System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 传输装置和天线制造方法及图纸_技高网

传输装置和天线制造方法及图纸

技术编号:41528523 阅读:8 留言:0更新日期:2024-06-03 23:03
本发明专利技术的传输装置具备:传输基板,具备设于板状的电介质基板的一个面的供电线路和电容耦合导体以及设于电介质基板的另一个面的接地导体,该传输基板传输信号;以及连接器,具备内导体和设于内导体的外侧的外导体,该连接器输入输出信号,连接器设于传输基板的设有供电线路和电容耦合导体的一个面,连接器的内导体连接于供电线路,外导体与电容耦合导体连接,传输基板的接地导体与连接器的外导体未连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及传输装置和天线


技术介绍

1、专利文献1中记载了一种微带线路的连接构造,其具备:中心导体,配设于基板的一个面,具有规定的宽度;以及接地导体,配设于基板的另一个面,其中,在所述基板的配设有中心导体的导体配设面形成与所述接地导体连接的接地图案,将具备连接器内部导体和连接器外导体的连接器装配于所述导体配设面,将连接器内部导体与所述微带线路的中心导体连接,并且将连接器外导体与所述接地图案连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本实愿平1-140181号(日本实开平3-79510号)的缩微胶片


技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、再者,在微带天线等中会使用如下传输装置,该传输装置具备:传输基板(所谓的印刷基板),在电介质基板的一个面设有连接有收发电波的辐射元件的供电线路,在另一个面设有接地导体;以及连接器,连接有同轴电缆而成为信号的输入输出端子。smpm(subminiature push-on mini:超小型推入式接口迷你型)等外尺寸小的连接器安装于传输基板的设有供电线路的一侧。因此,进行了如下工作:在电介质基板经由内侧被导体覆盖的通孔等将连接器的外导体和传输基板的接地导体连接。然而,当设置通孔等时,传输装置的制造费用会变高。因此,要求不设置将连接器的外导体和传输基板的接地导体连接的通孔等。

3、本专利技术提供一种即使不将传输基板的接地导体和连接器的外导体连接也会工作的传输装置等。p>

4、用于解决问题的方案

5、权利要求1所述的专利技术是传输装置,其具备:传输基板,具备设于板状的电介质基板的一个面的供电线路和电容耦合导体以及设于该电介质基板的另一个面的接地导体,所述传输基板传输信号;以及连接器,具备内导体和设于该内导体的外侧的外导体,所述连接器输入输出信号,所述连接器设于所述传输基板的设有所述供电线路和所述电容耦合导体的所述一个面,该连接器的所述内导体连接于该供电线路连接,所述外导体与该电容耦合导体连接,该传输基板的所述接地导体与该连接器的该外导体未连接。

6、权利要求2所述的专利技术为,根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,在所述传输基板中,所述电容耦合导体与所述接地导体隔着所述电介质基板对置。

7、权利要求3所述的专利技术为,根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,所述传输基板的所述接地导体与所述连接器的所述外导体电容耦合。

8、权利要求4所述的专利技术为,根据权利要求1至3中任一项所述的传输装置,其特征在于,所述电容耦合导体在中央部具有开口和从外缘直至该开口的间隙,所述供电线路的端部位于该间隙。

9、权利要求5所述的专利技术为,根据权利要求1至4中任一项所述的传输装置,其特征在于,所述电容耦合导体的包围外缘的形状为多边形、圆形、椭圆形中的任一种。

10、权利要求6所述的专利技术为,根据权利要求1至5中任一项所述的传输装置,其特征在于,从所述连接器的中心至所述电容耦合导体的外缘为止的尺寸大于所述电介质基板的有效波长的1/4小于该有效波长的1/2。

11、权利要求7所述的专利技术为,根据权利要求1至5中任一项所述的传输装置,其特征在于,对如下的信号进行传输,该信号将从所述连接器的中心至所述电容耦合导体的外缘为止的尺寸之中最小的尺寸对应于有效波长的1/4时的频率作为下限,将从所述连接器的中心至所述电容耦合导体的外缘为止的尺寸之中最大的尺寸对应于有效波长的1/2时的频率作为上限。

12、权利要求8所述的专利技术是天线,其具备:辐射元件,收发电波;以及如权利要求1至7中任一项所述的传输装置,连接有所述辐射元件,对基于由该辐射元件所收发的电波的信号进行传输。

13、权利要求9所述的专利技术为,根据权利要求8所述的天线,其特征在于,对如下的电波进行收发,该电波将从所述连接器的中心至所述电容耦合导体的外缘为止的尺寸之中最小的尺寸对应于有效波长的1/4时的频率作为下限,将从所述连接器的中心至所述电容耦合导体的外缘为止的尺寸之中最大的尺寸对应于有效波长的1/2时的频率作为上限。

14、专利技术效果

15、根据权利要求1、8所述的专利技术,即使不将传输基板的接地导体和连接器的外导体连接也会工作。

16、根据权利要求2所述的专利技术,与不对置的情况相比,能增大耦合电容。

17、根据权利要求3所述的专利技术,无需直流连接。

18、根据权利要求4所述的专利技术,能由一层导电体层构成。

19、根据权利要求5所述的专利技术,能采用与用途配合的形状。

20、根据权利要求6所述的专利技术,能基于有效波长来设定电容耦合导体的形状。

21、根据权利要求7、9所述的专利技术,能基于频带来设定电容耦合导体的形状。

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【技术保护点】

1.一种传输装置,具备:

2.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传输装置,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传输装置,其特征在于,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的传输装置,其特征在于,

7.根据权利要求1至5中任一项所述的传输装置,其特征在于,

8.一种天线,具备:

9.根据权利要求8所述的天线,其特征在于,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种传输装置,具备:

2.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传输装置,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员:东右一郎
申请(专利权)人:日本电业工作株式会社
类型:发明
国别省市:

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