【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，具体涉及一种芯片封装系统及其封装方法。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、芯片在装配完成后，需要将芯片下部的引脚外壁喷涂有镀层，以提高引脚的电连接性能。但是，引脚在保存和运输的过程中，引脚外壁的镀层容易受到外力而损伤镀层。
3、因此，如何解决引脚在保存和运输的过程中容易损伤是本领域亟需解决的技术难题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片封装系统及其封装方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片封装系统，包括：
3、烘箱，所述烘箱适于加热工件；
4、第一输送，所述第一输送贯穿所述烘箱，所述第一输送适于驱动工件在烘箱内水平移动；
5、封装部，所述封装部固定在烘箱的一端，所述封装部固定在第一输送的下方；
6、装配部，所述装配部固定在所述封装部的一端，所述装配部适于将保护罩固定在工件外壁；
7、其中，第一输送驱动工件水平移动至封装部的上方后，所述封装部的活动端向上移动，以将保护套套定在工件的引脚外壁。
8、作为优选，所述封装部包括：封装支架，所述封装支架水平设置；
9、
10、定位套筒，所述定位套筒内部中空，且所述定位套筒固定在所述顶升气缸的活动端；
11、上料机械手，所述上料机械手滑动设置在所述封装支架上，所述上料机械手适于夹取保护套将其放置在定位套筒内；
12、其中，所述顶升气缸适于顶推所述定位套筒竖直向上移动，以使保护套套设在工件的引脚外部。
13、作为优选，所述封装支架上固定有一承载筒，所述承载筒内部中空；
14、所述承载筒内底部升降设置有一顶升板，保护套堆叠在所述顶升板上，所述顶升板适于顶推所述保护套向上移动。
15、作为优选，所述保护套包括：筒体，所述筒体适于套设在引脚外壁；
16、以及与所述筒体一体化设置的翻边环，所述翻边环套设在所述筒体外壁上端。
17、作为优选，所述承载筒内壁开设有一台阶槽，所述翻边环的下端适于与所述台阶槽内底壁抵接。
18、作为优选，所述台阶槽内壁沿周向固定有一加热环，所述加热环适于与翻边环抵接。
19、作为优选，所述翻边环外壁沿轴向开设有一通槽，所述通槽适于贯穿所述翻边环。
20、作为优选，所述通槽为若干个，若干所述通槽环所述翻边环外壁周向等间距设置。
21、作为优选，所述筒体的高度小于所述承载筒的深度。
22、作为优选，所述封装支架上方滑动设置有一固定机械手，所述固定机械手适于夹取固定罩，并将其固定在工件上部。
23、作为优选，所述烘箱的一侧固定有一第二输送，所述第二输送与所述第一输送互相平行，且所述固定机械手设置在所述第二输送的上方。
24、另一方面，本专利技术还提供了一种芯片封装系统的封装方法，其特征在于，使用如权利要求11所述的一种芯片封装系统，包括如下步骤：
25、第一输送驱动工件水平移动，工件穿过烘箱时，所述烘箱适于加热工件；
26、第一输送驱动工件以至封装部时，所述顶升气缸适于顶推所述定位套筒向上移动，至工件下端的引脚插入保护套内；
27、定位套筒继续向上移动，引脚适于挤压所述筒体继续向下移动，以使所述翻边环向引脚的外壁方向翻转；
28、所述加热环适于加热所述翻边环，以使所述筒体能够固定在引脚外壁。
29、本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种芯片封装系统，通过封装部的设置，能够将保护套固定在工件下端的引脚外壁，起到保护引脚的效果。提高了工件的引脚在运输时的安全性。
30、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
31、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种芯片封装系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
3.如权利要求2所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
4.如权利要求3所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
5.如权利要求4所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
6.如权利要求5所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
7.如权利要求6所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
8.如权利要求7所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
9.如权利要求8所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
10.如权利要求9所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
11.如权利要求10所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
12.一种芯片封装系统的封装方法，其特征在于，使用如权利要求11所述的一种芯片封装系统，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
3.如权利要求2所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
4.如权利要求3所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
5.如权利要求4所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
6.如权利要求5所述的一种芯片封装系统，其特征在于：
7.如权利要求6所述的一种芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：金伟强，卓建方，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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