，所述防护壳（301）的一侧设置有伸缩杆二（9），且防护壳（301）的剖面俯视为正方形。
8.根据权利要求7所述的小型金属陶瓷表贴SOT-23C封装晶体管，其特征在于，所述伸缩杆二（9）的一侧设置有固定块（10），且伸缩杆二（9）与固定块（10）为一体化连接。
...【技术特征摘要】
1.小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管，包括sot-23c封装晶体主管（1）和防护组件（3），其特征在于，所述sot-23c封装晶体主管（1）的左右两侧前后两端均设置有连接腿（2），所述防护组件（3）安装于连接腿（2）的外部，所述防护组件（3）包括防护壳（301）和硅胶块（302），且防护壳（301）的底部固定连接有硅胶块（302），所述防护壳（301）的上方设置有辅助组件（4），且辅助组件（4）包括连接绳（401）和固定盘（402），所述连接绳（401）靠近sot-23c封装晶体主管（1）中轴线的一侧设置有固定盘（402），且固定盘（402）的下方设置有果冻贴（5）。
2.根据权利要求1所述的小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管，其特征在于，所述辅助组件（4）设置有三组，所述固定盘（402）与果冻贴（5）为粘接。
3.根据权利要求1所述的小型金属陶瓷表贴sot-23c封装晶体管，其特征在于，所述防护组件（3）设置有三组，所述果冻贴（5）设置有两组。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳刚，韩东宁，李纪，高仕骥，
申请(专利权)人：沈阳飞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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