【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装焊接，尤其涉及一种陀螺仪真空封装焊接方法及封装焊接真空炉。
技术介绍
1、现有技术中的结构多无法满足同一进程不同温度的焊接工艺单层小面积治具焊接；如果将温度直接达到预设温度，那么在热激活过程中可能就达到了焊料的熔点，焊料就会融化。因此，在焊接过程中，为了达到更好的效果，需要在多层治具之间以不同的温度，在不同时间段进行焊接过程。现有技术焊接的陀螺仪焊接质量不好，密封效果不好。
2、
技术实现思路
1、本专利技术提供一种陀螺仪真空封装焊接方法，用以解决现有技术中真空炉焊接陀螺仪的焊接质量低，密封效果不好的问题。
2、一种陀螺仪真空封装焊接方法，包括：
3、陀螺仪治具放置在封装焊接真空炉内，所述陀螺仪治具的治具底板放置陀螺仪管座和/或焊片，所述陀螺仪治具的上板放置陀螺仪管帽，所述陀螺仪管帽涂抹吸气剂；
4、所述真空封装焊接方法包括：
5、隔热板插入所述陀螺仪治具内，对所述陀螺仪管座和/或焊片隔热；
6、在常温下对所述封装焊接真空炉进行第一气氛置换或第二气氛置换；
7、对所述封装焊接真空炉抽真空和高温除气，其中所述高温除气的升温速率为第一升温速率或第二升温速率；
8、对所述吸气剂进行热激活，其中所述热激活的升温速率为第一升温速率或第二升温速率；
9、所述陀螺仪管帽和所述陀螺仪管座执行封装焊接；
10、封装焊接后，所述封装焊接真空炉内回填惰性气体，冷却到温
11、根据本专利技术的陀螺仪真空封装焊接方法，在常温下对所述封装焊接真空炉进行第一气氛置换，包括：
12、对所述封装焊接真空炉抽真空至第一真空值，回填惰性气体；
13、对所述封装焊接真空炉抽真空至第一真空值，回填惰性气体和还原性气体的混合气。
14、根据本专利技术的陀螺仪真空封装焊接方法，在常温下对所述封装焊接真空炉进行第二气氛置换，包括：
15、对所述封装焊接真空炉抽真空至第一真空值，回填惰性气体；
16、对所述封装焊接真空炉抽真空至第一真空值；
17、对所述封装焊接真空炉抽真空至第三真空值。
18、根据本专利技术的陀螺仪真空封装焊接方法，对所述封装焊接真空炉抽真空和高温除气，其中所述高温除气的升温速率为第一升温速率，包括：
19、上加热管和下加热管同时加热，对所述封装焊接真空炉以第一升温速率升温至温度t1，升温时间为t升1；
20、保持温度t1不变，回填还原性气体并保持时间t保1后抽真空至第二真空值；
21、上加热管和下加热管同时加热，对所述封装焊接真空炉以第一升温速率升温至温度t2，升温时间为t升2；
22、对所述封装焊接真空炉抽真空至第三真空值；
23、上加热管加热，对所述上板以第一升温速率升温至温度t3后保持时间t保2，升温时间为t升3；
24、下加热管同时加热，对所述治具底板升温至温度t4后保持时间t保2，升温时间为t升3。
25、根据本专利技术的陀螺仪真空封装焊接方法，对所述封装焊接真空炉抽真空和高温除气，其中所述高温除气的升温速率为第二升温速率，包括：
26、上加热管和下加热管同时加热，对所述封装焊接真空炉以第二升温速率升温至温度t1并保持时间t保3，升温时间为t升2；
27、上加热管加热，对所述上板以第二升温速率升温至温度t3后保持时间t保4，升温时间为t升3；
28、对所述治具底板保持在温度t1并保持时间t保4+t升3。
29、根据本专利技术的陀螺仪真空封装焊接方法，对所述吸气剂进行热激活，其中所述热激活的升温速率为第一升温速率，包括：
30、上加热管加热，对所述上板以第一升温速率升温至温度t5后保持时间t保3，升温时间为t升1；
31、下冷却管冷却，对所述治具底板降温至温度t6后保持时间t保3。
32、根据本专利技术的陀螺仪真空封装焊接方法，对所述吸气剂进行热激活，其中所述热激活的升温速率为第二升温速率，包括：
33、上加热管加热，对所述上板以第二升温速率升温至温度t5后保持时间t保3，升温时间为t升1；
34、下冷却管冷却，对所述治具底板降温至温度t6后保持时间t保3。
35、根据本专利技术的陀螺仪真空封装焊接方法，所述陀螺仪管帽和所述陀螺仪管座执行封装焊接，包括：
36、上冷却管冷却，所述上板降温至温度t1，所述治具底板保持恒温t1；
37、所述隔热板水平方向远离所述陀螺仪治具，所述上板下降与所述治具底板贴合；
38、上加热管和下加热管同时加热，对所述封装焊接真空炉以第三升温速率升温至温度t6并保持时间t保3，升温时间为t升4；
39、上冷却管和下冷却管同时冷却，对所述封装焊接真空炉冷却到温度t8。
40、一种封装焊接真空炉，所述封装焊接真空炉用于执行上述任一项所述的方法。
41、本专利技术通过第一气氛置换或第二气氛置换提高了真空腔体的真空度及混合气体浓度。高温除气步骤通过设置多阶段抽真空和多阶段以第一升温速率或第二升温速率升温，每阶段升温后并保持一定时间，提高了除汽效果，提高了陀螺仪管帽和陀螺仪管座对温度的适应性，从而提高了陀螺仪封装焊接质量和密封性。上板位置实现上热激活，治具底板位置焊接，实现了热激活和焊接分离，减少了热激活对焊接的影响，提高了封装焊接的质量，减少了热激活后的冷却时间，提高了工作效率。该专利技术既能对陀螺仪宽密封环封装焊接，又能对陀螺仪窄密封环封装焊接。
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1.一种陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，在常温下对所述封装焊接真空炉进行第一气氛置换，包括：
3.根据权利要求2所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，在常温下对所述封装焊接真空炉进行第二气氛置换，包括：
4.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，对所述封装焊接真空炉抽真空和高温除气，其中所述高温除气的升温速率为第一升温速率，包括：
5.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，对所述封装焊接真空炉抽真空和高温除气，其中所述高温除气的升温速率为第二升温速率，包括：
6.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，对所述吸气剂进行热激活，其中所述热激活的升温速率为第一升温速率，包括：
7.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，对所述吸气剂进行热激活，其中所述热激活的升温速率为第二升温速率，包括：
8.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，所述陀螺仪
9.一种封装焊接真空炉，其特征在于，所述封装焊接真空炉用于执行上述权利要求1至8中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，在常温下对所述封装焊接真空炉进行第一气氛置换，包括：
3.根据权利要求2所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，在常温下对所述封装焊接真空炉进行第二气氛置换，包括：
4.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，对所述封装焊接真空炉抽真空和高温除气，其中所述高温除气的升温速率为第一升温速率，包括：
5.根据权利要求1所述的陀螺仪真空封装焊接方法，其特征在于，对所述封装焊接真空炉抽真空和高温除气，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张延忠，赵永先，周永军，赵登宇，文爱新，
申请(专利权)人：北京中科同志科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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