【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种连接器，尤其涉及一种低成本低损耗的连接器。
技术介绍
1、目前，在进行相关信号传输的测试时，需要将molex连接器与测试板导通后进行信号传输，由于molex连接器的弹片与测试板的测试点位为偏心，大多采用探针连接器将两者进行相连，探针连接器主要包括铜棒和探针结构，信号传输的路线为：从molex连接器传输到铜棒，再由铜棒通过探针传输至测试板上。
2、但是在实际的应用中发现，在进行上述信号传输时，由于要增加了探针结构，这样就会导致成本增加以及信号损耗，使用寿命较低，从而无法满足高使用频率和低损耗的测试要求，并且传统的探针连接器还需要安装定位孔，进而给实际的使用带来了进一步的限制。
技术实现思路
1、本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种低成本低损耗的连接器，具有成本低，使用寿命长，安装方便，损耗低的优点。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种低成本低损耗的连接器，包括：
3、框架；
4、定位部，设置在所述框架的上表面，用以定位molex连接器上的弹片；
5、铜棒，多个所述铜棒设置在所述框架的内部，且所述铜棒的上端从所述框架的上表面穿出后与所述molex连接器上的弹片接触；
6、导电部件，多个所述导电部件设置在所述框架的下表面，且所述导电部件的一端与铜棒接触，另一端与测试板导通相连。
7、进一步的，所述定位部包括多个平行设置在所述框架上表面的定位凸台，所述定位凸台的顶部两侧呈
8、进一步的，所述铜棒的顶部从所述框架上表面穿出后沿着所述定位凸台的四周分布，且，所述铜棒从框架上表面穿出的部分与所述弹片接触。
9、进一步的，从所述框架上表面穿出的铜棒与弹片接触表面镀金处理。
10、进一步的，多个所述铜棒呈网状分布在所述框架内部。
11、进一步的，所述框架的底部设有与所述弹片偏心设置的凸台，所述导电部件设置在所述凸台内。
12、进一步的，所述导电部件为锡球。
13、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
14、本技术方案的低成本低损耗的连接器，其通过定位凸台对molex连接器进行定位，并使得弹片与从定位凸台四周露出的铜棒充分接触，然后铜棒通过与弹片偏心设置的导电部件导通，导电部件与测试板导通，从而只采用了铜棒这个传送介质进行信号传输，成本低，损耗低，安装方便，满足了实际的使用需求。
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1.一种低成本低损耗的连接器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：所述定位部包括多个平行设置在所述框架上表面的定位凸台，所述定位凸台的顶部两侧呈斜面状。
3.如权利要求2所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：所述铜棒的顶部从所述框架上表面穿出后沿着所述定位凸台的四周分布，且，所述铜棒从框架上表面穿出的部分与所述弹片接触。
4.如权利要求3所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：从所述框架上表面穿出的铜棒与弹片接触表面镀金处理。
5.如权利要求1所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：多个所述铜棒呈网状分布在所述框架内部。
6.如权利要求1所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：所述框架的底部设有与所述弹片偏心设置的凸台，所述导电部件设置在所述凸台内。
7.如权利要求1所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：所述导电部件为锡球。
【技术特征摘要】
1.一种低成本低损耗的连接器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：所述定位部包括多个平行设置在所述框架上表面的定位凸台，所述定位凸台的顶部两侧呈斜面状。
3.如权利要求2所述的低成本低损耗的连接器，其特征在于：所述铜棒的顶部从所述框架上表面穿出后沿着所述定位凸台的四周分布，且，所述铜棒从框架上表面穿出的部分与所述弹片接触。
4.如权利要求3所述的低...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐海林，王强，金永斌，贺涛，丁宁，朱伟，
申请(专利权)人：蓝泽半导体科技芜湖有限公司，
类型：新型
国别省市：
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