一种双色封装结构制造技术

技术编号:41505203 阅读:9 留言:0更新日期:2024-05-30 14:46
本技术涉及集成封装技术领域,提供一种双色封装结构,发光芯片上的其中一个对角分设有对第一荧光区进行通电的第一电极,另一个对角分设有对第二荧光区进行通电的第二电极;支架固定条在发光芯片上设有间隔通道,间隔通道连通第二荧光区靠近第一电极的两侧;导体单元,包括第一导体单元和第二导体单元,第一荧光区通过第一导体单元与第一电极相连,第二荧光区通过第二导体单元与第二电极相连;且第一导体单元与第二导体单元相互远离。本技术改变了发光芯片在焊盘上的安装结构,减少了第二导体单元的使用量,使得第二导体单元和第一导体单元相互不发生交错,从而能够有效的减少或者杜绝混光,进一步使照射效果更好,提升了使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成封装,具体涉及一种双色封装结构


技术介绍

1、led封装分为直插、贴片(smd)以及集成(cob)等形式,目前市场根据实际应用场景选择不同封装结构的产品,从而充分发挥不同结构的优点,体现更优的性价比方案。当前在终端应用亮点日益突出的背景下,双色温(或多色温)光源的光源产品就应运而生了。

2、目前市场上传统的贴片3030灯珠,其双色封装结构有两种,第一种是在灯杯里面各一半的封装结构、第二种是金线交叉-单颗芯片封荧光胶模式的结构;第一种结构由于封装方式落后,其发光效果不理想,并且在光学设计上有欠缺,而第二种结构金线交叉混搭,容易出现死灯短路的现象。

3、因此,目前亟需研发一种既可以保证光线效果优良,同时也具备防止死灯短路情况的双色封装结构。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种既可以保证光线效果优良,同时也具备防止死灯短路情况的双色封装结构。

2、为解决上述问题,本技术提供如下技术方案:

3、一种双色封装结构,其包括:

4、焊盘,所述焊盘上铺设有支架固定条;

5、发光芯片,安装于所述焊盘的一侧,所述支架固定条将所述发光芯片分隔为第一荧光区和围设于所述第一荧光区周侧的第二荧光区;所述发光芯片上的其中一个对角分设有对所述第一荧光区进行通电的第一电极,另一个对角分设有对所述第二荧光区进行通电的第二电极;所述支架固定条在所述发光芯片上设有间隔通道,所述间隔通道连通所述第二荧光区靠近所述第一电极的两侧;

6、导体单元,包括第一导体单元和第二导体单元,所述第一荧光区通过所述第一导体单元与所述第一电极相连,所述第二荧光区通过所述第二导体单元与所述第二电极相连;且所述第一导体单元与所述第二导体单元相互远离。

7、在一实施例中,所述第一电极的正负极通过所述支架固定条与所述第二荧光区相互分隔。

8、在一实施例中,所述第二荧光区通过所述支架固定条与所述第一荧光区相互分隔。

9、在一实施例中,所述第一荧光区设有经喷涂的低色温荧光胶层。

10、在一实施例中,所述第二荧光区设有经喷涂的高色温荧光胶层。

11、在一实施例中,所述低色温荧光胶层和所述高色温荧光胶层均采用有机硅弹性体材料。

12、在一实施例中,所述第一导体单元和所述第二导体单元采用金属导线。

13、在一实施例中,所述第一导体单元和所述第二导体单元采用的金属为金材质。

14、在一实施例中,所述第一导体单元和所述第二导体单元的金材质纯度为99.99%。

15、在一实施例中,所述支架固定条采用树脂材质。

16、本技术的有益效果是:通过支架固定条在发光芯片上设有间隔通道,并且间隔通道连通第二荧光区靠近第一电极的两侧,改变了发光芯片在焊盘上的安装结构,从而将原本需要使用第二导体单元进行连通的第二荧光区域直接被间隔通道相互连通,减少了第二导体单元的使用量,并且使得第二导体单元和第一导体单元相互不发生交错,从而能够有效的减少或者杜绝混光,进一步使照射效果更好,并且避免了双色封装结构容易出现串并点亮或者死灯的情况,提升了使用体验。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双色封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第一电极的正负极通过所述支架固定条与所述第二荧光区相互分隔。

3.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第二荧光区通过所述支架固定条与所述第一荧光区相互分隔。

4.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第一荧光区设有经喷涂的低色温荧光胶层。

5.根据权利要求4所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第二荧光区设有经喷涂的高色温荧光胶层。

6.根据权利要求5所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述低色温荧光胶层和所述高色温荧光胶层均采用有机硅弹性体材料。

7.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第一导体单元和所述第二导体单元采用金属导线。

8.根据权利要求7所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第一导体单元和所述第二导体单元采用的金属为金材质。

9.根据权利要求8所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第一导体单元和所述第二导体单元的金材质纯度为99.99%。

10.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述支架固定条采用树脂材质。

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【技术特征摘要】

1.一种双色封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第一电极的正负极通过所述支架固定条与所述第二荧光区相互分隔。

3.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第二荧光区通过所述支架固定条与所述第一荧光区相互分隔。

4.根据权利要求1所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第一荧光区设有经喷涂的低色温荧光胶层。

5.根据权利要求4所述的一种双色封装结构,其特征在于:所述第二荧光区设有经喷涂的高色温荧光胶层。

6.根据权利要求5所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦祖浩
申请(专利权)人:深圳市立洋光电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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