【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种增大PTC热敏电阻耐流能力的方法，属于半导体 电子元件制造领域。
技术介绍
PTC (Positive Temperature Coefficient)效应，即正温度系 数效应，仅指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材 料都具有PTC效应。在这些材料中，PTC效应表现为电阻随温度增加 而线性增加，这就是通常所说的线性PTC效应。经过相变的材料会呈 现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象，即 非线性PTC效应。相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应， 如高分子PTC热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置 来说非常有用。PTC热敏电阻是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻，超过 一定的温度(居里温度)时，它的电阻值会随着温度的升高而呈现阶 跃性地增高，图1中所示的PTC热敏电阻的电阻值与温度的关系曲线 图。PTC热敏电阻安全动作的最大动作电流Imax，即热敏电阻的SM 值。超过此值，热敏电阻有可能损坏，不能恢复。目前存在的问题是， PTC热敏电阻的耐流能力较差，不能满足高端产品对PTC热敏电阻耐流的要求o
技术实现思路
本专利技术的目的克服现有技术存在的上述问题，提供一种增大PTC 热敏电阻耐流能力的方法，来提高PTC热敏电阻的耐流能力。本专利技术的增大PTC热敏电阻耐流能力的方法，包括以下步骤1) 称量碳酸钡、二氧化钛、二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干 压成片状PTC坯；2)将片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根 据阻值分档检测；4)焊接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其 特征在于，在...
【技术保护点】
增大ＰＴＣ热敏电阻耐流能力的方法，包括以下步骤：１）称量碳酸钡、二氧化钛、二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成片状ＰＴＣ坯；２）将片状ＰＴＣ坯在高温炉中烧结；３）上电极，根据阻值分档检测；４）焊接封装成成品或装配外壳；５）最终检测，其特征在于，在步骤２）烧结后，将炉温升到２００－３００℃，并将烧结后的产物与溶剂混合后再放入炉内回烧，保温１０－２０分钟取出。
【技术特征摘要】
1、增大PTC热敏电阻耐流能力的方法，包括以下步骤1)称量碳酸钡、二氧化钛、二氧化硅原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成片状PTC坯；2)将片状PTC坯在高温炉中烧结；3)上电极，根据阻值分档检测；4)焊接封装成成品或装配外壳；5)最终检测，其特征在于，在步骤2)烧结后，将...
【专利技术属性】
技术研发人员：王进，周凯，
申请(专利权)人：南通鸿飞电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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