一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备制造技术

技术编号:41520195 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-30 14:55
本申请公开了一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,涉及晶圆薄膜沉积设备的技术领域,包括设备本体和固定杆,固定杆的左侧面固定连接有L形板,L形板远离固定杆的一端固定连接有固定板,L形板的左端内部开设有滑槽,滑槽的内表面滑动连接有滑板,滑板的右侧面设置有左放置槽,L形板的右端外表面设置有右放置槽,右放置槽和左放置槽的上表面放置有晶圆本体,固定板的下表面固定连接有固定块,滑板的下表面固定连接有移动块,固定块的内部通过轴承转动连接有螺纹杆,螺纹杆的右端与移动块的内部螺纹连接,螺纹杆的左端外表面固定连接有转动块;通过以上结构的配合可以对不同尺寸的晶圆本体进行夹持放置进行薄膜沉积,提高使用时的灵活性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于晶圆薄膜沉积设备,具体为一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备


技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

2、化学气相沉积是指借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离,在局部形成等离子体,在基片上沉积出所期望的薄膜。其实验机理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,从而在基片上沉积出所期望的薄膜。

3、现有的一些晶圆薄膜沉积设备中大多有放置晶圆的放置槽或承载盘,但是这样的承载盘尺寸是固定的,而晶圆尺寸大小是不同的,当需要对不同的尺寸大小的晶圆进行薄膜沉积时,需要对承载盘进行更换,灵活性欠佳。

4、为此提出一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备。


技术实现思路

1、本技术的目的在于:为了可以对不同尺寸的晶圆本体进行夹持放置进行薄膜沉积,提高使用时的灵活性,本申请提供一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备。

2、本技术采用的技术方案如下:

3、一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,包括设备本体,所述设备本体的左侧内壁固定连接有固定杆,所述固定杆的左侧面固定连接有l形板,所述l形板远离所述固定杆的一端固定连接有固定板,所述l形板的左端内部开设有滑槽,所述滑槽的内表面滑动连接有滑板,所述滑板的右侧面设置有左放置槽,所述l形板的右端外表面设置有右放置槽,所述右放置槽和所述左放置槽的上表面放置有晶圆本体;

4、所述固定板的下表面固定连接有固定块,所述滑板的下表面固定连接有移动块,所述固定块的内部通过轴承转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端与所述移动块的内部螺纹连接,所述螺纹杆的左端外表面固定连接有转动块,所述螺纹杆的右端外表面固定连接有防脱块。

5、进一步地,所述设备本体的顶端内壁和底端内壁安装有加热棒。

6、进一步地,所述设备本体的上表面安装有恒温控制器,所述固定杆的上表面安装有温度传感器,所述温度传感器的输出端与所述恒温控制器电性连接,所述恒温控制器的输出端与所述加热棒电性连接。

7、进一步地,所述设备本体左侧内部容腔连通有进气口,所述进气口的外表面设置有左阀门。

8、进一步地,所述设备本体右侧内部容腔连通有出气口,所述出气口的外表面设置有右阀门。

9、进一步地,所述设备本体的前侧面铰接有密封板,所述密封板的前侧外表面固定连接有把手。

10、综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:

11、1.本技术中,在设备本体内部放置晶圆本体时,可以根据晶圆本体的尺寸,旋转转动块使螺纹杆进行转动,此时移动块会在螺纹杆的转动作用下向左或向右移动,移动的移动块会带动滑板在滑槽的内表面向左或向右滑动,以便调节好左放置槽和右放置槽之间的距离,从而便于不同尺寸的晶圆本体两端放置在左放置槽和右放置槽上进行夹持;通过以上结构的配合可以对不同尺寸的晶圆本体进行夹持放置进行薄膜沉积,提高使用时的灵活性。

12、2.本技术中,打开左阀门使应气体从进气口进入到设备本体内部后,可以启动加热棒使反应气体在热辐射下能够附着在晶圆本体的表面,同时利用温度传感器可以对设备本体内部的温度进行监测,并将数据反馈给恒温控制器,当设备本体内部的温度低于或高于设置的阀值时,恒温控制器可以控制加热棒对设备本体进行开启或关闭,对设备本体内部的温度范围进行有效控制,为反应气体提供反应时的合适温度环境,从而提高晶圆本体的薄膜沉积效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,包括设备本体(1),其特征在于:所述设备本体(1)的左侧内壁固定连接有固定杆(2),所述固定杆(2)的左侧面固定连接有L形板(3),所述L形板(3)远离所述固定杆(2)的一端固定连接有固定板(4),所述L形板(3)的左端内部开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内表面滑动连接有滑板(7),所述滑板(7)的右侧面设置有左放置槽(8),所述L形板(3)的右端外表面设置有右放置槽(5),所述右放置槽(5)和所述左放置槽(8)的上表面放置有晶圆本体(9);

2.如权利要求1所述的一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,其特征在于:所述设备本体(1)的顶端内壁和底端内壁安装有加热棒(15)。

3.如权利要求2所述的一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,其特征在于:所述设备本体(1)的上表面安装有恒温控制器(17),所述固定杆(2)的上表面安装有温度传感器(16),所述温度传感器(16)的输出端与所述恒温控制器(17)电性连接,所述恒温控制器(17)的输出端与所述加热棒(15)电性连接。

4.如权利要求1所述的一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,其特征在于:所述设备本体(1)左侧内部容腔连通有进气口(20),所述进气口(20)的外表面设置有左阀门(21)。

5.如权利要求1所述的一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,其特征在于:所述设备本体(1)右侧内部容腔连通有出气口(22),所述出气口(22)的外表面设置有右阀门(23)。

6.如权利要求1所述的一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,其特征在于:所述设备本体(1)的前侧面铰接有密封板(18),所述密封板(18)的前侧外表面固定连接有把手(19)。

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【技术特征摘要】

1.一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,包括设备本体(1),其特征在于:所述设备本体(1)的左侧内壁固定连接有固定杆(2),所述固定杆(2)的左侧面固定连接有l形板(3),所述l形板(3)远离所述固定杆(2)的一端固定连接有固定板(4),所述l形板(3)的左端内部开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内表面滑动连接有滑板(7),所述滑板(7)的右侧面设置有左放置槽(8),所述l形板(3)的右端外表面设置有右放置槽(5),所述右放置槽(5)和所述左放置槽(8)的上表面放置有晶圆本体(9);

2.如权利要求1所述的一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,其特征在于:所述设备本体(1)的顶端内壁和底端内壁安装有加热棒(15)。

3.如权利要求2所述的一种具有调节功能的晶圆薄膜沉积设备,其特征在于:所述设备本体(1)的上表面安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱恺华
申请(专利权)人:南通伟腾半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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