【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，且更特定地，涉及用于接合半导体装置的接合器工具和方法。
技术介绍
1、先前的半导体封装和用于形成半导体封装的方法存在不足，例如成本过高、可靠性不高、性能相对较低或封装尺寸过大。对于本领域技术人员来说，通过将此类方法与本公开进行比较并参考附图，常规方法和传统方法的其它限制和缺点将变得显而易见。
技术实现思路
1、本专利技术的一态样为一种系统，其包括：激光辅助接合(lab)工具，包括：载台块件(stage block)；以及第一横向激光源，其从所述载台块件的横向角度看是面向所述载台块件的；其中：所述载台块件配置成支撑基板和与所述基板耦合的第一电子组件，所述第一电子组件包括第一互连件；且所述第一横向激光源配置成朝向所述载台块件横向地发射第一横向激光束，以在所述第一互连件上产生第一热，从而将所述第一互连件与所述基板接合。在所述系统中，所述第一横向激光源配置成以相对于所述载台块件的顶侧成一倾斜角的方式发射所述第一横向激光束。在所述系统中，所述倾斜角在1度至89度范围内。在所述系统中，所述第一电子组件包括第二互连件；且所述第一横向激光源配置成朝向所述载台块件横向地发射第二横向激光束，以在所述第二互连件上产生第二热。在所述系统中，所述第一横向激光源配置成以不同功率发射所述第一横向激光束和所述第二横向激光束。在所述系统中，所述第一横向激光源配置成连续地发射所述第一横向激光束和所述第二横向激光束。在所述系统中，通过在选定的持续时间内开启或关闭所述第一横向激光束来控制所述第一
2、本专利技术的另一态样为一种系统，其包括：激光辅助接合(lab)工具，包括：载台块件；第一横向激光源，其从横向方向看面向所述载台块件；以及第一竖直激光源，其从竖直方向看面向所述载台块件；其中：所述载台块件配置成支撑基板和与所述基板耦合的第一电子组件，所述第一电子组件包括第一互连件和第二互连件；所述第一横向激光源配置成朝向所述载台块件横向地发射第一横向激光束，以在所述第一互连件上产生第一热，从而将所述第一互连件与所述基板接合；且所述第一竖直激光源配置成朝向所述载台块件竖直地发射第一竖直激光束，以在所述第二互连件上产生第二热，从而接合所述第二互连件。在所述系统中，所述lab工具配置成在基本上相同的温度下产生所述第一热与所述第二热。在所述系统中，所述第一横向激光源配置成更接近所述第一电子组件的横向侧朝向所述第一互连件发射所述第一横向激光束；且所述第一竖直激光源配置成更远离所述第一电子组件的所述横向侧朝向所述第二互连件发射所述第一竖直激光束。在所述系统中，所述第一横向激光源配置成位于所述基板的周边之外。在所述系统中，所述载台块件包括配置成支撑所述基板的顶侧；且所述第一竖直激光源配置成将所述第一竖直激光束从所述载台块件的所述顶侧竖直地引向所述第二互连件。在所述系统中，所述载台块件包括配置成支撑所述基板的顶侧，及与所述顶侧相对的底侧；且所述第一竖直激光源配置成通过所述载台块件将所述第一竖直激光束从所述载台块件的所述底侧竖直地引向所述第二互连件。
3、本专利技术的另一态样为一种激光辅助接合(lab)方法，其包括：利用竖直激光源朝向载台块件支撑的基板施加第一热，其中：所述第一热将互连件接合到所述基板；且所述第一热在所述基板的内部部分处的互连件大于在所述基板的外部部分处的互连件；且利用横向激光源向所述基板施加第二热，其中：所述第二热将所述互连件接合到所述基板；且所述第二热在所述基板的所述外部部分处的互连件大于在所述基板的所述内部部分处的互连件。在所述方法中，所述内部部分处的所述互连件被加热到第一温度，且所述外部部分处的所述互连件被加热到第二温度；且所述第一温度和所述第二温度之间的差小于20摄氏度。在所述方法中，所述横向激光源朝向所述基板的所述内部部分处的所述互连件发射第一横向激光束；且所述横向激光源朝向所述基板的所述外部部分处的所述互连件发射第二横向激光束。在所述方法中，所述基板的所述内部部分处的所述互连件与第一电子组件耦合；且所述基板的所述外部部分处的所述互连件与第二电子组件耦合。
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1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中：
3.根据权利要求2所述的系统，其中：
4.根据权利要求1所述的系统，其中：
5.根据权利要求4所述的系统，其中：
6.根据权利要求4所述的系统，其中：
7.根据权利要求1所述的系统，其中：
8.根据权利要求1所述的系统，其中：
9.根据权利要求1所述的系统，其包括：
10.根据权利要求1所述的系统，其中：
11.一种系统，其包括：
12.根据权利要求11所述的系统，其中：
13.根据权利要求11所述的系统，其中：
14.根据权利要求11所述的系统，其中：
15.根据权利要求11所述的系统，其中：
16.根据权利要求11所述的系统，其中：
17.一种激光辅助接合(LAB)方法，其包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其中：
19.根据权利要求17所述的方法，其中：
20.根据权利要求17所述的
...【技术特征摘要】
1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中：
3.根据权利要求2所述的系统，其中：
4.根据权利要求1所述的系统，其中：
5.根据权利要求4所述的系统，其中：
6.根据权利要求4所述的系统，其中：
7.根据权利要求1所述的系统，其中：
8.根据权利要求1所述的系统，其中：
9.根据权利要求1所述的系统，其包括：
10.根据权利要求1所述的系统，其中：
11.一种系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴东铉，金敏浩，柳东秀，纳锡河，金钟荷，宋云锡，朱禹坤，朴东久，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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