【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体，尤其涉及一种晶圆调度方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、外延是在基底材料表面生长一层薄膜，芯片的复杂结构就在这层薄膜上制备。而cvd（化学气相沉积）是一种在高温下利用气相反应析出固态物质，进而在基底表面沉积得到固体材料的工艺技术。
2、cvd 设备包含一个前端模块，一个传输模块及最多四个的工艺腔模块。由于每个腔体配方执行的时间可能各不相同，并且腔体类型的不同还决定了腔体能否能够接收不同工艺的晶圆。配方的有些步比如控温可以设定当步骤结束时判断是否真的达到目标温度，如果没达到则等待，这样配方的时长就会被延长，目前的调度算法基于对流程中各个动作执行时间的准确预设进行搬送路径的安排，当运行可变时长配方时，无法确保反应完的晶圆立刻取出。如果晶圆在完成工艺后在工艺腔里待过久的时间，造成晶圆表面受到污染而导致废片。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种晶圆调度方法、装置、设备及存储介质，确保在流转腔中的工艺执行完成后晶圆能够立刻被取出，解决了为反应完成的晶圆在反应环境中存放过多时间而受到污染的问题。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种晶圆调度方法，所述方法由晶圆调度系统执行，所述系统包括机械手及流转腔；其中，所述流转腔包括真空锁定腔、中转腔和工艺腔室中的至少一种；包括：
3、获取任务目标；其中，所述任务目标包括至少一个晶圆；
4、获取所述流转腔的状态信息；其中所述状态信息包括空闲状态；
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6、在所述晶圆按照所述调度路径进行调度的过程中，按照如下方式控制所述机械手：当所述晶圆在所述流转腔中的持续时间达到设定时长时，将所述机械手与所述流转腔锁定，以当满足调度条件时，控制所述机械手将所述流转腔中的晶圆调度至下一个流转腔。
7、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种晶圆调度装置，该装置包括：
8、第一获取模块，用于获取任务目标；其中，所述任务目标包括至少一个晶圆；
9、第二获取模块，用于获取所述流转腔的状态信息；其中所述状态信息包括空闲状态；
10、调度路径确定模块，用于根据状态信息确定所述任务目标的调度路径；其中，所述调度路径为所述晶圆在各流转腔间流转的路径；
11、调度控制模块，用于在所述晶圆按照所述调度路径进行调度的过程中，按照如下方式控制所述机械手：当所述晶圆在所述流转腔中的持续时间达到设定时长时，将所述机械手与所述流转腔锁定，以当满足调度条件时，控制所述机械手将所述流转腔中的晶圆调度至下一个流转腔。
12、第三方面，本公开实施例还提供电子设备，所述电子设备，包括：
13、一个或多个处理器；
14、存储装置，用于存储一个或多个程序，
15、当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现本公开实施例提供的晶圆调度方法。
16、第四方面，本公开实施例还提供了包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行实现本公开实施例提供的晶圆调度方法。
17、第五方面，本公开实施例还提供了一种半导体设备，所述半导体设备能够执行实现本公开实施例提供的晶圆调度方法。
18、本专利技术公开了一种晶圆调度方法、装置、设备及存储介质，所述方法由晶圆调度系统执行，所述系统包括机械手及流转腔；其中，所述流转腔包括真空锁定腔、中转腔和工艺腔室中的至少一种；包括：获取任务目标；其中，所述任务目标包括至少一个晶圆；获取所述流转腔的状态信息；其中所述状态信息包括空闲状态；根据状态信息确定所述任务目标的调度路径；其中，所述调度路径为所述晶圆在各流转腔间流转的路径；在所述晶圆按照所述调度路径进行调度的过程中，按照如下方式控制所述机械手：当所述晶圆在所述流转腔中的持续时间达到设定时长时，将所述机械手与所述流转腔锁定，以当满足调度条件时，控制所述机械手将所述流转腔中的晶圆调度至下一个流转腔。利用该方法：确保在流转腔中的工艺执行完成后晶圆能够立刻被取出，以避免晶圆在受污染的环境中存放过多的时间，造成晶圆表面的污染而废片。
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1.一种晶圆调度方法，其特征在于，所述方法由晶圆调度系统执行，所述系统包括机械手及流转腔；其中，所述流转腔包括真空锁定腔、中转腔和工艺腔室中的至少一种；包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述晶圆按照所述调度路径进行调度的过程中，按照如下方式控制所述机械手：当所述晶圆在所述流转腔中的持续时间达到设定时长时，将所述机械手与所述流转腔锁定，以当满足调度条件时，控制所述机械手将所述流转腔中的晶圆调度至下一个流转腔，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据状态信息确定所述任务目标的调度路径之后，还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当多个工艺任务的晶圆调度时间存在重叠时，对后进行的工艺任务的晶圆调度时间进行延后调整，直至多个工艺任务的晶圆调度时间不存在重叠时停止。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制所述大气机械手将工艺任务中的晶圆按照所述调度路径调度至空闲真空锁定腔中之前，还包括：
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，其中，所述流转腔包括预清洗腔；所述持续时间包括预清
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当完成所述任务目标的调度路径后，还包括：
8.一种晶圆调度装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的晶圆调度方法。
11.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括权利要求8所述的晶圆调度装置，所述装置能够执行权利要求1-7中任一项所述的晶圆调度方法。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆调度方法，其特征在于，所述方法由晶圆调度系统执行，所述系统包括机械手及流转腔；其中，所述流转腔包括真空锁定腔、中转腔和工艺腔室中的至少一种；包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述晶圆按照所述调度路径进行调度的过程中，按照如下方式控制所述机械手：当所述晶圆在所述流转腔中的持续时间达到设定时长时，将所述机械手与所述流转腔锁定，以当满足调度条件时，控制所述机械手将所述流转腔中的晶圆调度至下一个流转腔，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据状态信息确定所述任务目标的调度路径之后，还包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当多个工艺任务的晶圆调度时间存在重叠时，对后进行的工艺任务的晶圆调度时间进行延后调整，直至多个工艺任务的晶圆调度时间不存在重叠时停止。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制所述大气机械手...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱凌锋，芮志仲，陈佳伟，季冬，高挺，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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