【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及激光切割装置、激光切割方法以及显示器的制造方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种激光切割装置。专利文献1的激光切割装置具备紫外线激光振荡装置和红外线激光振荡装置。向载置于工作台的玻璃基板照射红外线激光和紫外线激光。使红外线激光和紫外线激光相对于基板的相对位置移动。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2006-175487号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、在这样的激光切割装置中，存在切割时产生烟尘这样的问题。例如，被激光切割的材料成为烟尘，附着于基板(工件)。在烟尘附着于基板的情况下，有可能产生器件的不良。因此，需要清洗工序等。
3、其他的课题和新的特征从本说明书的记述及附图变得明确。
4、用于解决课题的手段
5、根据一个实施方式，激光切割装置具有：工作台，所述工作台具有沿着工件的切割线形成的槽，并对所述工件进行吸附保持；光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激光向所述工件引导；驱动机构，所述驱动机构使所述光学系统沿着所述切割线移动；以及排气部件，所述排气部件经由所述槽对气体进行排气。
6、根据一个实施方式，激光切割装置具备：工作台，所述工作台对工件进行吸附保持；光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激光向所述工件引导；驱动机构，所述驱动机构使所述光学系统沿着切割线移动；以及吸引单元，所述吸引单元设置于所述光学系统，并
7、根据一个实施方式，激光切割方法是使用激光切割装置来切割工件的激光切割方法，所述激光切割装置具备：工作台，所述工作台具有沿着工件的切割线形成的槽，并对所述工件进行吸附保持；以及光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激光向所述工件引导，所述激光切割方法具备：沿着所述切割线使所述光学系统移动的步骤；以及在所述激光的照射期间经由所述槽对气体进行排气的步骤。
8、根据一个实施方式，激光切割方法是使用激光切割装置来切割工件的激光切割方法，所述激光切割装置具备：工作台，所述工作台对所述工件进行吸附保持；以及光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激光向所述工件引导，所述激光切割方法具备：沿着切割线使所述光学系统移动的步骤；以及在所述激光的照射期间使设置于所述光学系统的吸引单元对所述工件的上方的空间的气体进行吸引的步骤。
9、根据一个实施方式，制造方法是利用激光切割装置来切割成为显示面板的工件的显示器的制造方法，所述激光切割装置具备：工作台，所述工作台具有沿着工件的切割线形成的槽，并对所述工件进行吸附保持；以及光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激光向所述工件引导，所述显示器的制造方法具备：沿着所述切割线使所述光学系统移动的步骤；以及在所述激光的照射期间经由所述槽对气体进行排气的步骤。
10、根据一个实施方式，制造方法是利用激光切割装置来切割成为显示面板的工件的显示器的制造方法，所述激光切割装置具备：工作台，所述工作台对所述工件进行吸附保持；以及光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激光向所述工件引导，所述显示器的制造方法具备：沿着切割线使所述光学系统移动的步骤；以及在所述激光的照射期间使设置于所述光学系统的吸引单元对所述工件的上方的空间的气体进行吸引的步骤。
11、专利技术效果
12、根据上述的实施方式，能够提供一种生产率高的激光切割装置、激光切割方法以及显示器的制造方法。
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1.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：
2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其中，
3.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：
4.根据权利要求2或3所述的激光切割装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光切割装置，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：
7.一种激光切割方法，所述激光切割方法使用激光切割装置来切割工件，其中，
8.根据权利要求7所述的激光切割方法，其中，
9.一种激光切割方法，所述激光切割方法使用激光切割装置来切割工件，其中，
10.根据权利要求8或9所述的激光切割方法，其中，
11.根据权利要求7至10中任一项所述的激光切割方法，其中，
12.根据权利要求7至11中任一项所述的激光切割方法，其中，所述激光切割装置具备：
13.一种显示器的制造方法，所述显示器的制造方法利用激光切割装置来切割成为显示面板的工件，其中，
14.根据
15.一种显示器的制造方法，所述显示器的制造方法利用激光切割装置来切割成为显示面板的工件，其中，
16.根据权利要求14或15所述的显示器的制造方法，其中，
17.根据权利要求13至16中任一项所述的显示器的制造方法，其中，在所述工作台中，在所述工件中的成为器件的器件区域与位于所述器件区域的外侧的剩余框区域之间形成有槽，所述工作台具备：
18.根据权利要求13至17中任一项所述的显示器的制造方法，其中，所述激光切割装置具备：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：
2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其中，
3.一种激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：
4.根据权利要求2或3所述的激光切割装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光切割装置，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光切割装置，其中，所述激光切割装置具备：
7.一种激光切割方法，所述激光切割方法使用激光切割装置来切割工件，其中，
8.根据权利要求7所述的激光切割方法，其中，
9.一种激光切割方法，所述激光切割方法使用激光切割装置来切割工件，其中，
10.根据权利要求8或9所述的激光切割方法，其中，
11.根据权利要求7至10中任一项所述的激光切割方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：下地辉昭，小田嶋保，伊藤大介，小林直之，永井岳志，
申请(专利权)人：JSW阿克迪纳系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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