【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有中心承载件和两个相反的层堆叠体的布置结构(arrangement，布置、布置方式、装置)、部件承载件以及制造方法。
技术介绍
1、在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量不断上涨的情况下，越来越多地采用具有若干部件的日益更强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接件，在这些接触部之间的间隔越来越小。移除运作期间由这样的电子部件和部件承载件自身产生的热成为日益明显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固和电可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够运作。所有这些要求与部件承载件及其构成成分的持续小型化密切相关。
2、而且，可能有利的是提供一种具有非对称积层、不易于翘曲的部件承载件。同时，应在小的努力的情况下适当保护部件承载件免受腐蚀和形成不期望的导电路径。
3、因此，可能需要具有非对称积层的部件承载件，该部件承载件不易翘曲并且可以以简单并可靠的方式进行制造。
技术实现思路
1、根据本专利技术的实施方式，提供了一种布置结构，该布置结构包括：中心承载件结构，该中心承载件结构具有正面和背面；第一层堆叠体，该第一层堆叠体具有第一表面结构，该第一表面结构由与第一层堆叠体的内部不同的另一材料制成(特别是由与第一层堆叠体的布置在该第一层堆叠体的内部而没有表面接近第一层堆叠体的主表面的所有层结构不同的另一材料制成)并被附接至正面的第一释放层覆盖；以及第
2、根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供具有第一表面结构的第一层堆叠体，该第一层表面结构由与第一层堆叠体的内部不同的另一材料制成(特别是由与第一层堆叠体的布置在该第一层堆叠体的内部而没有表面接近第一层堆叠体的主表面的所有层结构不同的另一材料制成)；将第一层堆叠体的第一表面结构连接到中心承载件结构的正面，使得第一释放层位于第一表面结构与正面之间；以及将第二层堆叠体连接到中心承载件结构的背面，使得第二释放层位于第二层堆叠体与背面之间。
3、根据本专利技术的又一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括层堆叠体并且具有：对称堆叠体部分；在对称堆叠体部分的一侧上的非对称堆叠体部分；在对称堆叠体部分的主表面上的焊接掩模和表面涂层(finish，保护层、修整、抛光)；以及在非对称堆叠体部分的相反的主表面上的另外的焊接掩模和另外的表面涂层，其中，至少一种材料性质在焊接掩模与另外的焊接掩模之间是不同的，并且/或者至少一种材料性质在表面涂层与另外的表面涂层之间是不同的。
4、在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和ic(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。
5、在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛。
6、在本申请的上下文中，术语“堆叠体”可以特别地表示平行地安装在彼此顶部上的多个平面层结构的布置结构。
7、在本申请的上下文中，术语“释放层”可以特别地表示平坦的结构，诸如膜或片，其可以连接(特别是层压)到层堆叠体的表面，并且相对于堆叠体材料和/或承载件结构的材料粘合性差。例如，这样的释放层可以是聚四氟乙烯(ptfe、特氟隆)层或者可以是由蜡制材料制成的层。由于这些材料性质，在形成期望的层积层之后，可以例如通过分层或剥离容易地从承载件结构移除堆叠体或部件承载件。
8、在本申请的上下文中，术语“表面结构”可以特别地表示在相应的堆叠体的表面处的、与堆叠体的内部内的层结构即没有表面接近堆叠体的层结构的材料不同的本体或材料(并且优选地为图案化的层)。优选地，这样的表面结构可以是焊接掩模或焊接抗蚀剂，即电绝缘材料。替代性地，这样的表面结构还可以是导电材料(例如表面涂层)。
9、在本申请的上下文中，术语“中心承载件结构”可以特别地表示在堆叠体的非对称积层期间用于承载层堆叠体但不形成容易制造的部件承载件的一部分的临时承载件。例如，这样的中心承载件结构可以是板，诸如芯(例如，由完全固化的芯材料制成)。替代性地，中心承载件结构可以是箔或片或另外的层堆叠体。板状承载件结构的两个相反的主表面可以用于在其上附接相应的层堆叠体，使得该承载件结构可以用于在另外的处理期间，特别是在另外的层积层期间机械地支撑层堆叠体。
10、根据本专利技术的实施方式，提供了一种布置结构，该布置结构由中心承载件结构和在中心承载件结构的相反的主表面上的两个(优选地层压的)层堆叠体组成。有利地，释放层附接在层堆叠体的外部主表面处，在该外部主表面处，层堆叠体与中心承载件结构连接以在完成部件承载件的制造之后基于所述层堆叠体简化分层。在将相应的层堆叠体附接到承载件结构之前以及在将释放层形成或附接至相应的层堆叠体之前，可以已经在相应的层堆叠体的释放层侧上和在相应的释放层下方形成相应的表面结构(特别是焊接掩模)。通过采取这种措施，焊接掩模(或材料的与堆叠体的其余部分不同的另一表面结构)还可以在处理该布置结构期间(特别是在布置结构层面上的另外的层积层期间)通过释放层进行保护并位于布置结构内部。而且，在制造期间的非常早的阶段就已经可以由于相应的表面结构(例如焊接掩模)而创建适当的腐蚀保护，使得可以获得可靠的部件承载件。此外，在将层堆叠体附接到承载件结构之后在布置结构的露出的相反的主表面上执行另外的积层允许形成其中翘曲可以被大大抑制的非对称部件承载件，因为可以在该布置结构的两个相反的主表面上对称地形成附加的非对称层结构。高度有利地，这可以与在将初始对称的层堆叠体附接到中心承载件结构的时间点设置该初始对称的层堆叠体相结合，因为这种类型的层结构也可以在低的翘曲趋势情况下形成。
11、接下来，将说明布置结构、部件承载件和方法的另外的示例性实施方式。
12、此外，提供了一种制造优选具有非对称的积层的部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供或层压例如具有带有第一释放层(优选地在第一表面结构上)的表面的层压的(优选地对称的)第一层堆叠体，提供或层压例如具有带有第二释放层(优选地在第二表面结构上)的表面的层压的(优选地对称的)第二层堆叠体；将第一释放层附接到中心承载件的正面，将第二释放层附接到中心承载件的背面；可选地将至少一个另外的层结构连接至第一层堆叠体和第二层堆叠体的每个露出表面(优选地对称地在第一层堆叠体和第二层堆叠体上)；以及之后，在第一释放层处使第一层堆叠体与中心承载件分离，从而获得至少一个第一非对称部件承载件，并且在第二释放层处使第二层堆叠体与中心承载件分离，从而获得至少本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种部件承载件(120)，所述部件承载件(120)包括层堆叠体(108)，所述部件承载件(120)具有：
2.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，所述部件承载件(120)包括以下特征中的至少一者：
3.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，在所述焊接掩模(110)与所述另外的焊接掩模(132)之间不同的至少一种材料性质是固化速率。
4.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，所述焊接掩模(110)具有比所述另外的焊接掩模(132)高的固化速率。
5.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，在所述表面涂层(190)与所述另外的表面涂层(191)之间不同的至少一种材料性质是材料成分。
6.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，所述表面涂层(190)包括无电镀镍浸金或由无电镀镍浸金构成。
7.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，所述另外的表面涂层(191)包括无电镀镍浸钯浸金或由无电镀镍浸钯浸金构成。
8.根据权利要求1所述的部件承载件(1
9.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，在所述非对称堆叠体部分(124)的露出主表面处的最外面的导电层结构(142)具有比在所述对称堆叠体部分(122)的露出主表面处的最外面的导电层结构(142)的厚度大的厚度。
...【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(120)，所述部件承载件(120)包括层堆叠体(108)，所述部件承载件(120)具有：
2.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，所述部件承载件(120)包括以下特征中的至少一者：
3.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，在所述焊接掩模(110)与所述另外的焊接掩模(132)之间不同的至少一种材料性质是固化速率。
4.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，所述焊接掩模(110)具有比所述另外的焊接掩模(132)高的固化速率。
5.根据权利要求1所述的部件承载件(120)，其中，在所述表面涂层(190)与所述另外的表面涂层(191)之间不同的至少一种材料性质...
【专利技术属性】
技术研发人员：米凯尔·图奥米宁，辛利宁，郑惜金，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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