【技术实现步骤摘要】
本技术涉及碳化硅籽晶的粘接，尤其涉及一种碳化硅籽晶的粘接装置。
技术介绍
1、碳化硅作为第三代半导体材料，与第一代和第二代半导体材料相比，碳化硅等第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿场强、更高的热导率、更高的电子饱和率和更高的抗辐射能力，更适合制造高温、高频、大频率和抗辐射器件，可广泛应用于高压、高频、高温、高可靠性等领域，包括射频通信、雷达、卫星、电源管理、汽车电子、工业电力电子等。
2、该工艺需要对碳化硅籽晶进行多次涂胶、碳化后再与石墨托粘接并固化，制备过程中需保证籽晶跟石墨托之间的牢固结合，否则会导致籽晶背面的升华而诱发微管等缺陷的形成，从而降低碳化硅的生长质量，因此我们提出一种碳化硅籽晶的粘接装置。
技术实现思路
1、为解决上述的技术问题，本技术提供一种碳化硅籽晶的粘接装置。
2、本技术采用以下技术方案实现：一种碳化硅籽晶的粘接装置，包括主体机构、加热机构和控制机构，所述加热机构位于主体机构的内部，所述控制机构位于主体机构的右端；
3、所述主体机构 包括箱体，所述箱体的内部设置有石墨托，所述石墨托的上端设置有压头，所述压头的上表面固定连接有液压缸，所述压头的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆远离压头的一端固定连接有限位块，所述箱体的内顶壁固定连接有套杆，所述箱体的前端铰接有箱门，所述箱体的底部固定连接有固定支架。
4、通过上述技术方案，通过液压缸推动压头向下移动，对硅籽晶与石墨托进行挤压，使硅籽晶牢牢的粘接在石墨托，
5、作为上述方案的进一步改进，所述液压缸的顶部固定连接在箱体的内顶壁，所述固定杆的表面滑动连接在套杆的内壁，所述套杆的数量设置有两个，两个所述套杆以箱体为中心对称分布，所述限位块位于套杆的内部，所述固定支架的数量设置有四个，四个所述固定支架以箱体为中心对称分布。
6、通过上述技术方案，固定杆在套杆的内壁上下滑动，通过限位块对固定杆进行限位，避免固定杆移出套杆，通过固定杆和套杆提高压头运行的稳定性。
7、作为上述方案的进一步改进，所述加热机构包括加热电阻丝，所述加热电阻丝的前端设置有温度感应器，所述温度感应器的左端固定连接在箱体的内壁，所述箱体的内壁固定连接有风机，所述箱体的内壁设置有隔热层。
8、通过上述技术方案，通过加热电阻丝对箱体内部加热，提高粘接时的固化效果。
9、作为上述方案的进一步改进，所述加热电阻丝的表面固定连接在箱体的内壁，所述加热电阻丝的数量设置有若干个，所述风机的数量设置有两个，两个所述风机以箱体为中心对称分布。
10、通过上述技术方案，通过风机使箱体内部的热量循环，提高箱体内部加热的效果，使有机胶受热均匀。
11、作为上述方案的进一步改进，所述控制机构包括控制器，所述控制器的右端设置有显示屏，所显示屏的右端固定连接有操作按钮。
12、通过上述技术方案，控制器与温度感应器之间电性连接，通过温度感应器感应箱体内部温度，且将感应的温度传输至显示屏。
13、作为上述方案的进一步改进，所述控制机构的左端固定连接在箱体的右端，所述操作按钮位于显示屏的下端。
14、通过上述技术方案，通过操作按钮对风机、加热电阻丝和液压缸进行启闭。
15、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
16、本技术通过设置的压头，具体是通过液压缸向下移动，带动固定杆在套杆的内壁向下滑动，使压头向下移动对硅籽晶的进行挤压，使硅籽晶的牢牢的粘接在石墨托表面，挤压硅籽晶的同时减少微管的产生，从而提高硅籽晶的生长质量，提升实用性。
17、本技术通过设置的加热电阻丝，具体是通过控制器控制加热电阻丝进行加热，使箱体内部温度提高，启动风机，对箱体内部吹风，使箱体内部的热量循环，使有机胶碳化，提高有机胶碳化的效率，同时提高加工的效率。
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1.一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于，包括主体机构（1）、加热机构（2）和控制机构（3），所述加热机构（2）位于主体机构（1）的内部，所述控制机构（3）位于主体机构（1）的右端；
2.如权利要求1所述的一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于：所述液压缸（104）的顶部固定连接在箱体（101）的内顶壁，所述固定杆（106）的表面滑动连接在套杆（105）的内壁，所述套杆（105）的数量设置有两个，两个所述套杆（105）以箱体（101）为中心对称分布，所述限位块（107）位于套杆（105）的内部，所述固定支架（109）的数量设置有四个，四个所述固定支架（109）以箱体（101）为中心对称分布。
3.如权利要求1所述的一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于：所述加热机构（2）包括加热电阻丝（201），所述加热电阻丝（201）的前端设置有温度感应器（202），所述温度感应器（202）的左端固定连接在箱体（101）的内壁，所述箱体（101）的内壁固定连接有风机（203），所述箱体（101）的内壁设置有隔热层（204）。
4.如权利要求3所述的一种碳化硅籽晶
5.如权利要求1所述的一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于：所述控制机构（3）包括控制器（301），所述控制器（301）的右端设置有显示屏（302），所述显示屏（302）的右端固定连接有操作按钮（303）。
6.如权利要求5所述的一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于：所述控制机构（3）的左端固定连接在箱体（101）的右端，所述操作按钮（303）位于显示屏（302）的下端。
...【技术特征摘要】
1.一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于，包括主体机构（1）、加热机构（2）和控制机构（3），所述加热机构（2）位于主体机构（1）的内部，所述控制机构（3）位于主体机构（1）的右端；
2.如权利要求1所述的一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于：所述液压缸（104）的顶部固定连接在箱体（101）的内顶壁，所述固定杆（106）的表面滑动连接在套杆（105）的内壁，所述套杆（105）的数量设置有两个，两个所述套杆（105）以箱体（101）为中心对称分布，所述限位块（107）位于套杆（105）的内部，所述固定支架（109）的数量设置有四个，四个所述固定支架（109）以箱体（101）为中心对称分布。
3.如权利要求1所述的一种碳化硅籽晶的粘接装置，其特征在于：所述加热机构（2）包括加热电阻丝（201），所述加热电阻丝（201）的前端设置有温度感应器（202），所述温度感应器（202）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成明，李同权，
申请(专利权)人：聚勒微电子科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
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