【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件加工，具体为一种半导体器件加工用切割机。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在制造半导体器件的过程中，需要通过切割装置对半导体材料进行切割。
2、专利申请号为cn202122452828.9的技术公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括箱体，所述箱体的内部顶端设有调节组件，所述调节组件的下方设有切割器，所述箱体的顶端固定安装有两个吸尘器，两个所述吸尘器的分别通过输送管与收集箱贯通连接，通过吸尘器、输送管、收集箱与吸尘罩的配合使用，在切割时，同时打开吸尘器，吸尘器通过吸尘罩将切割时产生的灰尘吸附至收集箱内收集，避免灰尘飞扬，从而污染工作环境；
3、半导体材料在切割时会产生大量的废屑，容易四处飞溅，误伤周围的工作人员，以及堆积在加工台上，上述专利通过设置箱体和箱门对废屑进行阻挡，但还不具备在切割时对废屑进行自动收集的功能，人工反复清理较为繁琐，增加了工作量，降低了工作效率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体器件加工用切割机，解决了不具备在切割时对废屑进行自动收集的功能，人工反复清理较为繁琐，增加了工作量，降低了工作效率的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件加工用切割机，包括底座、箱体、两个夹具、驱动机构和刀片，所述底座的顶部固定连接
3、优选的，所述分水管的表面通过支架与箱体内壁的一侧固定连接，所述喷头贯穿箱体并延伸至箱体的外部，所述底座顶部的两侧均连通有排出管。
4、优选的，所述排出管的底端与水箱的顶部相连通，所述底座底部的四角均固定连接有支撑腿。
5、优选的，两个所述支撑腿相对的一侧之间固定连接有安装板，所述水箱的底部与安装板的顶部固定连接。
6、优选的，所述驱动机构设置在箱体内壁的顶部，所述驱动机构的一侧与刀片的一侧固定连接，所述箱体的正面铰接有箱门，两个所述夹具分别固定在活动板顶部的两侧。
7、优选的，所述水箱的正面活动连接有密封板，且密封板的背面与滤网的正面固定连接，所述水箱正面两侧的顶部与底部均固定连接有螺杆。
8、优选的，所述螺杆的螺纹端贯穿密封板并延伸至密封板的外部，所述螺杆延伸至密封板外部一端的表面螺纹连接有手拧螺母。
9、有益效果
10、本技术提供了一种半导体器件加工用切割机。与现有技术相比具备以下有益效果：
11、(1)、该半导体器件加工用切割机，切割完成后，电动伸缩杆带动活动板向下移动，水泵抽取水箱中的水，通过喷头对活动板进行喷淋，将活动板上的废屑冲走，便于自动清理废屑，省时省力，减轻工人的工作量，提升工作效率，然后通过排出管排放至水箱内，滤网将废屑过滤后，能够对水进行循环利用，节能环保。
12、(2)、该半导体器件加工用切割机，通过将手拧螺母拧出螺杆后，拉动密封板，带动滤网移出水箱，便于对滤网上的废屑进行清理，装卸简单快捷，避免滤网堵塞。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件加工用切割机，包括底座(1)、箱体(2)、两个夹具(3)、驱动机构(4)和刀片(5)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有加工台(6)，且加工台(6)的内壁固定连接有斜坡板(7)，所述斜坡板(7)内壁的两侧之间活动连接有活动板(8)，所述底座(1)的顶部且位于加工台(6)的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆(9)，且电动伸缩杆(9)输出轴的一端与活动板(8)的底部固定连接，所述底座(1)底部的一侧固定连接有水泵(10)，且水泵(10)的进水口通过抽水管(11)连通有水箱(12)，所述水箱(12)内壁的两侧之间通过限位板活动连接有滤网(13)，所述水泵(10)的出水口通过出水管连通有分水管(14)，且分水管(14)的一侧固定连接有喷头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述分水管(14)的表面通过支架与箱体(2)内壁的一侧固定连接，所述喷头(15)贯穿箱体(2)并延伸至箱体(2)的外部，所述底座(1)顶部的两侧均连通有排出管(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：两个所述支撑腿(17)相对的一侧之间固定连接有安装板(18)，所述水箱(12)的底部与安装板(18)的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述驱动机构(4)设置在箱体(2)内壁的顶部，所述驱动机构(4)的一侧与刀片(5)的一侧固定连接，所述箱体(2)的正面铰接有箱门(19)，两个所述夹具(3)分别固定在活动板(8)顶部的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述水箱(12)的正面活动连接有密封板(20)，且密封板(20)的背面与滤网(13)的正面固定连接，所述水箱(12)正面两侧的顶部与底部均固定连接有螺杆(21)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述螺杆(21)的螺纹端贯穿密封板(20)并延伸至密封板(20)的外部，所述螺杆(21)延伸至密封板(20)外部一端的表面螺纹连接有手拧螺母(22)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用切割机，包括底座(1)、箱体(2)、两个夹具(3)、驱动机构(4)和刀片(5)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有加工台(6)，且加工台(6)的内壁固定连接有斜坡板(7)，所述斜坡板(7)内壁的两侧之间活动连接有活动板(8)，所述底座(1)的顶部且位于加工台(6)的内部通过壳体固定连接有电动伸缩杆(9)，且电动伸缩杆(9)输出轴的一端与活动板(8)的底部固定连接，所述底座(1)底部的一侧固定连接有水泵(10)，且水泵(10)的进水口通过抽水管(11)连通有水箱(12)，所述水箱(12)内壁的两侧之间通过限位板活动连接有滤网(13)，所述水泵(10)的出水口通过出水管连通有分水管(14)，且分水管(14)的一侧固定连接有喷头(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述分水管(14)的表面通过支架与箱体(2)内壁的一侧固定连接，所述喷头(15)贯穿箱体(2)并延伸至箱体(2)的外部，所述底座(1)顶部的两侧均连通有排出管(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用切割机，其特征在于：所述排出管(16)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱耿森，蔡丽虹，朱和亮，
申请(专利权)人：台舟电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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