【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器封装相关，具体为传感器封装结构。
技术介绍
1、传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，在对传感器进行生产时，一般采用封装的方式，完成加工。
2、现有公开号为cn116779690a的中国专利申请，其公开了传感器的封装结构及封装方法，包括基材层，所述基材层由透明材料制成；传感器结构层，成型于所述基材层背面；焊盘层，包括覆盖于所述传感器结构层上焊点处的焊料；绝缘层，覆盖于所述基材层表面和所述传感器结构层表面，且所述绝缘层上设置有用于容纳所述焊盘层的开口；该专利技术，采用倒装工艺，相较于常规的正封装工艺，其在封装的过程中既无需对各元器件进行引线焊接连接，也无需采用胶粘，集成度高且工艺简单；同时，基材由透明材料制成，如此，基材层在起到保护作用的同时也具备良好透光性能，从而无需另外设置透镜等元器件，从而在不影响光学元器件功能的同时提供可靠的光学信号数据。
3、然而，该封装结构在具体使用时存在以下缺陷：
4、1、 现有的封装结构在对传感器进行加工时，需要将封装用的材料（环氧树脂），导入传感器的内部，完成传感器的封装操作，同时，对于封装的材料（环氧树脂），一般通过输送的方式进行，但是上述的方案在实际操作时，封装的密封性较差，气体容易进入传感器的内部，在后续填充时，容易导致成型的传感器内部存在较多的气孔，传感器的质量较低，同时，难以一次性对多组传感器进行封装，效率低
5、2、现有的封装结构在对传感器进行封装时，为了提升封装后，材料（环氧树脂）在传感器外壳内凝结的效率，一般采用散热冷却的方式，具体为：通过铜板对热量的传输，并配合风冷散热的方式，进行散热，传感器封装后散热定型的效率低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供传感器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、本专利技术提供的传感器封装结构，包括封装下模座、封装上模座、一体化封装机构、传感器封装组件、风冷散热器和水冷散热组件，所述封装下模座的顶部通过螺钉安装有封装上模座，所述封装上模座的内部中心处安装有连接口，所述连接口的内部安装有延伸至封装上模座内侧的一体化封装机构，所述一体化封装机构的端口处连通有传感器封装组件，所述传感器封装组件通过螺钉安装在封装散热板的顶部，所述封装散热板安装在封装下模座顶部的中心处；
4、其中，所述一体化封装机构包括有：
5、上密封组件，所述上密封组件安装在所述封装上模座的内侧，且与所述连接口相连接，所述上密封组件的底部安装有下传输组件，所述下传输组件通过螺钉安装在封装散热板的顶部；以及
6、所述上密封组件和下传输组件彼此贴合，所述上密封组件和下传输组件连接处的侧面设置有传感器封装组件；
7、所述封装下模座的内部可拆卸的安装有水冷散热组件，所述水冷散热组件位于风冷散热器的上方。
8、作为本专利技术的优选方案，所述传感器封装组件包括有：
9、封装模组，所述封装模组设置在所述封装散热板的顶部，所述封装模组由底部的封装层和顶部的阻焊层组成，所述封装层设置在封装散热板的顶部；
10、键合部，所述键合部开设在所述阻焊层的内部，且开设有若干，所述键合部连接在所述封装层的顶部，所述键合部的内部设置有键合凸起；
11、其中，所述键合凸起延伸至阻焊层的外侧，且设置有若干；
12、保护层，所述保护层设置在所述阻焊层的顶部，且位于所述键合凸起的外侧，所述保护层的内部设置有薄膜金属层，所述薄膜金属层和键合凸起相抵触；
13、电路芯片，所述电路芯片设置在所述保护层的顶部，且与所述薄膜金属层相抵触，所述电路芯片的外侧设置有封装盖；
14、注入口，所述注入口开设在所述封装盖的侧面，所述注入口设置在阻焊层的顶部；
15、键合导丝，所述键合导丝安装在所述封装盖的顶部，且与所述电路芯片导电连接，所述键合导丝设置在封装模组的外侧，且设置有若干。
16、作为本专利技术的优选方案，所述键合部、键合凸起和薄膜金属层一一对应，且处于同一竖直面，所述保护层和阻焊层之间填充有封装材料；
17、其中，所述注入口的侧面设置有上密封组件和下传输组件。
18、作为本专利技术的优选方案，所述水冷散热组件包括有：
19、放置板，所述放置板可拆卸的安装在所述封装下模座内部的安装部内，所述放置板的内部设置有定位凸起，所述定位凸起的外侧设置有水冷管路；
20、连通嘴，所述连通嘴安装在所述放置板的侧面，且与所述水冷管路相连通，所述连通嘴设置有两组，且与水冷系统相连接。
21、作为本专利技术的优选方案，所述水冷管路弯折设置，且内部传输有冷却液，所述定位凸起设置有若干。
22、作为本专利技术的优选方案，所述上密封组件包括有：
23、传输管，所述传输管设置在所述连接口的内侧，且延伸至所述封装上模座的内部，所述传输管的底部连接有横向密封板；
24、第一导流槽，所述第一导流槽开设在所述横向密封板内部的中心处，所述横向密封板的侧面连接有第一折流板，所述第一折流板的内部开设有第一折流槽；
25、其中，所述第一导流槽和第一折流槽相连通，所述第一折流槽的侧面连通有注入口。
26、作为本专利技术的优选方案，所述横向密封板的两侧连接有连接杆，所述连接杆通过螺钉安装在封装上模座的内侧；
27、其中，所述第一折流板的侧面连接有安装架，所述横向密封板、第一折流板和安装架的底部设置有下传输组件。
28、作为本专利技术的优选方案，所述下传输组件包括有：
29、横向传输板，所述横向传输板连接在所述封装散热板的顶部，所述横向传输板的顶部设置有横向密封板，所述横向传输板的内部开设有第二导流槽；
30、第二折流板，所述第二折流板连接在所述横向传输板的侧面，所述第二折流板的顶部设置有第二折流槽，所述第二折流槽的侧面设置连通有注入口。
31、作为本专利技术的优选方案，所述第二导流槽和第一导流槽相贴合，且内部传输有封装材料，所述第二折流槽和第一折流槽相贴合，且内部传输有封装材料。
32、作为本专利技术的优选方案，所述第二折流板的左右两侧连接有装配板，所述装配板通过螺钉安装在封装散热板的顶部，所述装配板的侧面连接有延伸杆；
33、其中，所述延伸杆的中心处向内侧凹陷，且连接有所述安装架。
34、与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
35、1、该传感器封装结构，在对传感器进行封装时，进行封装的材料（环氧树脂），是通过紧密连接的横向密封板和横向传输板、第一折流板和第二折流板，导入封装模组的顶部以及封装盖之间，完成对传感器的封装作业，横向密封板和本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.传感器封装结构，包括封装下模座（10）、封装上模座（20）、一体化封装机构（30）、传感器封装组件（40）、风冷散热器（50）和水冷散热组件（60），其特征在于：所述封装下模座（10）的顶部通过螺钉安装有封装上模座（20），所述封装上模座（20）的内部中心处安装有连接口（201），所述连接口（201）的内部安装有延伸至封装上模座（20）内侧的一体化封装机构（30），所述一体化封装机构（30）的端口处连通有传感器封装组件（40），所述传感器封装组件（40）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部，所述封装散热板（101）安装在封装下模座（10）顶部的中心处；
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述传感器封装组件（40）包括有：
3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述键合部（402）、键合凸起（403）和薄膜金属层（405）一一对应，且处于同一竖直面，所述保护层（404）和阻焊层（4012）之间填充有封装材料；
4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述水冷散热组件（60）包括有：
6.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述上密封组件（70）包括有：
7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于：所述横向密封板（702）的两侧连接有连接杆（7022），所述连接杆（7022）通过螺钉安装在封装上模座（20）的内侧；
8.根据权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于：所述下传输组件（80）包括有：
9.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第二导流槽（802）和第一导流槽（7021）相贴合，且内部传输有封装材料，所述第二折流槽（804）和第一折流槽（704）相贴合，且内部传输有封装材料。
10.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第二折流板（803）的左右两侧连接有装配板（8031），所述装配板（8031）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部，所述装配板（8031）的侧面连接有延伸杆（8032）；
...【技术特征摘要】
1.传感器封装结构，包括封装下模座（10）、封装上模座（20）、一体化封装机构（30）、传感器封装组件（40）、风冷散热器（50）和水冷散热组件（60），其特征在于：所述封装下模座（10）的顶部通过螺钉安装有封装上模座（20），所述封装上模座（20）的内部中心处安装有连接口（201），所述连接口（201）的内部安装有延伸至封装上模座（20）内侧的一体化封装机构（30），所述一体化封装机构（30）的端口处连通有传感器封装组件（40），所述传感器封装组件（40）通过螺钉安装在封装散热板（101）的顶部，所述封装散热板（101）安装在封装下模座（10）顶部的中心处；
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述传感器封装组件（40）包括有：
3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：所述键合部（402）、键合凸起（403）和薄膜金属层（405）一一对应，且处于同一竖直面，所述保护层（404）和阻焊层（4012）之间填充有封装材料；
4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：所述水冷散热组件（60）包括有：
...【专利技术属性】
技术研发人员：曾强，
申请(专利权)人：深圳市科敏传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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