【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及堆叠封装的元器件，特别是涉及一种堆叠封装的元器件、及其通信方法和供电方法。
技术介绍
1、三维的堆叠封装是一种能够大幅度提高系统级芯片(system on chip，soc)集成度的封装技术，堆叠封装技术将分别设计和生产的不同功能的多个芯片，在垂直方向堆叠在一起形成一个三维结构，封装到同一个管壳中。堆叠封装形成的元器件需要将堆叠在一起的芯片的电源端、接地端以及层间信号端相互连接，因此，芯片间的互连技术是堆叠封装技术中的关键技术之一，芯片间互连的性能将直接影响整个堆叠封装后形成的系统级芯片的性能。
2、目前，常见的堆叠封装内的芯片之间的电气和通信信号的互连技术是以有线连接的方式实现的，例如，可以通过硅通孔(through silicon via，tsv)技术实现有线互连，但有线连接的方式增加了制造和装配的复杂程度，制造成本相对较高，封装后的芯片成品率也会降低。并且，有线连接的方式需要在芯片上增加静电保护装置，会造成额外的功率损耗和信号传输的延迟。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种堆叠封装的元器件，包括：包括封装基板的封装外壳和多层堆叠的芯片；其中，所述多层堆叠的芯片包括与封装基板的位置最接近的第一芯片和至少一层第二芯片；封装基板和与所述第一芯片之间有线连接；所述第一芯片和所述第二芯片之间无线连接；其中，通过电磁场连接所述第一芯片和各个所述第二芯片的电源端口进行无线供电；通过光互连连接所述第一芯片以及与所述第一芯片相邻的所述第二芯片的通信端口，并且通过光互
2、优选的，所述第一芯片和所述第二芯片上安装有第一光电转换装置；所述第一光电转换装置包括：光发射单元；通过第一光电转换装置将芯片间的传输信息转换为光信号，通过所述光发射单元发射所述光信号给相邻的第一芯片或第二芯片。
3、优选的，所述第一芯片和所述第二芯片上安装有第二光电转换装置；所述第二光电转换装置包括：光接收单元；通过所述光接收单元接收相邻第一芯片或第二芯片发射来的所述光信号，并通过所述第二光电转换装置将所述光信号转换为所述传输信息。
4、一种堆叠封装的元器件的通信方法，应用于光信号发射端，包括：
5、判断如果需要进行芯片间的数据传输，生成芯片间的传输信息，并确定所述传输信息的传递方向；其中每个所述传输信息携带有芯片标识，所述芯片标识用于表征所述传输信息需要传递给的目标芯片；通过第一光电转换装置将所述传输信息转换为光信号；根据所述传递方向，将所述光信号发射给相邻的第一芯片或第二芯片。
6、一种堆叠封装的元器件的通信方法，应用于光信号接收端，包括：通过第二光电转换装置从相邻的第一芯片或第二芯片处获取光信号，并将所述光信号转换为传输信息；根据所述传输信息中携带的芯片标识，区分所述传输信息中以自身为目标镜片的目标传输信息和不以自身为目标芯片的非目标传输信息；所述芯片标识用于表征所述传输信息需要传递给的目标芯片；利用所述目标传输信息进行运算。
7、综上所述，本专利技术提供的堆叠封装的元器件，以电磁场的方式实现封装的芯片间的电气互连，以光互连的方式实现了芯片间通信信号的互连，无需在堆叠封装的芯片之间进行有线连接，降低了制造和装配的复杂程度，降低了制造成本，提高了芯片的成品率，提升了电能利用率，减小了通信信号的传输延迟。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种堆叠封装的元器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片上安装有第一光电转换装置；所述第一光电转换装置包括：光发射单元；
3.根据权利要求2所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片上安装有第二光电转换装置；所述第二光电转换装置包括：光接收单元；
4.一种堆叠封装的元器件的通信方法，应用于光信号发射端，其特征在于，包括：
5.一种堆叠封装的元器件的通信方法，应用于光信号接收端，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装的元器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片上安装有第一光电转换装置；所述第一光电转换装置包括：光发射单元；
3.根据权利要求2所述的元器件，其特征在于，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王哲，陆钧，贺凡波，葛俊杰，马俊超，
申请(专利权)人：合肥有感科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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