System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法技术_技高网

一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法技术

技术编号:41497351 阅读:16 留言:0更新日期:2024-05-30 14:41
本发明专利技术公开了一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,涉及各向异性导电膜技术领域,该方法包括两个部分,其一是导电粒子阵列排列,其二是基于导电粒子阵列排列制备各向异性导电膜。本方案中基于导电粒子阵列排列方法制备的各向异性导电胶膜具有优异的性能,导电电阻、绝缘电阻、导电粒子密度、分散度等性能均较为优异。本方直接在辊筒表面加工阵列化开口腔体实现导电粒子的均匀排布,填充进开口腔体的导电粒子易被转印出来,减少转印缺陷的形成,提高导电粒子的转印率。同时阵列排列方式可以根据实际需求进行设计,灵活度高,同时可实现对导电粒子填充的精确控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各向异性导电膜,更具体地说,涉及一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法


技术介绍

1、各向异性导电胶膜(acf),是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的高分子连接材料。其显著特点是利用导电粒子将面板、芯片与基板垂直方向导通而水平方向绝缘。其中胶膜中分布着导电粒子,分散的方法是将导电粒子与胶水均匀混合,利用机械搅拌、超声或者添加分散剂,然后通过涂布得到各向异性导电胶膜,但是这些方法得到的各向异性导电胶膜存在粒子均一性差、粒子聚集等问题,当在进行柔性基板、刚性基板等相互键合时,粒子的聚集会使电极之间发生横向短路的风险,降低产品的良率,特别在未来显示领域,无法满足高解析度、细间距封装的要求。

2、对于导电粒子聚集、分布不均一的问题,有提出导电粒子进一步直径小型化,但是当小型化的导电粒子分布在树脂,制造出的各向异性导电膜进行基板键合时,树脂在高温熔融,小型化的粒子随着树脂产生流动,存在降低电极导电粒子捕捉率的风险;另一方面,还提出将导电粒子进行绝缘化披覆,即在导电粒子外层通过化学合成的方法,披覆一层绝缘性的有机层,当导电粒子相互聚集时,绝缘披覆了的导电粒子也无法发生横向短路,但是根据公开的资料显示,市场化得绝缘披覆导电粒子披覆率在10%~60%之间,无法完成导电粒子的完全绝缘披覆,在进行基板键合时,仍然存在横向短路的发生;

3、近些年,有提出通过导电粒子阵列化配置在各向异性导电膜表面,导电粒子之间以相同的间距完全隔开、互相独立。阵列化的出现,解决了导电粒子聚集和分布不均一的问题,为应对高密度的封装以及连接端子的小型化、细间距化提供了技术和产品基础;公开资料显示,作为导电粒子阵列化配置方式,已经有多种方法得到应用,如纳米压印法,微腔载带法,光刻法,静电吸附法等。然而,现有报道的这些阵列配置方式存在成本高,生产效率低等问题;同时,现有技术的导电粒子阵列配置方式有时还会对功能颗粒外侧的绝缘和金属凸点功能层造成损伤。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题。

2、本专利技术技术方案提供一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

3、s1:以上辊筒为载体,在上辊筒外部以阵列形式开设若干个开口腔体,开口腔体均布在上辊筒外表面,同时上辊筒为空心结构,在其空心结构处设置磁性结构一;

4、s2:将导电粒子填充在开口腔体中,每个开口腔体中填充一个导电粒子;

5、s3:在上辊筒下放置表面含有绝缘树脂层a的基膜材料a;

6、s4:在基膜材料a下放置与上辊筒同步旋转的下辊筒,下辊筒表面嵌套橡胶层,下辊筒为空心结构,在其空心结构处设置磁性结构二,磁性结构二的磁性强度大于磁性结构一,且磁性结构一和磁性结构二磁性相异;

7、s5:上辊筒、下辊筒在基膜材料a上同步旋转,导电粒子阵列化排列在绝缘树脂层a,得到含导电粒子绝缘树脂层a;

8、s6:基膜材料b表面含有绝缘树脂层b,通过叠膜机构将绝缘树脂层b与含导电粒子绝缘树脂层a进行层叠;

9、s7:使用精密分切机将层叠后的膜精磨分切为1-3mm宽度,按照25-100m的长度进行收卷,得各向异性导电膜。

10、在一个优选地实施例中,上辊筒和下辊筒的材料为金属、陶瓷、塑料中的一种,下辊筒表面的橡胶层为丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸橡胶中的一种。

11、在一个优选地实施例中,开口腔体形状为圆柱腔体、四棱锥腔体、六棱锥腔体中的一种,开口腔体深度与导电粒子直径比为1/-9/10,开口腔体的直径与导电粒子的直径比为1-2,开口腔体深度为2.5-4μm、直径为4-5μm、圆心距为9-12μm。

12、在一个优选地实施例中,导电粒填充在开口腔体的过程为:将导电粒子预先与低沸点溶剂配置按照质量比10:1配置成混合液,混合液放在储料夹层中,使上辊筒处在旋转状态,通过刮板将导电粒子填充进开口腔体;

13、所述低沸点溶剂为甲苯、二甲苯、丁酮、乙酸乙酯、乙醇、异丙醇中的一种。

14、在一个优选地实施例中,所述磁性结构一和所述磁性结构二分别为通电螺线管一和通电螺线管二,上辊筒的磁场强度为:0.6*10-3-0.4*10-3a/m,下辊筒的磁场强度为:3*10-3-4*10-3a/m。

15、在一个优选地实施例中,所述基膜材料a和基膜材料b为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯中的一种。

16、在一个优选地实施例中,所述绝缘树脂层a和绝缘树脂层b均的制备方法为:

17、a1:以重量份数计,称取反应性树脂20份、增韧性树脂10份、成膜性树脂40-50份、潜伏型固化剂10份、偶联剂1份、触变剂10份;

18、a2:将上述物质与乙酸乙酯溶剂混合,固含量为50%。

19、在一个优选地实施例中,所述反应性树脂重均分子量为200-10000、卤素含量小于等于800ppm、粘度为600-50000cps,包括缩水甘油醚型双酚a型环氧树脂、缩水甘油醚双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚双酚s型环氧树脂、缩水甘油胺型多官能环氧树脂、萘型环氧树脂、氢化双酚a型环氧树脂、芴型环氧树脂、氢化双酚f型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、结晶型环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂、苯酚联苯环氧树脂中的至少一种;

20、所述增韧性树脂重均分子量300-10000、卤素含量小于等于2000ppm,包括聚醚改性环氧树脂、ctbn改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、噁唑酮改性环氧树脂、核壳橡胶增韧改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、纳米二氧化硅增韧改性环氧树脂中的至少一种;

21、所述成膜性树脂重均分子量为10000-150000,包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、苯氧树脂的至少一种;

22、所述潜伏型固化剂为热阳离子潜伏型固化剂,包括热阳离子潜伏型固化剂为季氮型酸盐,通式(a)如下:

23、

24、其中r1、r2、r3和r4分别独立的表示氢原子、碳原子、芳基、苄基和1-26的烷基,ra、rb、rc和rd分别独立的表示氢原子、苄基、卤素原子、芳族和烷氧基;

25、所述助剂含硅烷偶联剂,包括3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、苯基氨丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的至少一种;

26、所述触变剂包括气相二氧化硅、有机膨润土、聚酰胺蜡中的至少一种。

27、本专利技术技术方案的有益效果是:

28、本方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,上辊筒和下辊筒的材料为金属、陶瓷、塑料中的一种,下辊筒表面的橡胶层为丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸橡胶中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,开口腔体形状为圆柱腔体、四棱锥腔体、六棱锥腔体中的一种,开口腔体深度与导电粒子直径比为1/-9/10,开口腔体的直径与导电粒子的直径比为1-2,开口腔体深度为2.5-4μm、直径为4-5μm、圆心距为9-12μm。

4.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,导电粒填充在开口腔体的过程为:将导电粒子预先与低沸点溶剂配置按照质量比10:1配置成混合液,混合液放在储料夹层中,使上辊筒处在旋转状态,通过刮板将导电粒子填充进开口腔体;

5.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,所述磁性结构一和所述磁性结构二分别为通电螺线管一和通电螺线管二,上辊筒的磁场强度为:0.6*10-3-0.4*10-3A/m,下辊筒的磁场强度为:3*10-3-4*10-3A/m。

6.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,所述基膜材料A和基膜材料B为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,所述绝缘树脂层A和绝缘树脂层B均的制备方法为:

8.根据权利要求7所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,所述反应性树脂重均分子量为200-10000、卤素含量小于等于800ppm、粘度为600-50000cps,包括缩水甘油醚型双酚A型环氧树脂、缩水甘油醚双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚双酚S型环氧树脂、缩水甘油胺型多官能环氧树脂、萘型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、芴型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、结晶型环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂、苯酚联苯环氧树脂中的至少一种;

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【技术特征摘要】

1.一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,上辊筒和下辊筒的材料为金属、陶瓷、塑料中的一种,下辊筒表面的橡胶层为丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸橡胶中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,开口腔体形状为圆柱腔体、四棱锥腔体、六棱锥腔体中的一种,开口腔体深度与导电粒子直径比为1/-9/10,开口腔体的直径与导电粒子的直径比为1-2,开口腔体深度为2.5-4μm、直径为4-5μm、圆心距为9-12μm。

4.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,导电粒填充在开口腔体的过程为:将导电粒子预先与低沸点溶剂配置按照质量比10:1配置成混合液,混合液放在储料夹层中,使上辊筒处在旋转状态,通过刮板将导电粒子填充进开口腔体;

5.根据权利要求1所述的一种导电粒子阵列排列的各向异性导电膜的制备方法,其特征在于,所述磁性结构一和所述磁性结构二分别为通电螺...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘浩宫艺丁欣田兴友
申请(专利权)人:中欧电子材料国际创新中心合肥有限公司
类型:发明
国别省市:

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