【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率半导体器件装片，尤其涉及一种软焊料全自动装片机。
技术介绍
1、软焊料贴片使用的粘接材料是软焊料，因其材料为金属，常温下不能起到粘接芯片的作用，故需要对装片机的轨道进行加热。根据所用软焊料型号设置温度，一般为300~400℃。因为温度太高，为避免氧化，轨道内部作业环境需要密闭，辅助充氮气、氢气保护铜支架。
2、而现有设备存在以下问题：
3、1、现有设备密闭性一般，保护气损耗较多，容易使支架发生氧化；
4、2、设备隔热能力差，而使得晶圆台与热隧道间距大，贴装头z向行程偏大影响贴装速度；
5、3、支架在流出热隧道时为防止氧化，需保证支架温度降低到60℃，现有设备采用风扇吹降温处表面，会产生很大噪音。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种软焊料全自动装片机。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种软焊料全自动装片机，包括立柱组合、进料组合、叠料组合、输送器组合、热隧道组合、双点锡组合、晶圆台组合、推顶器组合、相机位移组合、绑头组合、出料组合。
3、所述立柱组合设有若干螺纹孔，其余组合通过螺栓固定通过螺栓固定在所述立柱组合上；
4、所述进料组合设置在所述立柱组合的左端，所述进料组合放置料盒，所述料盒中放有多个所述支架；
5、所述叠料组合包括水平设置的轨道，所述轨道左端与所述进料组合相连，所述轨道右端与水平设置的所述热隧道
6、所述热隧道组合用于软焊料熔融及贴片，内部设有保护气，上表面开设多个贯通的工作槽；所述热隧道组合包括预热区、工作区、冷却区，温度单独可控；所述工作区的工作槽设有画锡位和贴片位；
7、所述输送器组合紧贴所述热隧道组合后侧，所述输送器组合通过所述工作槽将支架在所述热隧道组合中从左往右移动，最终送入固定在右端的所述出料组合中；所述双点锡组合和所述相机位移组合设于所述热隧道组合上方，所述双点锡组合和所述相机位移组合的底部并排固定在所述输送器组合后方；所述双点锡组合在所述画锡位，将软焊料熔融在支架贴装位置；
8、所述晶圆台组合设于所述热隧道组合右侧下方，所述推顶器组合设于所述晶圆台组合底部中央；
9、所述绑头组合设于所述相机位移组合右侧，所述绑头组合在所述推顶器组合和所述相机位移组合的配合下，吸取所述晶圆台组合蓝膜上的芯片，并在所述贴片位通过所述相机位移组合确认位置贴装到支架上。
10、进一步地，所述预热区有3个控制温区，保证支架进入工作区时温度达到软焊料熔融温度；所述工作区有4个控制温区，可在不同工位根据工艺提供不同的工作温度；所述冷却区有1个控制温区，防止因为温度急剧下降导致焊料凝固不良，或出现芯片开裂的问题；其中，每个所述控制温区的温度单独控制；所述冷却区输出端设有散热片及风冷系统，保证支架在流出所述热隧道组合暴露在空气中时温度低于50℃，避免支架氧化。
11、进一步地，所述输送器组合包括多个输送拨爪、连杆和电机丝杆传动机构a；多个所述输送拨爪等间距固定在所述连杆上，且穿设于所述工作槽中；所述电机丝杆传动机构a带动所述连杆，使多个所述输送拨爪将送至所述热隧道组合左端进料口的支架，在所述热隧道组合上从左往右移动。
12、进一步地，所述热隧道组合除左右端进出支架的进料口和出料口，以及所述贴片位，其余和其它组合配合工作的工作槽上都有设有钢板罩。减小所述工作槽的暴露面积，从而尽可能减少所述热隧道组合中保护气体的损耗。
13、进一步地，所述热隧道组合底部设有隔热板及风冷通道，隔绝所述热隧道组合传递到所述晶圆台组合的热量，缩小所述绑头组合贴装的行程。
14、进一步地，所述进料组合包括四根竖直设置的导向杆和电机丝杆传动机构b，所述进料组合通过所述电机丝杆传动机构b控制料盒高度，以适配不同规格料盒；所述进料组合还包括推料组件，所述推料组件包括推杆和电机a，所述电机a驱动所述推杆，将所述支架从所述进料组合送至所述轨道上。
15、进一步地，所述双点锡组合设有电机b和压轮，所述电机b驱动所述压轮，配合送锡丝。
16、进一步地，所述相机位移组合包括取晶镜筒、固晶镜筒；所述取晶镜筒识别定位蓝膜上的芯片，配合所述绑头组合吸取芯片；所述固晶镜筒识别定位所述贴片位支架的位置，配合所述绑头组合贴装芯片。
17、进一步地，所述画锡位和贴片位设有压爪，保证画锡及贴片的稳定性。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
19、1、本专利技术的热隧道组合设有预热区、工作区、冷却区，预热区有3个控制温区，工作区有4个控制温区，冷却区有1个控制温区，每个控制温区温度单独可控；既保证支架进入工作区时温度达到软焊料熔融温度，也可在不同工位根据工艺提供不同的工作温度，保证支架在不同工位转移过程中保温效果，还能防止因为温度急剧下降导致焊料凝固不良，或出现芯片开裂的问题。
20、2、热隧道组合冷却区出料处设有散热片及风冷系统，良好的散热系统保证支架流出时温度低于被氧化温度；除此之外，热隧道组合底部设有隔热板及风冷通道，使取晶固晶高度减小，便于提高生产效率。
21、3、热隧道组合上设有钢板罩，使支架在热隧道组合中处于一个相对密封的环境，提高了整体的密闭性，减少热隧道组合中保护气体的损耗，尽可能的保证支架不被氧化。
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1.一种软焊料全自动装片机，其特征在于：包括立柱组合、进料组合、叠料组合、输送器组合、热隧道组合、双点锡组合、晶圆台组合、推顶器组合、相机位移组合、绑头组合、出料组合；
2.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述预热区有3个控制温区，所述工作区有4个控制温区，所述冷却区有1个控制温区，每个所述控制温区的温度单独控制，所述冷却区输出端设有散热片及风冷系统。
3.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述输送器组合包括多个输送拨爪、连杆和电机丝杆传动机构A；多个所述输送拨爪等间距固定在所述连杆上，且穿设于所述工作槽中；
4.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述热隧道组合除左右端进出支架的进料口和出料口，以及所述贴片位，其余和其它组合配合工作的工作槽上都有设有钢板罩。
5.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述热隧道组合底部设有隔热板及风冷通道。
6.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述进料组合包括四根竖直设置的导向杆和电机丝杆传动机构B，所述进料
7.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述双点锡组合设有电机B和压轮，所述电机B驱动所述压轮，配合送锡丝。
8.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述相机位移组合包括取晶镜筒、固晶镜筒；所述取晶镜筒识别定位蓝膜上的芯片，配合所述绑头组合吸取芯片；所述固晶镜筒识别定位所述贴片位支架的位置，配合所述绑头组合贴装芯片。
9.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述画锡位和贴片位设有压爪。
...【技术特征摘要】
1.一种软焊料全自动装片机，其特征在于：包括立柱组合、进料组合、叠料组合、输送器组合、热隧道组合、双点锡组合、晶圆台组合、推顶器组合、相机位移组合、绑头组合、出料组合；
2.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述预热区有3个控制温区，所述工作区有4个控制温区，所述冷却区有1个控制温区，每个所述控制温区的温度单独控制，所述冷却区输出端设有散热片及风冷系统。
3.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述输送器组合包括多个输送拨爪、连杆和电机丝杆传动机构a；多个所述输送拨爪等间距固定在所述连杆上，且穿设于所述工作槽中；
4.如权利要求1所述的软焊料全自动装片机，其特征在于：所述热隧道组合除左右端进出支架的进料口和出料口，以及所述贴片位，其余和其它组合配合工作的工作槽上都有设有钢板罩。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，白璐，赵畅，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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