【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装胶膜，尤其涉及一种封装胶膜及制备装置和制备方法以及光伏组件。
技术介绍
1、光伏组件封装胶随着焊带的减细，特别是无主栅技术演进，对胶膜的要求越来越薄，传统工艺通过拉伸降低厚度会使胶膜收缩率变大，无法达到要求，特别是对于epe(eva/poe/eva)这种多层结构的产品，其总厚度和各层厚度有一个极限值，产品不能过薄，否则出现各层厚度不均匀，从而发挥不出poe的高抗pid优势(potential induced degradation)，总厚度也不能过厚，否则克重不能有效降低。
2、目前传统工艺采取钢辊与胶辊压合的方式进行流延压花，控制收缩率的方法主要通过红外、陶瓷或者退火装置(烘箱)等控制。随着胶膜的克重要求越来越低，传统工艺只能通过拉伸速比来减薄厚度，该方法会直接影响产品的收缩率，并对多层结构的产品厚度影响最明显。
3、传统工艺若生产较低克重产品时需提升辊组速比增加胶膜的拉伸从而导致产品的收缩率无法有效控制，另传统工艺对厚度的均匀性影响较大，尤其低克重、多层结构产品，厚度的均匀性更是难以控制。
技术实现思路
1、目前传统的流延工艺多低克重胶膜收缩无法有效控制，虽然有使用编织的网带减少收缩，但厚度均匀性、整体更加薄以及克重更小的要求难以满足，鉴于上述现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种封装胶膜及制备装置和制备方法以及光伏组件，通过采用金属带作为流延承接面，减少出膜拉伸，而且因为是金属带平面度更好，厚薄更均匀，散热更好，冷却更快，更容易剥离
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种封装胶膜的制备装置，所述制备装置包括依次设置的胶膜挤出部、金属带、压合部和胶膜剥离部；所述胶膜挤出部设置于金属带的一端，并且所述胶膜挤出部的出口对接所述金属带的一端；所述金属带的另一端依次与压合部和胶膜剥离部连接；所述制备装置还包括热红外定型部和冷却保温部；其中，所述冷却保温部沿所述金属带设置，所述热红外定型部设置于所述金属带靠近胶膜挤出部的一端。
4、传统工艺采取钢辊与胶辊压合的方式进行流延压花，控制收缩率的方法主要通过红外、陶瓷或者退火装置(烘箱)等控制。随着胶膜的克重要求越来越低，传统工艺只能通过拉伸速比来减薄厚度，该方法会直接影响产品的收缩率，并对多层结构的产品厚度影响最明显。本专利技术第一方面提供的封装胶膜的制备装置采用金属带承接胶膜挤出部挤出的胶膜，相较于传统工艺采用钢辊与胶辊压合的方式而言，金属带平面度更好，厚薄更均匀，散热更好，冷却更快，更容易剥离，从而得到更薄、总厚度和各层层间厚度更均匀、收缩率更小的光伏封装胶膜，不仅可以生产单层eva、poe、eba、tpu、tpo或pvb，也可以生产epe或ep等多层共挤结构的胶膜，应用前景广阔。
5、本专利技术还通过设置热红外定型部和冷却保温部，能够有利于更薄封装胶膜的制备。
6、优选地，所述制备装置还包括传送组件，所述传送组件包括设置于所述金属带下方的传送轮、与所述传送轮相连接并用于驱动所述传送轮传动的电机。
7、优选地，所述传动轮的宽度大于所述金属带的宽度。
8、本专利技术优选采用传动轮的宽度大于金属带的宽度，从而能够更好地保障传输过程中金属带的稳定性，以保证金属带不跑偏。
9、优选地，所述传动轮上设置有导向齿。
10、优选地，所述胶膜挤出部的出口设置有模头。
11、优选地，所述模头挤出胶膜的直线与所述金属带所在平面的夹角为0～90°，例如可以是0°、10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°、80°或90°等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
12、优选地，所述模头挤出胶膜的直线与所述热红外定型部射出的红外线的交点落在所述金属带上。
13、优选地，所述制备装置还包括冷却装置、定型装置和收卷装置。所述冷却装置用于接收所述胶膜剥离部剥离的胶膜。
14、优选地，所述金属带为无缝环接带。
15、优选地，所述金属带的材质包括铁、铜、铝、钛或镍中的任意一种或至少两种组合的复合材料，其中典型但非限制性的组合为铁和铜的组合，铝和铜的组合，铁和铝的组合，钛和铜的组合，钛和镍的组合。
16、优选地，所述金属带的两侧设置有与导向齿相匹配的通孔。
17、优选地，所述通孔的直径或边长为0.1～50mm，例如可以是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm或50mm等，优选为5～20mm。
18、优选地，所述通孔的形状包括圆形孔、椭圆形孔或多边形孔中的任意一种或至少两种的组合，其中典型但非限制性的组合为圆形孔和椭圆形孔的组合，方形孔和椭圆形孔的组合，圆形孔和方形孔的组合，多边形孔和椭圆形孔的组合，圆形孔和多边形孔的组合。
19、本专利技术所述多边形孔是指三边形以上的形状，例如可以是四边形或正方形等，但并不限定为正多边形。优选地，从金属带宽度方向上，所述纹理的粗糙度ra为0.01～1000μm，例如可以是0.01μm、1μm、5μm、10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μm、700μm、800μm或1000μm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用，优选为1～50μm，且所述纹理的最大高度为0.01～1.5mm，例如可以是0.01mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm或1.5mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适。
20、优选地，从垂直于金属带宽度方向上，所述纹理的粗糙度ra为0.01～1000μm，例如可以是0.01μm、1μm、5μm、10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μm、700μm、800μm或1000μm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用，优选为1～50μm，且所述纹理的最大高度为0.01～1.5mm，例如可以是0.01mm、0.1mm、0.2mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm或1.5mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适。
21、优选地，所述纹理包括四棱柱型、菱型、回型、编织型、木纹型、柳条型或珠光型中的任意一种或至少两种的组合，其中，典型但非限制性的组合为四棱柱型和菱型的组合，回型和菱型的组合，四棱柱型和回型的组合，编织型和菱型的组合，木纹型和菱型的组合，珠光型和柳条型的组合。
22、值得说明的是，传统采用钢辊与胶辊压合的方式进行流延压花的工艺，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装胶膜的制备装置，其特征在于，所述制备装置包括依次设置的胶膜挤出部、金属带、压合部和胶膜剥离部；
2.根据权利要求1所述的制备装置，其特征在于，所述制备装置还包括传送组件，所述传送组件包括设置于所述金属带下方的传送轮、与所述传送轮相连接并用于驱动所述传送轮传动的电机；
3.根据权利要求1或2所述的制备装置，其特征在于，所述制备装置还包括冷却装置、定型装置和收卷装置；所述冷却装置用于接收所述胶膜剥离部剥离的胶膜。
4.根据权利要求1～3任一项所述的制备装置，其特征在于，所述金属带为无缝环接带；
5.根据权利要求1～4任一项所述的制备装置，其特征在于，所述金属带的表面具有纹理；
6.一种封装胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法采用权利要求1～5任一项所述的封装胶膜的制备装置进行。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
8.一种封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜采用权利要求1～5任一项所述的封装胶膜的制备装置制得，或者所述封装胶膜采用权利要求6或7所述的封装胶膜
9.根据权利要求8所述的封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜包括相向的第一面和第二面，所述第一面和第二面中至少一面设置有凸起的纹理，所述封装胶膜的克重范围＜700g/m2；
10.根据权利要求8或9所述的封装胶膜，其特征在于，所述光伏组件包括权利要求8或9所述的封装胶膜。
...【技术特征摘要】
1.一种封装胶膜的制备装置，其特征在于，所述制备装置包括依次设置的胶膜挤出部、金属带、压合部和胶膜剥离部；
2.根据权利要求1所述的制备装置，其特征在于，所述制备装置还包括传送组件，所述传送组件包括设置于所述金属带下方的传送轮、与所述传送轮相连接并用于驱动所述传送轮传动的电机；
3.根据权利要求1或2所述的制备装置，其特征在于，所述制备装置还包括冷却装置、定型装置和收卷装置；所述冷却装置用于接收所述胶膜剥离部剥离的胶膜。
4.根据权利要求1～3任一项所述的制备装置，其特征在于，所述金属带为无缝环接带；
5.根据权利要求1～4任一项所述的制备装置，其特征在于，所述金属带的表面具有纹理；
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：华东良，张敏，陈明，万亮，杨同禄，吴小平，
申请(专利权)人：浙江赛伍应用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。