柔性线路板铜箔清洁装置制造方法及图纸

技术编号:41540226 阅读:2 留言:0更新日期:2024-06-04 11:15
本技术涉及一种柔性线路板铜箔清洁装置。该柔性线路板铜箔清洁装置包括安装架、铜箔清洁结构、铜屑收集结构;安装架用于安设于冲切设备上;铜箔清洁结构包括设于安装架上的清洁壳体,以及设于清洁壳体的清洁腔中的清洁件;铜屑收集结构包括设于清洁壳体的底部的铜屑收集主体,铜屑收集主体具有与清洁腔上下连通的收集腔;清洁壳体的侧面开设有与清洁腔连通的清洁口,清洁口与清洁件对应配合、并用于容纳铜箔的边缘和供铜箔的边缘通过,清洁件用于接触和清扫所述清洁口中的铜箔的边缘。本技术可解决传统技术中采用人工对铜箔的边缘的铜屑进行清洁,清洁效率低,而且容易清洁不干净导致产品良率较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板加工,特别涉及一种柔性线路板铜箔清洁装置


技术介绍

1、柔性电路板(flexible printed circuit,简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。在柔性线路板(fpc)的生产过程中,会对柔性线路板的原材料铜箔进行线冲切,而因铜箔本身材质的原因,在对原材料铜箔进行分切的过程中,就会产生铜屑附着于铜箔的边缘,如不清洁铜箔的边缘的铜屑,使得铜屑掉落机台内或被卷入已冲切完成的铜箔卷内,会形成铜箔压点影响产品品质及良率。因此,在对原材料铜箔进行冲切后,需要对铜箔的边缘的铜屑进行清理。但是,在传统技术中,通常采用人工对铜箔的边缘的铜屑进行清洁,清洁效率低,而且容易清洁不干净导致产品良率较差。


技术实现思路

1、本技术提供一种柔性线路板铜箔清洁装置,可解决传统技术中采用人工对铜箔的边缘的铜屑进行清洁,清洁效率低,而且容易清洁不干净导致产品良率较差的技术问题。

2、为了解决上述技术问题,本技术提供了一种柔性线路板铜箔清洁装置,包括:

3、安装架,用于安设于冲切设备上;

4、铜箔清洁结构,包括设于所述安装架上的清洁壳体,以及设于所述清洁壳体的清洁腔中的清洁件;以及,

5、铜屑收集结构,包括设于所述清洁壳体的底部的铜屑收集主体,所述铜屑收集主体具有与所述清洁腔上下连通的收集腔;

6、其中,所述清洁壳体的侧面开设有与所述清洁腔连通的清洁口,所述清洁口与所述清洁件对应配合、并用于容纳铜箔的边缘和供铜箔的边缘通过,所述清洁件用于接触和清扫所述清洁口中的铜箔的边缘。

7、可选地,所述清洁件包括上下对应设于所述清洁腔中的第一清洁滚刷和第二清洁滚刷,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷之间具有与所述清洁口对应的清洁间隙,所述清洁间隙用于容纳铜箔的边缘和供铜箔的边缘通过。

8、可选地,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷水平横向并排设于所述清洁腔中;或者,

9、所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷水平纵向并排设于所述清洁腔中。

10、可选地,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷均包括滚动设于所述清洁腔中的清洁毛刷。

11、可选地,所述清洁口包括分别开设于所述清洁壳体的相对的第一侧面和第二侧面上的清洁入口和清洁出口,以及开设于所述清洁壳体的第三侧面上的清洁通道口,所述第三侧面与所述第一侧面和所述第二侧面均相邻,所述清洁通道口连通所述清洁入口和所述清洁出口。

12、可选地,所述清洁壳体包括清洁底座,设于所述清洁底座上的清洁筒体,以及可拆卸设于所述清洁筒体的顶部的清洁盖体,所述清洁底座、所述清洁筒体及所述清洁盖体之间围设形成所述清洁腔,所述铜屑收集结构设于所述清洁底座的底部,所述清洁底座上开设有连通所述清洁腔和所述收集腔的连接通道。

13、可选地,所述铜屑收集主体包括可拆卸连接于所述清洁壳体的底部的具有所述收集腔的收集箱,所述收集箱的顶部敞口设置以与所述清洁腔连通。

14、可选地,所述收集箱的顶部与所述清洁壳体的底部滑动卡接;

15、所述铜屑收集主体包括突出设于所述清洁壳体的底部的一侧的限位挡板,以及转动设于所述清洁壳体的底部的相对的另一侧的限位挡块,所述限位挡板和所述限位挡块分别挡设于所述收集箱的两侧。

16、可选地,所述铜屑收集结构包括设于所述清洁壳体的底部的铜屑吹扫结构;

17、所述铜屑吹扫结构包括分别设于所述清洁壳体的底部的进气头和出气头,所述进气头和所述出气头均与所述清洁腔连通。

18、可选地,所述安装架包括连接于所述清洁壳体上的第一连接块,用于连接冲切设备的第二连接块,以及滑动卡接所述第一连接块和所述第二连接块的中间连接板。

19、本技术提供的技术方案带来的有益效果包括:

20、在柔性线路板加工过程中,通过冲切设备对原材料铜箔进行冲切后,可通过安装架安设于冲切设备上的铜箔清洁结构对铜箔的边缘进行清洁,将铜箔的边缘的铜屑清扫至铜箔清洁结构的下方的铜屑收集结构中进行收集存储。具体地,可通过冲切设备上的输送装置,将冲切后的铜箔经过铜箔清洁结构的清洁壳体上的清洁口的一侧输送至清洁壳体的清洁腔中,使铜箔的边缘与清洁腔中的清洁件接触,使清洁件将铜箔的边缘上的铜渣清理掉,从铜箔上落下的铜渣会自动落入至清洁壳体的底部下的铜屑收集结构的铜屑收集主体的收集腔中,并且清洁完的铜箔会从清洁口的另一侧输出至清洁腔外,可自动完成对铜箔的边缘的铜渣的清洁。相对于传统的人工清洁方式,通过柔性线路板铜箔清洁装置自动对铜箔的边缘进行清洁,清洁效率高,而且清洁干净可靠,可极大地提升产品良率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述清洁件包括上下对应设于所述清洁腔中的第一清洁滚刷和第二清洁滚刷,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷之间具有与所述清洁口对应的清洁间隙,所述清洁间隙用于容纳铜箔的边缘和供铜箔的边缘通过。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷水平横向并排设于所述清洁腔中;或者,

4.根据权利要求2所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷均包括滚动设于所述清洁腔中的清洁毛刷。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述清洁口包括分别开设于所述清洁壳体的相对的第一侧面和第二侧面上的清洁入口和清洁出口,以及开设于所述清洁壳体的第三侧面上的清洁通道口,所述第三侧面与所述第一侧面和所述第二侧面均相邻,所述清洁通道口连通所述清洁入口和所述清洁出口。

6.根据权利要求1至5任一项所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述清洁壳体包括清洁底座,设于所述清洁底座上的清洁筒体,以及可拆卸设于所述清洁筒体的顶部的清洁盖体,所述清洁底座、所述清洁筒体及所述清洁盖体之间围设形成所述清洁腔,所述铜屑收集结构设于所述清洁底座的底部,所述清洁底座上开设有连通所述清洁腔和所述收集腔的连接通道。

7.根据权利要求1至5任一项所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述铜屑收集主体包括可拆卸连接于所述清洁壳体的底部的具有所述收集腔的收集箱,所述收集箱的顶部敞口设置以与所述清洁腔连通。

8.根据权利要求7所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述收集箱的顶部与所述清洁壳体的底部滑动卡接;

9.根据权利要求1至5任一项所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述铜屑收集结构包括设于所述清洁壳体的底部的铜屑吹扫结构;

10.根据权利要求1至5任一项所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述安装架包括连接于所述清洁壳体上的第一连接块,用于连接冲切设备的第二连接块,以及滑动卡接所述第一连接块和所述第二连接块的中间连接板。

...

【技术特征摘要】

1.一种柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述清洁件包括上下对应设于所述清洁腔中的第一清洁滚刷和第二清洁滚刷,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷之间具有与所述清洁口对应的清洁间隙,所述清洁间隙用于容纳铜箔的边缘和供铜箔的边缘通过。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷水平横向并排设于所述清洁腔中;或者,

4.根据权利要求2所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述第一清洁滚刷和所述第二清洁滚刷均包括滚动设于所述清洁腔中的清洁毛刷。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板铜箔清洁装置,其特征在于,所述清洁口包括分别开设于所述清洁壳体的相对的第一侧面和第二侧面上的清洁入口和清洁出口,以及开设于所述清洁壳体的第三侧面上的清洁通道口,所述第三侧面与所述第一侧面和所述第二侧面均相邻,所述清洁通道口连通所述清洁入口和所述清洁出口。

6.根据权利要求1至5任一项所述的柔性线路板铜箔清...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹剑马龙华黄进
申请(专利权)人:盐城维信电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1