【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板封装，特别涉及一种dc插座封装结构。
技术介绍
1、dc插座是一种用于连接直流电源的电子元件，它通常与pcb(印刷电路板)封装相配合，以实现电路的连接和功能的实现。
2、现有的dc插座包括本体，本体上设置有针脚，针脚插设在基板上。目前，对dc插座的封装方案为，采用人工将dc插座插设在基板上，然后通过波峰焊接，使得dc插座与基板稳固连接，为进步一步提升dc插座的针脚与基板的连接强度，可通过在dc插座上增设固定脚，基板上则设置与固定脚对应的固定孔，在进行波峰焊接之前工作人员对固定脚进行焊接，使得dc插座与基板稳固连接，避免dc插座倾斜。
3、然而，这种方案存在以下不足：采用人工插件，并在进行波峰焊之前人工焊接固定脚，这无疑会在人工插件的基础上增加人工焊接的工作量，使得封装工序复杂，效率低下，同时人工焊接很有可能出现虚焊、虚接，会存在dc插座极容易从基板上脱落的风险。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种dc插座封装结构，旨在解决现有的dc插座封装工序复杂效率低下、连接不牢靠的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种dc插座封装结构，该dc插座封装结构包括基板和dc插座，所述基板上设置有用于安装所述dc插座的第一焊盘，所述dc插座的一端与所述第一焊盘连接并导通；还包括设于所述基板的第二焊盘，所述第二焊盘绕所述第一焊盘的周向设置。
3、在一些实施例中，所述dc插座朝向所述基板的一端设置有第一针脚和第二针脚；所述基板上
4、在一些实施例中，所述第一插件孔为圆孔，所述第二插件孔为非圆孔，所述第一插件孔与第二插件孔间隔设置，所述第一焊盘设于所述第一插件孔的外围；所述第二焊盘设于所述第二插件孔的外围。
5、在一些实施例中，所述第一焊盘为圆盘形，与所述第一插件孔同轴设置，所述第一焊盘与所述第一插件孔形成一沉头孔。
6、在一些实施例中，所述第二焊盘为圆盘形，与所述第一焊盘同轴设置。
7、在一些实施例中，所述第一插件孔、所述第二插件孔的孔径比所述第一针脚、第二针脚的尺寸大0.2-0.5mm，所述第二焊盘的内径比所述dc插座的尺寸大0.2-0.5mm。
8、在一些实施例中，所述第一焊盘、所述第二焊盘预先印刷有焊接材料。
9、在一些实施例中，所述基板上还设有卡槽，所述卡槽沿所述第二焊盘的周向设置，所述dc插座朝向所述基板的一端设置有卡扣，用于与所述卡槽卡接配合，以使所述dc插座与所述基板相对固定。
10、本技术技术方案的有益效果在于：通过在基板上设置第一焊盘，用于安装dc插座，使dc插座与基板电连接，再通过在基板上设置第二焊盘，且第二焊盘绕第一焊盘的周向设置，用于使基板与dc插座相对固定；在进行封装时，在第一焊盘、第二焊盘上预先印刷焊接材料，然后通过smt贴片机自动化地将dc插座安装至第一焊盘、第二焊盘处，最后将基板送入回流焊炉中进行加热，受热熔化后的锡膏与第一焊盘和dc插座的管脚形成焊点，实现电连接，同时，焊盘处的锡熔化后，将dc插座的外侧壁与第二焊盘焊接在一起，使dc插座整体与基板稳固连接。相较于现有的dc插座封装方案来说，本技术的dc插座封装结构，在第一焊盘、第二焊盘上预涂焊接材料，适用于smt贴片机自动化贴装dc插座，保障了dc插座的安装一致性，不会出现歪斜，同时提升了生产效率，通过在基板上设置第二焊盘，且绕第一焊盘的周向设置，用于与焊接材料配合使dc插座与基板稳固连接，进而提升dc插座的牢靠性和使用寿命。
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1.一种DC插座封装结构，包括基板和DC插座，所述基板上设置有用于安装所述DC插座的第一焊盘，所述DC插座的一端与所述第一焊盘连接并导通，其特征在于，还包括设于所述基板的第二焊盘，所述第二焊盘绕所述第一焊盘的周向设置。
2.根据权利要求1所述的DC插座封装结构，其特征在于，所述DC插座朝向所述基板的一端设置有第一针脚和第二针脚；所述基板上开设有第一插件孔和第二插件孔，用于供所述第一针脚和第二针脚插入。
3.根据权利要求2所述的DC插座封装结构，其特征在于，所述第一插件孔为圆孔，所述第二插件孔为非圆孔，所述第一插件孔与第二插件孔间隔设置，所述第一焊盘设于所述第一插件孔的外围；所述第二焊盘设于所述第二插件孔的外围。
4.根据权利要求3所述的DC插座封装结构，其特征在于，所述第一焊盘为圆盘形，与所述第一插件孔同轴设置，所述第一焊盘与所述第一插件孔形成一沉头孔。
5.根据权利要求4所述的DC插座封装结构，其特征在于，所述第二焊盘为圆盘形，与所述第一焊盘同轴设置。
6.根据权利要求4所述的DC插座封装结构，其特征在于，所述第一插件
7.根据权利要求1至6中任一项所述的DC插座封装结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘预先印刷有焊接材料。
8.根据权利要求7所述的DC插座封装结构，其特征在于，所述基板上还设有卡槽，所述卡槽沿所述第二焊盘的周向设置，所述DC插座朝向所述基板的一端设置有卡扣，用于与所述卡槽卡接配合，使所述DC插座与所述基板相对固定。
...【技术特征摘要】
1.一种dc插座封装结构，包括基板和dc插座，所述基板上设置有用于安装所述dc插座的第一焊盘，所述dc插座的一端与所述第一焊盘连接并导通，其特征在于，还包括设于所述基板的第二焊盘，所述第二焊盘绕所述第一焊盘的周向设置。
2.根据权利要求1所述的dc插座封装结构，其特征在于，所述dc插座朝向所述基板的一端设置有第一针脚和第二针脚；所述基板上开设有第一插件孔和第二插件孔，用于供所述第一针脚和第二针脚插入。
3.根据权利要求2所述的dc插座封装结构，其特征在于，所述第一插件孔为圆孔，所述第二插件孔为非圆孔，所述第一插件孔与第二插件孔间隔设置，所述第一焊盘设于所述第一插件孔的外围；所述第二焊盘设于所述第二插件孔的外围。
4.根据权利要求3所述的dc插座封装结构，其特征在于，所述第一焊盘为圆盘形，与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小雄，罗延德，
申请(专利权)人：深圳市拓普泰克技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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