System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及信息安全的,尤其是涉及一种硬盘自毁系统、方法、设备及存储介质。
技术介绍
1、固态硬盘(solid state drive,ssd)是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,ssd由控制单元和存储单元(flash芯片、dram芯片)等组成。在计算机、服务器、笔记本等电子设备中都会用到硬盘来存储数据。作为数据载体的固态硬盘,基于一定的保密需求,需要对硬盘中的数据进行销毁,以达到防止数据泄露的效果。
2、目前,硬盘的销毁方式主要分为两种,逻辑销毁和物理销毁。逻辑销毁是在不损坏物理芯片的基础上,通过发送命令对存储介质上的原始数据进行擦除,这种方式销毁后硬盘里的数据没有了,但是硬盘还能够重复使用。逻辑销毁的优点是可以继续使用原芯片,缺点是擦除时间与存储容量正相关,当容量较大时,持续时间会比较久,通常在秒级甚至分钟级。物理销毁则是直接损坏物理芯片,从根本上确保无法恢复原始数据。但是人工物理损毁硬盘需要较长的时间,才能达到销毁的目的。
3、上述中的相关技术方案存在以下缺陷:物理销毁硬盘的效率低。
技术实现思路
1、为了改善物理销毁硬盘的效率低的问题,本申请提供了一种硬盘自毁系统、方法、设备及存储介质。
2、在本申请的第一方面,提供了一种硬盘自毁系统。该系统包括电压击穿模块和硬盘,硬盘包括印制电路板、主控芯片和存储颗粒,主控芯片和存储颗粒设置在印制电路板上,电压击穿模块与主控芯片和存储颗粒串联;
3、主控芯片,用于输出销毁指令;
5、由以上技术方案可知,通过将电压击穿模块与硬盘中的主控芯片和存储颗粒串联,建立电压击穿模块和硬盘的连接关系,电压击穿模块会根据主控芯片输出的销毁指令输出高电压实现对硬盘中主控芯片和存储颗粒的销毁,同时避免了逻辑销毁易恢复以及物理销毁效率低的问题,提高了物理销毁硬盘的效率。
6、在一种可能的实现方式中,电压击穿模块包括多个电容、充电模块和电开关,多个电容串联后通过电开关与充电模块连接,电开关与主控芯片连接,主控芯片用于控制电开关闭合,多个电容用于提高主控芯片和存储颗粒所在电路的电压。
7、由以上技术方案可知,通过将多个电容和主控芯片以及存储颗粒串联,为击穿主控芯片和存储颗粒提供了物质条件,通过在充电模块和电容之间安装电开关,使得主控开关会根据销毁指令控制电开关闭合,进而通过充电模块为电容充电,提高主控开关和存储颗粒所在电路的电压,实现硬盘上主控芯片和存储颗粒的击穿。
8、在一种可能的实现方式中,电压击穿模块还包括逆向电流保护器,电开关通过逆向电流保护器与多个电容连接。
9、由以上技术方案可知,通过在电开关和电容之间设置有逆向电流保护器,实现对电容的上游设备的保护,避免对硬盘上的主控芯片和存储颗粒进行击穿时会对电容的上游设备造成一定程度的损伤。
10、在一种可能的实现方式中,系统还包括终端设备,主控芯片还包括无线通信子模块,终端设备与无线通信子模块通信连接。
11、由以上技术方案可知,通过建立主控芯片和终端设备之间的通信通道,实现终端设备远程发送销毁指令,进一步提高了物理销毁硬盘的效率。
12、在本申请的第二方面,提供了一种硬盘自毁方法。该方法包括:
13、主控芯片获取销毁指令,销毁指令用于销毁硬盘;
14、根据销毁指令的发出地址,确定销毁指令的安全系数;
15、当安全系数大于安全阈值时,输出销毁指令。
16、由以上技术方案可知,通过对销毁指令的发出地址进行分析判断,得到销毁指令的安全系数,当安全系数大于安全阈值时,表示确实需要对硬盘进行销毁而不是其他设备要恶意销毁硬盘,此时输出销毁指令,实现对硬盘的销毁。
17、在一种可能的实现方式中,根据销毁指令的发出地址,确定销毁指令的安全系数,包括:
18、获取预设的访问白名单,访问白名单包括发出地址和发出地址对应的安全系数;
19、当访问白名单中存在发出地址时,调取发出地址对应的安全系数;
20、当访问白名单中不存在发出地址时,将安全系数赋值为零。
21、在一种可能的实现方式中,根据销毁指令的发出地址,确定销毁指令的安全系数,包括:
22、获取发出地址的历史访问数据,历史访问数据包括访问内容和访问次数;
23、根据预设时间段内的访问次数,确定次数风险系数;
24、根据访问内容的访问类型和访问结果,确定内容风险系数;
25、根据次数风险系数、内容风险系数、次数风险系数的风险比重和内容风险系数的风险比重,确定销毁指令的安全系数。
26、由以上技术方案可知,通过对发出地址的访问内容和访问次数进行分析,从多方面来确定销毁指令的安全系数,降低对硬盘误销毁的概率。
27、在一种可能的实现方式中,销毁指令的安全系数=次数风险系数*次数风险系数的风险比重+内容风险系数*内容风险系数的风险比重。
28、在本申请的第三方面,提供了一种电子设备。该电子设备包括:存储器和处理器,所述存储器上存储有计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如以上所述的方法。
29、在本申请的第四方面,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述程序被处理器执行时实现如根据本申请的第二方面的方法。
30、综上所述,本申请包括至少一种有益技术效果:
31、通过将电压击穿模块与硬盘中的主控芯片和存储颗粒串联,建立电压击穿模块和硬盘的连接关系,电压击穿模块会根据主控芯片输出的销毁指令输出高电压实现对硬盘中主控芯片和存储颗粒的销毁,提高了物理销毁硬盘的效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硬盘自毁系统,其特征在于,包括电压击穿模块(2)和硬盘(1),所述硬盘(1)包括印制电路板(13)、主控芯片(11)和存储颗粒(12),所述主控芯片(11)和所述存储颗粒(12)设置在所述印制电路板(13)上,所述电压击穿模块(2)与所述主控芯片(11)和所述存储颗粒(12)串联;
2.根据权利要求1所述的硬盘自毁系统,其特征在于,所述电压击穿模块(2)包括多个电容(22)、充电模块(21)和电开关(23),所述多个电容(22)串联后通过所述电开关(23)与所述充电模块(21)连接,所述电开关(23)与所述主控芯片(11)连接,所述主控芯片(11)用于控制所述电开关(23)闭合,所述多个电容(22)用于提高所述主控芯片(11)和所述存储颗粒(12)所在电路的电压。
3.根据权利要求2所述的硬盘自毁系统,其特征在于,所述电压击穿模块(2)还包括逆向电流保护器(24),所述电开关(23)通过所述逆向电流保护器(24)与所述多个电容(22)连接。
4.根据权利要求1所述的硬盘(1)自毁系统,其特征在于,所述系统还包括终端设备(3),所述主控芯
5.一种硬盘自毁方法,其特征在于,应用于如权利要求1-4中任意一项所述的硬盘(1)自毁系统,包括:
6.根据权利要求5所述的硬盘自毁方法,其特征在于,所述根据所述销毁指令的发出地址,确定所述销毁指令的安全系数,包括:
7.根据权利要求5所述的硬盘自毁方法,其特征在于,所述根据所述销毁指令的发出地址,确定所述销毁指令的安全系数,包括:
8.根据权利要求7所述的硬盘自毁方法,其特征在于,所述销毁指令的安全系数=所述次数风险系数*所述次数风险系数的风险比重+所述内容风险系数*所述内容风险系数的风险比重。
9.一种电子设备,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求5至8中任意一种所述方法的计算机程序。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,存储有能够被处理器加载并执行如权利要求5至8中任意一种所述方法的计算机程序。
...【技术特征摘要】
1.一种硬盘自毁系统,其特征在于,包括电压击穿模块(2)和硬盘(1),所述硬盘(1)包括印制电路板(13)、主控芯片(11)和存储颗粒(12),所述主控芯片(11)和所述存储颗粒(12)设置在所述印制电路板(13)上,所述电压击穿模块(2)与所述主控芯片(11)和所述存储颗粒(12)串联;
2.根据权利要求1所述的硬盘自毁系统,其特征在于,所述电压击穿模块(2)包括多个电容(22)、充电模块(21)和电开关(23),所述多个电容(22)串联后通过所述电开关(23)与所述充电模块(21)连接,所述电开关(23)与所述主控芯片(11)连接,所述主控芯片(11)用于控制所述电开关(23)闭合,所述多个电容(22)用于提高所述主控芯片(11)和所述存储颗粒(12)所在电路的电压。
3.根据权利要求2所述的硬盘自毁系统,其特征在于,所述电压击穿模块(2)还包括逆向电流保护器(24),所述电开关(23)通过所述逆向电流保护器(24)与所述多个电容(22)连接。
4.根据权利要求1所述的硬盘(1)自毁系统,其特征在于,所述系统...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶航,梅岳辉,鲁腾,
申请(专利权)人:杭州华澜微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。