【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种组装装置，更详细而言，涉及一种能够将半导体发光器件组装到显示面板的组装装置。
技术介绍
1、近年来，在显示器
，正在开发具有薄型、柔性等优异特性的显示装置。与此相反，当前商用化的主要的显示器中，作为代表有lcd(liguid crystal display；液晶显示器)和amoled(active matrix organic light emitting diodes；有源矩阵有机发光二极管)。
2、但是，在lcd的情况下，存在反应时间较慢且难以实现柔性的问题，在amoled的情况下，存在寿命较短且批量生产收率较差的弱点。
3、另一方面，发光二极管(light emitting diode；led)是将电流转换为光的众所熟知的半导体发光器件，以1962年利用gaasp(磷砷化镓)化合物半导体的红色led被商品化为开始，与gap:n系列的绿色led一起被利用作以信息通信设备为首的电子装置的显示图像用光源。因此，可以提出通过利用所述半导体发光器件来实现显示器从而解决上述问题的方案。与基于灯丝的发光元件相比，这种发光二极管具有寿命长、耗电低、优异的初始驱动特性以及高振动抵抗等的各种各样优点。
4、另一方面，在利用半导体发光器件的显示器的情况下，需要将相当于复数个像素的每一个的半导体发光器件结合于基板，因此大画面高像素显示器的实现可能相对较难。因此，近年来，正在开发利用电磁场使投入流体内的复数个半导体发光器件向基板移动后进行组装的自组装方式。
技术
1、专利技术要解决的问题
2、本实施例的目的在于，提供一种使从磁头产生并传递到主框架的振动最小化的组装装置。
3、本实施例的目的在于，提供一种能够提高驱动磁头的驱动部和支撑部的耐久性的组装装置。
4、用于解决问题的手段
5、本实施例的组装装置可以包括：主框架；磁头，配置于主框架，使半导体发光器件磁力组装到面板；以及防振器，配置于主框架并抵消磁头的振动。
6、磁头可以包括磁铁板组件，磁铁板组件包括对半导体发光器件施加引力的磁铁，防振器可以包括位于磁铁板组件上的配重。
7、磁头可以使磁铁板组件沿第一圆形轨迹移动，防振器可以使配重沿第二圆形轨迹移动。第一圆形轨迹可以具有第一半径，第二圆形轨迹可以具有第二半径，第二半径可以大于第一半径。
8、防振器可以包括：防振框架，紧固于主框架；托架，设置于防振框架；防振马达，设置于托架；防振轴，利用防振马达来旋转；以及配重，与防振轴偏心连接。
9、磁头可以包括磁铁板组件；以及复数个驱动机构，与磁铁板组件连接并彼此隔开。
10、主框架可以包括内侧框架和从内侧框架凸出的侧框架。
11、防振器可以配置在内侧框架内侧，复数个驱动机构的每一个可以配置于侧框架。
12、复数个驱动机构的每一个可以包括：轴承，设置于磁铁板组件；偏心轴，被轴承支撑；下联轴器，供偏心轴偏心连接；驱动轴，与下联轴器连接；上联轴器与驱动轴连接；以及头部马达，使上联轴器旋转。
13、配重与防振轴的偏心距离可以大于偏心轴与驱动轴的偏心距离。
14、防振轴与驱动轴可以并排。
15、防振轴的旋转方向与驱动轴的旋转方向可以相同。
16、专利技术效果
17、根据本专利技术的实施例，防振器抵消磁头的振动，从而在磁头运转时，能够使递到主框架的振动最小化。
18、另外，配重设置在磁铁板组件上，从而能够利用磁铁板组件来保护防振器。
19、另外，配重移动的第二圆形轨迹的第二半径大于磁铁板组件移动的第一圆形轨迹的第一半径，从而不仅能够使振动最小化，也能够使配重的重量最小化。
20、另外，防振器设置于主框架的内侧框架内侧，从而能够使防振器被内侧框架保护。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种组装装置，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的组装装置，其中，
3.根据权利要求2所述的组装装置，其中，
4.根据权利要求1所述的组装装置，其中，
5.根据权利要求4所述的组装装置，其中，
6.根据权利要求5所述的组装装置，其中，
7.根据权利要求5所述的组装装置，其中，
8.根据权利要求7所述的组装装置，其中，
9.根据权利要求7所述的组装装置，其中，
10.根据权利要求7所述的组装装置，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种组装装置，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的组装装置，其中，
3.根据权利要求2所述的组装装置，其中，
4.根据权利要求1所述的组装装置，其中，
5.根据权利要求4所述的组装装置，其中，
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