【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工，具体涉及一种集成电路芯片封装加工装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路芯片，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路芯片生产过程中较为重要的一个工序便是封装，集成电路芯片封装的过程主要是在基板表面用导热环氧树脂覆盖硅片的安放点，然后将硅片直接安放在基板表面，热处理至硅片牢固地固定在基板为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基板之间直接建立电气连接，芯片封装可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造。
2、经检索公开号为cn216902890u的中国专利公开了一种芯片封装装置，包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行bga植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本技术解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
3、但该一种芯片封装装置在封装过程中会出现以下问题：基本处于无外部固
技术实现思路
1、本专利技术提供一种集成电路芯片封装加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种集成电路芯片封装加工装置，包括箱体，所述箱体的前侧固定连接有控制面板，所述控制面板上固定连接有显示屏，所述箱体的底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底部固定连接有支撑块，所述箱体内设置有夹持机构，所述箱体内设置有固定机构，所述箱体的顶部设置有清洁机构，所述夹持机构包括有第一转轴，所述第一转轴通过轴承转动连接在箱体内腔的底部，所述第一转轴上固定连接有第一齿轮，所述箱体内腔的两侧固定连接有连接板，所述连接板的一侧滑动连接有齿板，所述箱体的顶部开设有通槽，所述齿板的顶部固定连接有第一连接块，所述第一连接块和通槽滑动连接，所述第一连接块的顶部固定连接有第一夹持块，所述箱体内设置有驱动组件。
4、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述驱动组件包括有第一电机，所述第一电机通过机箱固定连接在箱体内腔的底部，所述第一电机的输出端通过联轴器固定连接有第二转轴，所述第二转轴上固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮上啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮和第一转轴固定连接。
5、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述固定机构包括有固定板，所述固定板的一侧固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有第二连接块，所述第二连接块和箱体的顶部滑动连接，所述第二连接块的一侧开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有第二夹持块，所述滑块的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端和滑槽内腔的底部固定连接。
6、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述清洁机构包括有第二电机，所述第二电机通过机箱固定连接在箱体内腔的底部，所述第二电机的输出端通过联轴器固定连接有第三转轴，所述第三转轴的另一端贯穿箱体的顶部，所述第三转轴的顶部固定连接有连接箱，所述连接箱的一侧固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有气缸，所述顶板的底部固定连接有喷头，所述喷头和气缸之间连通设置有导气管。
7、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述箱体内腔的底部固定连接有第一固定块，所述第一固定块被第一转轴贯穿，且通过轴承和第一转轴转动连接。
8、采用上述技术方案，该方案这样使得能够对第一转轴起到支撑固定的作用。
9、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述顶板的底部固定连接有第二固定块，所述第二固定块被导气管贯穿。
10、采用上述技术方案，该方案这样设置使得导气管得到固定。
11、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述支撑块上开设有安装孔，所述安装孔内设置有螺纹。
12、采用上述技术方案，该方案这样设置使得可以通过螺栓和安装孔将支撑块和地面进行固定，提升装置的稳定性。
13、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述齿板的数量为两个，且对称设置在第一齿轮的两侧，且和第一齿轮啮合。
14、采用上述技术方案，该方案这样设置可以通过第一齿轮的转动，驱动两个齿板相互远离或者靠近。
15、由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
16、1、本专利技术提供一种集成电路芯片封装加工装置，通过设置夹持机构，可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固，装置整体的加工范围有所扩大，进而使得芯片的封装质量得到提高。
17、2、本专利技术提供一种集成电路芯片封装加工装置，通过设置固定机构，可以实现竖直方向对电路板进行固定，使得装置可根据基板的高度进行适应性的调整。
18、3、本专利技术提供一种集成电路芯片封装加工装置，通过设置清洁机构，在电路板封装前，可以通过喷头喷气对电路板进行清洁，防止灰尘和杂质附着，影响封装效果。
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1.一种集成电路芯片封装加工装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的前侧固定连接有控制面板(2)，所述控制面板(2)上固定连接有显示屏(3)，所述箱体(1)的底部固定连接有支撑腿(4)，所述支撑腿(4)的底部固定连接有支撑块(5)，所述箱体(1)内设置有夹持机构(6)，所述箱体(1)内设置有固定机构(7)，所述箱体(1)的顶部设置有清洁机构(8)，所述夹持机构(6)包括有第一转轴(601)，所述第一转轴(601)通过轴承转动连接在箱体(1)内腔的底部，所述第一转轴(601)上固定连接有第一齿轮(602)，所述箱体(1)内腔的两侧固定连接有连接板(603)，所述连接板(603)的一侧滑动连接有齿板(604)，所述箱体(1)的顶部开设有通槽(605)，所述齿板(604)的顶部固定连接有第一连接块(606)，所述第一连接块(606)和通槽(605)滑动连接，所述第一连接块(606)的顶部固定连接有第一夹持块(607)，所述箱体(1)内设置有驱动组件(608)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述驱动组件(608)包括有第一电机(
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述固定机构(7)包括有固定板(701)，所述固定板(701)的一侧固定连接有电动伸缩杆(702)，所述电动伸缩杆(702)的输出端固定连接有第二连接块(703)，所述第二连接块(703)和箱体(1)的顶部滑动连接，所述第二连接块(703)的一侧开设有滑槽(704)，所述滑槽(704)内滑动连接有滑块(705)，所述滑块(705)的一侧固定连接有第二夹持块(706)，所述滑块(705)的底部固定连接有弹簧(707)，所述弹簧(707)的另一端和滑槽(704)内腔的底部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述清洁机构(8)包括有第二电机(801)，所述第二电机(801)通过机箱固定连接在箱体(1)内腔的底部，所述第二电机(801)的输出端通过联轴器固定连接有第三转轴(802)，所述第三转轴(802)的另一端贯穿箱体(1)的顶部，所述第三转轴(802)的顶部固定连接有连接箱(803)，所述连接箱(803)的一侧固定连接有顶板(804)，所述顶板(804)的底部固定连接有气缸(805)，所述顶板(804)的底部固定连接有喷头(806)，所述喷头(806)和气缸(805)之间连通设置有导气管(807)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述箱体(1)内腔的底部固定连接有第一固定块(609)，所述第一固定块(609)被第一转轴(601)贯穿，且通过轴承和第一转轴(601)转动连接。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述顶板(804)的底部固定连接有第二固定块(808)，所述第二固定块(808)被导气管(807)贯穿。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述支撑块(5)上开设有安装孔(9)，所述安装孔(9)内设置有螺纹。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述齿板(604)的数量为两个，且对称设置在第一齿轮(602)的两侧，且和第一齿轮(602)啮合。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装加工装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的前侧固定连接有控制面板(2)，所述控制面板(2)上固定连接有显示屏(3)，所述箱体(1)的底部固定连接有支撑腿(4)，所述支撑腿(4)的底部固定连接有支撑块(5)，所述箱体(1)内设置有夹持机构(6)，所述箱体(1)内设置有固定机构(7)，所述箱体(1)的顶部设置有清洁机构(8)，所述夹持机构(6)包括有第一转轴(601)，所述第一转轴(601)通过轴承转动连接在箱体(1)内腔的底部，所述第一转轴(601)上固定连接有第一齿轮(602)，所述箱体(1)内腔的两侧固定连接有连接板(603)，所述连接板(603)的一侧滑动连接有齿板(604)，所述箱体(1)的顶部开设有通槽(605)，所述齿板(604)的顶部固定连接有第一连接块(606)，所述第一连接块(606)和通槽(605)滑动连接，所述第一连接块(606)的顶部固定连接有第一夹持块(607)，所述箱体(1)内设置有驱动组件(608)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述驱动组件(608)包括有第一电机(6081)，所述第一电机(6081)通过机箱固定连接在箱体(1)内腔的底部，所述第一电机(6081)的输出端通过联轴器固定连接有第二转轴(6082)，所述第二转轴(6082)上固定连接有第一锥齿轮(6083)，所述第一锥齿轮(6083)上啮合连接有第二锥齿轮(6084)，所述第二锥齿轮(6084)和第一转轴(601)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述固定机构(7)包括有固定板(701)，所述固定板(701)的一侧固定连接有电动伸缩杆(702)，所述电动伸缩杆(702)的输出端固定连接有第二连接块(703)，所述第二连接块(703)和箱体(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋志华，
申请(专利权)人：深圳市谦诚半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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