【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法。
技术介绍
1、受益于科技的快速发展，晶圆级封装技术已经广泛应用于3d-集成电路（ic），晶片级封装（csp）器件，以及微型机电系统（mems）的封装。与其它封装技术相比，晶圆级封装技术具有能提高电气性质，增加密度，降低器件尺寸，降低成本，以及允许晶圆级的附加测试等优势。电路积层膜作为晶圆级封装技术的关键，其性能直接影响封装密封效果。可见，开发综合性能和性能稳定性优异的晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法显得尤为重要。
2、目前，常用的晶圆级封装密封用电路积层膜为环氧树脂积层胶膜，这类电路积层膜在应用于封装晶圆级芯片时往往会产生翘曲、断裂以及应力失效等可靠性问题。随着高速数字时代的到来和5g移动技术的快速发展，电子设备需要在高频高速场景下运行，信号线之间的传输损耗和串扰等信号完整性问题变得更加严重。为了提高信号传输质量，保障电子设备正常工作，有必要寻求可靠性足，适于大尺寸的晶圆级封装，机械力学性能好，热膨胀系数和翘曲低，封装效果显著，使用寿命长的晶圆级封装密封用电路积层膜。
3、为了解决上述问题，授权公告号为cn112375340b的中国专利技术专利公开了一种晶圆级封装密封用电路积层膜、制备方法及应用，该积层膜包括40-60质量份的第一类环氧树脂，15-30质量份的第二类环氧树脂，25-50质量份的固化剂，0.1-5质量份的固化促进剂，5-20质量份的助剂，320-650质量份的无机填料，0.01-5质量份的硅烷偶联剂；助剂由环
4、因此，开发一种机械力学性能好，翘曲低，封装效果显著，耐老化性能足，使用寿命长的晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景，对促进芯片封装技术的进一步发展和应用具有非常重要的意义。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种机械力学性能好，翘曲低，封装效果显著，耐老化性能足，使用寿命长的晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法。
2、为达到以上目的，本专利技术提供一种晶圆级封装密封用电路积层膜，包括如下按重量份计的各原料制成：atlac 430环氧双酚a乙烯基树脂100份、10-(4-乙烯基苯基)-10h-吩恶嗪4-8份、2,4-二氨基-6-二烯丙氨基-1,3,5-三嗪3-5份、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷2-4份、n-乙烯基咔唑1-3份、稀释剂40份、无机填料20-30份、偶联剂1-3份、光引发剂1-3份。
3、优选的，所述光引发剂为安息香、安息香乙醚、安息香双甲醚、安息香异丙醚中的至少一种。
4、优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂kh550、硅烷偶联剂kh560、硅烷偶联剂kh570中的至少一种。
5、优选的，所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯中的至少一种。
6、本专利技术的另一个目的，在于提供一种所述晶圆级封装密封用电路积层膜的制备方法，包括如下步骤：将各原料按重量份数混合均匀后，得到混合物浆料，接着将混合物浆料涂覆于基膜上，依次经过紫外光固化和热固化后，得到晶圆级封装密封用电路积层膜。
7、优选的，所述紫外光固化是在波长为365nm、光强度为30-120mw/cm2的紫外灯下照射20-30min。
8、优选的，所述热固化的温度为80-100℃，时间为1-2h。
9、由于上述技术方案的运用，本专利技术具有以下有益效果：
10、（1）本专利技术涉及的晶圆级封装密封用电路积层膜的制备方法，只需将各原料混合均匀后进行固化即可，无需专用设备和生产线，耗能低，制备效率和成品合格率高，适于连续规模化生产，具有较高的推广应用价值。
11、（2）本专利技术涉及的晶圆级封装密封用电路积层膜，包括如下按重量份计的各原料制成：atlac 430环氧双酚a乙烯基树脂100份、10-(4-乙烯基苯基)-10h-吩恶嗪4-8份、2,4-二氨基-6-二烯丙氨基-1,3,5-三嗪3-5份、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷2-4份、n-乙烯基咔唑1-3份、稀释剂40份、无机填料20-30份、偶联剂1-3份、光引发剂1-3份；通过各原料之间的相互配合共同作用，使得制成的晶圆级封装密封用电路积层膜机械力学性能好，翘曲低，封装效果显著，耐老化性能足，使用寿命长。
12、（3）本专利技术涉及的晶圆级封装密封用电路积层膜，含有不饱和烯键的原料在光引发剂的引发作用下，易发生交联固化反应，含有环氧基的原料能与含有氨基的原料发生环氧开环反应，进而在分子结构中形成多重互穿网络结构，能有效改善积层膜的机械力学性能、耐老化性能和封装效果，使得其耐热稳定性更佳；通过上述反应，在膜分子结构中同时引入双酚a、吩恶嗪、三嗪、含氟苯醚、咔唑和酯结构，这些结构在电子效应、位阻效应和共轭效应等多重作用下，使得制成的电路积层膜的上述性能进一步提高。
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1.一种晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，包括如下按重量份计的各原料制成：Atlac 430环氧双酚A乙烯基树脂100份、10-(4-乙烯基苯基)-10H-吩恶嗪4-8份、2,4-二氨基-6-二烯丙氨基-1,3,5-三嗪3-5份、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷2-4份、N-乙烯基咔唑1-3份、稀释剂40份、无机填料20-30份、偶联剂1-3份、光引发剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，所述光引发剂为安息香、安息香乙醚、安息香双甲醚、安息香异丙醚中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，所述稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯中的至少一种。
5.一种根据权利要求1-4任一项所述晶圆级封装密封用电路积层膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将各原料按重量
6.根据权利要求5所述晶圆级封装密封用电路积层膜的制备方法，其特征在于，所述紫外光固化是在波长为365nm、光强度为30-120mW/cm2的紫外灯下照射20-30min。
7.根据权利要求5所述晶圆级封装密封用电路积层膜的制备方法，其特征在于，所述热固化的温度为80-100℃，时间为1-2h。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，包括如下按重量份计的各原料制成：atlac 430环氧双酚a乙烯基树脂100份、10-(4-乙烯基苯基)-10h-吩恶嗪4-8份、2,4-二氨基-6-二烯丙氨基-1,3,5-三嗪3-5份、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷2-4份、n-乙烯基咔唑1-3份、稀释剂40份、无机填料20-30份、偶联剂1-3份、光引发剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，所述光引发剂为安息香、安息香乙醚、安息香双甲醚、安息香异丙醚中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂kh550、硅烷偶联剂kh560、硅烷偶联剂kh570...
【专利技术属性】
技术研发人员：王旭辉，潘炜，陈嘉辉，
申请(专利权)人：宁波芯六麦新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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