【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测装置，尤其涉及一种芯片设计试验检测装置。
技术介绍
1、芯片检测装置用于对芯片生产完成后进行检测，将芯片放置在芯片测试座中，将芯片测试座的上盖盖在芯片上，通过芯片测试座将芯片与电路板进行连接，实现对芯片的电性能及电气连接的测试，实现对芯片的检测，检测芯片是否有生产制造缺陷和不良问题。
2、对比授权号202122971240.4一种芯片设计试验检测装置，包括机体和底座，所述底座的内部放置有芯片本体，所述底座的顶部通过卡接机构卡接有上盖，所述上盖的底部开设有定位孔，所述底座的顶部固定连接有定位销，所述定位销插接至定位孔的内部，所述上盖的顶部开设有通槽，所述通槽的内壁分别与橡胶块和活动件的表面活动连接，所述橡胶块的底部与芯片本体的顶部活动连接，所述橡胶块的顶部与活动件的底部固定连接，所述上盖的顶部固定连接有导向套，所述导向套的内壁与活动件的表面滑动连接，所述活动件的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部与导向套内壁的顶部固定连接，所述橡胶块的顶部开设有散热孔，通过设置通槽、橡胶块、活动件、弹簧和导向套，在使用时，将上盖通过卡接机构卡在底座上方，活动件在弹簧弹力作用下带动橡胶块压在芯片本体上，将芯片本体压住，且橡胶块上开设有散热孔，便于芯片本体散热，通过橡胶块与散热孔的结合，防止影响挤压芯片本体，便于对芯片本体散热，达到了有效防止芯片损伤和提高芯片散热能力的效果，以解决现有技术中，常见的芯片设计试验检测装置在使用时，压块与芯片硬性接触，压块紧紧地压在芯片上容易造成芯片的损伤，且压块与芯片紧密贴合，在测试过程中容
3、该一种芯片设计试验检测装置，这样设置设备可以减少压块对芯片本身产生的伤害，也可以解决测试过程中容易造成芯片散热不良的问题，但是机体在进行芯片的测试时设备内部的损伤，不便于工作人员进行观测，导致芯片测试不全面。
技术实现思路
1、为解决上述的技术问题，本技术提供一种芯片设计试验检测装置。
2、本技术采用以下技术方案实现：一种芯片设计试验检测装置，包括检测机构、顶部机构和控制机构，所述检测机构的顶端设置有顶部机构，所述顶部机构的左侧设置有控制机构；
3、所述检测机构包括操作台，所述操作台的底端固定连接有支撑底板，所述操作台的内部滑动连接有收纳盒，所述操作台的顶部固定连接有安装块，所述安装块的内部固定连接有检测模块，所述安装块的顶部固定连接有芯片放置槽。
4、通过上述技术方案，支撑底板的数量设置为四个。
5、作为上述方案的进一步改进，所述芯片放置槽位于操作台的顶端，所述芯片放置槽的形状设置为凹槽。
6、通过上述技术方案，收纳盒可以将检测芯片用的工具进行储存，方便工作人员进行使用，避免工具丢失。
7、作为上述方案的进一步改进，所述顶部机构包括安装板，所述安装板的上端开设有安装槽，所述安装槽的内部螺纹连接有连接板，所述连接板的正面固定连接有观察组件，所述安装槽的内部设置有观察组件，所述安装板的底部固定连接有辅助照明灯。
8、通过上述技术方案，连接板的材质设置为不锈钢。
9、作为上述方案的进一步改进，所述辅助照明灯位于芯片放置槽的顶部，所述安装板位于操作台的顶端。
10、通过上述技术方案，安装板的材质较轻方便工作人员进行搬运和移动。
11、作为上述方案的进一步改进，所述控制机构包括控制电脑，所述控制电脑的顶部转动连接有转动环，所述转动环的顶端转动连接有连接杆，所述控制电脑的正面固定连接有调节按钮，所述控制电脑的正面固定连接有显示屏幕。
12、通过上述技术方案，调节按钮的数量设置为三个。
13、作为上述方案的进一步改进，所述连接杆位于安装板的左侧，所述控制电脑位于安装板的左侧。
14、通过上述技术方案，控制电脑顶端外表涂有防锈材质，保护控制电脑的使用寿命。
15、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
16、本技术通过调节按钮设置安装块和检测模块可以将放置在芯片放置槽内部的芯片进行内部质量的检查，可以芯片检查完成后的结果输送到控制电脑的显示屏幕上，方便工作人员进行下一步处理；
17、本技术通过安装板设置辅助照明灯可以方便工作人员在对芯片的外观进行检查时提供帮助，通过设置观察组件可以使工作人员更直观地观测到芯片外表的损伤。
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1.一种芯片设计试验检测装置，其特征在于，包括检测机构(1)、顶部机构(2)和控制机构(3)，所述检测机构(1)的顶端设置有顶部机构(2)，所述顶部机构(2)的左侧设置有控制机构(3)；
2.如权利要求1所述的一种芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述芯片放置槽(106)位于操作台(101)的顶端，所述芯片放置槽(106)的形状设置为凹槽。
3.如权利要求1所述的一种芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述顶部机构(2)包括安装板(201)，所述安装板(201)的上端开设有安装槽(205)，所述安装槽(205)的内部螺纹连接有连接板(202)，所述连接板(202)的正面固定连接有观察组件(203)，所述安装槽(205)的内部设置有观察组件(203)，所述安装板(201)的底部固定连接有辅助照明灯(204)。
4.如权利要求3所述的一种芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述辅助照明灯(204)位于芯片放置槽(106)的顶部，所述安装板(201)位于操作台(101)的顶端。
5.如权利要求1所述的一种芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述
6.如权利要求5所述的一种芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述连接杆(303)位于安装板(201)的左侧，所述控制电脑(301)位于安装板(201)的左侧。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片设计试验检测装置，其特征在于，包括检测机构(1)、顶部机构(2)和控制机构(3)，所述检测机构(1)的顶端设置有顶部机构(2)，所述顶部机构(2)的左侧设置有控制机构(3)；
2.如权利要求1所述的一种芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述芯片放置槽(106)位于操作台(101)的顶端，所述芯片放置槽(106)的形状设置为凹槽。
3.如权利要求1所述的一种芯片设计试验检测装置，其特征在于：所述顶部机构(2)包括安装板(201)，所述安装板(201)的上端开设有安装槽(205)，所述安装槽(205)的内部螺纹连接有连接板(202)，所述连接板(202)的正面固定连接有观察组件(203)，所述安装槽(205)的内部设置有观察组件(203)，所述安装板(201)的底部固定连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州晶耀信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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