【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造，特别涉及一种旋转拼板的制作方法。
技术介绍
1、高速pcb设计中，为了减少玻纤效应对高速信号的影响，需要走线与玻纤素偏移一定的角度，通常需要通过旋转拼板的方式来实现。
2、但是，对于单板有v-cut加工要求的产品，旋转拼板会导致v-cut的加工困难。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种旋转拼板的制作方法，能够使v-cut加工变得简单方便，节约时间和生产成本。
2、根据本专利技术的第一方面实施例的一种旋转拼板的制作方法，包括：准备，取一张pcb；设置拼板，在所述pcb上设置拼板，在所述拼板上设置v-cut线，所述拼板的底边与所述pcb的底边具有预定角度；铣边框，围绕所述拼板位置铣出外围边框，然后将pcb上多余的板料去除；转回，将带边框的所述拼板返向旋转所述预定角度，使所述拼板的底边与所述拼板的输送方向垂直或者平行；v-cut加工，利用v-cut机沿着所述拼板的v-cut线进行v-cut加工。
3、根据本专利技术实施例的一种旋转拼板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过在v-cut前增加一次铣边框的流程，来将拼板铣正，从而实现正常v-cut加工的效果，免去了以往受单板尺寸和板内对位孔设计的影响而增加v-cut的加工量的麻烦，在v-cut加工前增加一次铣边框的流程，来将拼板铣正，从而实现正常v-cut加工的效果，相比于以往单板v-cut，本方法的v-cut效率得到了提
4、根据本专利技术的一些实施例，所述预定角度为α，5°≤α≤15°，这个区间可以根据玻纤素的走向来调整拼板的旋转角度，减少玻纤效应对高速信号的影响。
5、根据本专利技术的一些实施例，还包括钻孔步骤，在所述铣边框步骤之前，在所述pcb上钻取四个对位孔，所述对位孔用于铣边框对位和v-cut加工对位，设置的四个所述对位孔方便固定所述拼板的位置，方便后续的v-cut加工。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述设置拼板步骤中，在pcb上设置两组拼板，每组拼板包括两张单板。
7、根据本专利技术的一些实施例，在所述v-cut加工步骤中，先将所述拼板通过对位孔固定在机台上，然后将拼板送至v-cut进行v-cut加工。
8、根据本专利技术的一些实施例，在所述转回的步骤中，先将所述拼板上的一个对位孔挂载带定位钉上，然后转动所述拼板再将其他的对位孔挂在相应的定位钉上，使所述拼板转回预定方向。
9、根据本专利技术的一些实施例，四个所述对位孔分布在所述边框的四个顶角处。
10、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种旋转拼板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：所述预定角度为α，5°≤α≤15°。
3.根据权利要求1所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：还包括钻孔步骤，在所述铣边框步骤之前，在所述PCB(100)上钻取四个对位孔(500)，所述对位孔(500)用于铣边框对位和V-CUT加工对位。
4.根据权利要求3所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：所述设置拼板(200)步骤中，在PCB(100)上设置两组拼板(200)，每组拼板(200)包括两张单板(210)。
5.根据权利要求3所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：在所述V-CUT加工步骤中，先将所述拼板(200)通过对位孔(500)固定在机台上，然后将拼板(200)送至V-CUT进行V-CUT加工。
6.根据权利要求5所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：在所述转回的步骤中，先将所述拼板(200)上的一个对位孔(500)挂载带定位钉上，然后转动所述拼板(200)再将其他的对位孔(500)挂在相应的
7.根据权利要求6所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：四个所述对位孔(500)分布在所述边框(400)的四个顶角处。
...【技术特征摘要】
1.一种旋转拼板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：所述预定角度为α，5°≤α≤15°。
3.根据权利要求1所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：还包括钻孔步骤，在所述铣边框步骤之前，在所述pcb(100)上钻取四个对位孔(500)，所述对位孔(500)用于铣边框对位和v-cut加工对位。
4.根据权利要求3所述的一种旋转拼板的制作方法，其特征在于：所述设置拼板(200)步骤中，在pcb(100)上设置两组拼板(200)，每组拼板(200)包括两张单板(210)。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁锦练，荀宗献，黄德业，关志锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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