【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，具体而言，涉及一种3d传感器的制备方法和3d传感器。
技术介绍
1、现有的传感器制作技术多依赖于平面结构，即传感器芯片通常平铺在衬底上，这种结构限制了传感器的空间分辨率和功能复杂度，使得传感器的性能和灵敏度难以满足日益增长的技术需求，而常规的立体式传感器结构，采用的制作方法是直接将芯片一颗颗地依次贴附在立体结构（如凹槽侧壁）上，效率低下且难以实现对多个芯片相互之间的精确定位和固定，无法实现大规模生产。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种3d传感器的制备方法和3d传感器，其能够在三维空间中精确地放置和固定传感器芯片，提高了传感器的功能和灵敏度，并且效率更高，适合大规模生产，具有较低的成本和高效的生产能力。
2、本专利技术的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本专利技术提供一种3d传感器的制备方法，包括：
4、提供一衬底；
5、对所述衬底进行精密切割或蚀刻，以在所述衬底上形成均匀排布的三棱锥结构；
6、对所述衬底进行开孔，以在每个所述三棱锥结构的顶角边缘形成贯穿所述衬底的微孔；
7、将均匀贴设有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上，其中所述传感器芯片设置在所述胶膜远离所述衬底的一侧表面；
8、加热所述衬底至第一加热温度，并通过所述微孔抽真空，以使所述胶膜延展贴附在所述三棱锥结构的表面；
9、加热所述衬底至第二加热温度，以固化所述胶膜，其中所述传感器
10、其中，所述胶膜为热固化材料，且所述第一加热温度低于所述第二加热温度。
11、在可选的实施方式中，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法还包括：
12、使用精密定位设备将传感器芯片均匀贴设在所述胶膜的表面。
13、在可选的实施方式中，使用精密定位设备将传感器芯片均匀放置在所述胶膜的表面的步骤之前，所述制备方法包括:
14、在胶膜上完成布线，以在所述胶膜内形成布线层；
15、其中，所述布线层与所述传感器芯片电连接。
16、在可选的实施方式中，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法包括：
17、依据所述三棱锥结构的分布情况预切割所述胶膜，以使所述胶膜和所述衬底尺寸适配。
18、在可选的实施方式中，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法包括：
19、在所述衬底上制备第一对位标识；
20、依据所述三棱锥结构的分布情况在所述胶膜上制备第二对位标识，其中所述第二对位标识用于与所述第一对位标识对位。
21、在可选的实施方式中，加热所述衬底至第二加热温度的步骤之后，所述制备方法包括：
22、在所述传感器芯片上打线形成导线，其中所述导线连接至外部电路。
23、第二方面，本专利技术提供一种3d传感器，采用如前述实施方式任一项所述的3d传感器的制备方法制备而成，所述3d传感器包括：
24、衬底，所述衬底上形成有三棱锥结构；
25、胶膜，所述胶膜设置在所述衬底上，并贴附在所述三棱锥结构的表面；
26、多个传感器芯片，多个所述传感器芯片均匀贴设在所述胶膜上，并对应地固定在所述三棱锥结构的表面。
27、在可选的实施方式中，所述胶膜内设置有布线层，所述布线层与所述传感器芯片电连接。
28、在可选的实施方式中，所述传感器芯片上打线形成有导线，所述导线用于连接外部电路。
29、在可选的实施方式中，所述三棱锥结构的三个表面两两垂直。
30、本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
31、本专利技术实施例提供的3d传感器的制备方法和3d传感器，在制备时先对衬底进行切割或蚀刻形成均匀排布的三棱锥结构，然后在每个三棱锥结构的顶角边缘处开孔形成贯穿衬底的微孔，完成衬底的制备，然后将均匀贴设有传感器芯片的胶膜对位放置在衬底上，再加热衬底至第一加热温度，使得胶膜软化，并通过微孔抽真空，从而使得胶膜延展贴附在三棱锥结构的表面，再加热衬底至第二加热温度，从而固化胶膜，此时传感器芯片固定在对应的三棱锥结构的表面，完成3d传感器的基本结构制备。相较于现有技术，本专利技术提供的制备方法，能够在三维空间中精确地放置和固定传感器芯片，提高了传感器的功能和灵敏度，并且效率更高，适合大规模生产，具有较低的成本和高效的生产能力。
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1.一种3D传感器的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的3D传感器的制备方法，其特征在于，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法还包括：
3.根据权利要求2所述的3D传感器的制备方法，其特征在于，使用精密定位设备将传感器芯片均匀放置在所述胶膜的表面的步骤之前，所述制备方法包括:
4.根据权利要求1所述的3D传感器的制备方法，其特征在于，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法包括：
5.根据权利要求1所述的3D传感器的制备方法，其特征在于，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法包括：
6.根据权利要求1所述的3D传感器的制备方法，其特征在于，加热所述衬底至第二加热温度的步骤之后，所述制备方法包括：
7.一种3D传感器，采用如权利要求1-6任一项所述的3D传感器的制备方法制备而成，其特征在于，所述3D传感器包括：
8.根据权利要求7所述的3D传感器，其特征在于，所述胶膜内设置有布线层
9.根据权利要求7所述的3D传感器，其特征在于，所述传感器芯片上打线形成有导线，所述导线用于连接外部电路。
10.根据权利要求7所述的3D传感器，其特征在于，所述三棱锥结构的三个表面两两垂直。
...【技术特征摘要】
1.一种3d传感器的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法还包括：
3.根据权利要求2所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，使用精密定位设备将传感器芯片均匀放置在所述胶膜的表面的步骤之前，所述制备方法包括:
4.根据权利要求1所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上的步骤之前，所述制备方法包括：
5.根据权利要求1所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，将均匀布置有传感器芯片的胶膜对位放置在所述衬底上...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱忻，高任峰，
申请(专利权)人：苏州矩阵光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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