【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，更具体的说，涉及一种电路板以及电子设备。
技术介绍
1、由于客户需求及服务器的系统配置越来越多样化，在设计过程中需要在印刷电路板上预留多种功能模块来满足不同配置下的系统要求，导致板上芯片及连接器的数量增多，同时需要占用更多的板上空间，导致设计成本的增加，而为了提高报价竞争力，又同时要求降低印刷电路板的设计层面及尺寸。
2、例如，当前的服务器的主板的设计中，多个控制芯片需要分别与多个连接器直接连接，但多个连接器不会全部同时使用，因此会有闲置的连接器，从而浪费了电路板的板上空间。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种电路板以及电子设备，方案如下：
2、第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：
3、至少两个芯片绑定区，芯片绑定区均具有用于焊接固定芯片的第一端子；
4、连接器绑定区，连接器绑定区具有第二端子，第二端子用于焊接固定连接器；
5、焊盘阵列，焊盘阵列具有多个阵列排布的焊盘；第一端子和第二端子分别与对应的焊盘连接；
6、连接件，连接件的两端分别连接不同的焊盘；与连接件连接的两个焊盘在焊盘阵列中的阵元位置与至少两个芯片绑定区的芯片绑定状态适配。
7、优选的，在上述电路板中，至少两个芯片绑定区包括第一芯片绑定区和第二芯片绑定区；第一芯片绑定区的第一端子用于焊接固定第一芯片，第二芯片绑定区的第一端子用于焊接固定第二芯片；
8、焊盘阵列包括第一行焊盘组，第一行焊盘组至
9、其中，第一芯片绑定区中第一端子与第一行焊盘组中的第1焊盘和第4焊盘连接；第二芯片绑定区中的第一端子与第一行焊盘组中的第2焊盘连接；第二端子与第一行焊盘组中的第3焊盘连接。
10、优选的，在上述电路板中，第一芯片绑定区中的第一端子焊接固定有第一芯片，第二芯片绑定区中的第一端子焊接固定有第二芯片；
11、连接件包括：第一连接件、第二连接件与第三连接件中的任意一者；或，连接件包括第一连接件和第三连接件；
12、其中，第一连接件的两端分别用于与第一行焊盘组中的第1焊盘和第2焊盘连接；第二连接件的两端分别用于与第一行焊盘组中的第2焊盘和第3焊盘连接；第三连接件的两端分别用于与第一行焊盘组中的第3焊盘和第4焊盘连接。
13、优选的，在上述电路板中，第一芯片绑定区中的第一端子焊接固定有第一芯片，连接件的两端分别与第一行焊盘组中的第3焊盘和第4焊盘连接。
14、优选的，在上述电路板中，第二芯片绑定区中的第一端子焊接固定有第二芯片，连接件的两端分别与第一行焊盘组中的第2焊盘和第3焊盘连接。
15、优选的，在上述电路板中，焊盘阵列还包括第二行焊盘组，第二行焊盘组至少包括4个依次排布的焊盘，该4个焊盘在同一行方向上依次为第1焊盘至第4焊盘；
16、第一行焊盘组中的第i焊盘与第二行焊盘组中的第i焊盘为第i差分端口对，i为不大于4的正整数；
17、其中，第1差分端口对中的两个焊盘均与第一芯片绑定区中的第一端子连接；第4差分端口对中的两个焊盘均与第一芯片绑定区中的第一端子连接；第2差分端口对中的两个焊盘均与第二芯片绑定区中的第一端子连接；第3差分端口对中的两个焊盘均与第二端子连接。
18、优选的，在上述电路板中，第一行焊盘组与第二行焊盘组之间具有预设间距，预设间距用于设置传输高速信号的过孔。
19、优选的，在上述电路板中，同一差分端口对中的焊盘所连接的信号线位于电路板中的同一金属层；
20、且至少两个差分端口对中的焊盘所连接的信号线位于电路板中不同的金属层。
21、优选的，在上述电路板中，焊盘阵列与连接器绑定区相邻设置。
22、第二方面，本申请还提供了一种电子设备，包括上述任一项的电路板。
23、通过上述描述可知，本申请技术方案提供了一种电路板以及电子设备，在电子设备的电路板中设置有焊盘阵列，焊盘阵列中的焊盘与芯片绑定区中用于焊接固定芯片的第一端子连接，且与连接器绑定区中用于焊接固定连接器的第二端子连接。可以通过设定连接件与焊盘的连接方式，使得连接件所连接的两个焊盘在焊盘阵列中的阵元位置与电路板上至少两个芯片绑定区的芯片绑定状态适配，从而可以通过焊盘阵列替换连接器实现芯片与芯片之间、芯片与连接件器之间的连接，减少电路板上大尺寸连接器的使用，进而减少电路板上连接器绑定区的数量，节省电路板上的空间。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，所述至少两个芯片绑定区包括第一芯片绑定区和第二芯片绑定区；所述第一芯片绑定区的第一端子用于焊接固定第一芯片，所述第二芯片绑定区的第一端子用于焊接固定第二芯片；
3.根据权利要求2所述的电路板，所述第一芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第一芯片，所述第二芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第二芯片；
4.根据权利要求2所述的电路板，所述第一芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第一芯片，所述连接件的两端分别与所述第一行焊盘组中的第3焊盘和第4焊盘连接。
5.根据权利要求2所述的电路板，所述第二芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第二芯片，所述连接件的两端分别与所述第一行焊盘组中的第2焊盘和第3焊盘连接。
6.根据权利要求2所述的电路板，所述焊盘阵列还包括第二行焊盘组，所述第二行焊盘组至少包括4个依次排布的所述焊盘，该4个所述焊盘在同一行方向上依次为第1焊盘至第4焊盘；
7.根据权利要求6所述的电路板，所述第一行焊盘组与所述第二行焊盘组之间具有预设间距，所述
8.根据权利要求6所述的电路板，同一差分端口对中的焊盘所连接的信号线位于所述电路板中的同一金属层；
9.根据权利要求1-8任一项所述的电路板，所述焊盘阵列与所述连接器绑定区相邻设置。
10.一种电子设备，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，所述至少两个芯片绑定区包括第一芯片绑定区和第二芯片绑定区；所述第一芯片绑定区的第一端子用于焊接固定第一芯片，所述第二芯片绑定区的第一端子用于焊接固定第二芯片；
3.根据权利要求2所述的电路板，所述第一芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第一芯片，所述第二芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第二芯片；
4.根据权利要求2所述的电路板，所述第一芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第一芯片，所述连接件的两端分别与所述第一行焊盘组中的第3焊盘和第4焊盘连接。
5.根据权利要求2所述的电路板，所述第二芯片绑定区中的第一端子焊接固定有所述第二芯片，所述连接件...
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