【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件试验设备，特别是涉及一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具。
技术介绍
1、电子元器件环境试验是用于产品质量与可靠性考核的试验技术，旨在暴露产品各方面缺陷，评价产品可靠性是否达到预定指标；其中，加速离心试验作为电子元器件环境试验的一种，主要用于考察集成电路内部电子元器件粘接强度、内部结构强度、引线键和强度及外部封装强度。
2、陶瓷四方扁平封装(cqfp)器件是常见的封装类型，多用于大规模或超大集成电路的封装工艺，不同规模的陶瓷四方扁平封装器件引脚数量不同，器件边长度也会各不相同。针对高复杂度及高成本的器件，试样标准要求较高，通常需要待试验期间保留复杂外边框结构，以此来对器件进行高加速离心试验，加速度高达30000g。
3、目前，对于扁平封装器件的试验方法通常是采用磁贴法对器件与离心设备进行固定或者是采用一些简单的专用夹具对器件进行固定，一方面，由于此类器件较大且试验时带有外边框，试验量级较高，若难以达到理想的固定效果，器件会因此产生密封失效，从而对器件本身的结构造成损坏；另一方面，通过胶带粘贴加以辅助，操作较为复杂，也增加了器件外观损坏的可能。另外，目前的专用夹具通常只适用于一种规格或尺寸的器件固定，适用范围小，灵活性差。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，以解决现有技术中的固定方式对器件的要求较高、容易造成器件损坏以及适用范围有限的问题。
2、为达到上述目的，本专
3、进一步的，所述器件被限定为四方扁平封装器件，所述器件包括芯片部、自所述芯片部的四周延伸出的若干引脚以及连接若干引脚末端的连筋；
4、所述支撑座具有相对设置的第一表面和第二表面，所述底板设置在所述支撑座的第一表面，所述支撑座的第二表面具有沿远离第二表面方向凸出于第二表面设置的支撑平台以及环绕在支撑平台周围的支撑面，所述支撑平台与所述压紧机构对应设置，所述芯片部支撑于所述支撑平台上，所述引脚及连筋支撑于所述支撑面上，当所述器件装夹到位后，所述芯片部压持于所述压紧机构与所述支撑平台之间，所述连筋通过所述调节机构定位使所述器件限位于所述夹持空间内。
5、进一步的，所述支撑座被限定为与所述四方扁平封装器件的结构相适应的方形结构，所述支撑座上沿对角线设置有直线滑槽，所述直线滑槽的外端贯通所述支撑座的侧面；所述连筋的内侧面对应所述直线滑槽的位置处形成有避让口；
6、所述调节机构包括一一对应设置在所述直线滑槽内的调节组件，当所述器件装夹到位后，所述调节组件锁紧在所述直线滑槽的对应位置并定位于所述避让口内以限位所述器件。
7、进一步的，所述调节组件包括滑动设置在所述直线滑槽内的调节滑块以及能够将所述调节滑块锁紧在直线滑槽内的锁紧件，所述调节滑块贯穿设置有锁止孔，所述锁紧件可调节设置在所述锁止孔内且所述锁紧件对应所述直线滑槽底壁的一端能够伸出所述锁止孔的对应端并抵紧所述直线滑槽的底壁以锁紧所述调节滑块。
8、进一步的，所述连筋的内侧面还形成有面向所述避让口的定位面，所述调节滑块对应所述定位面的位置处设置有定位缺口，所述定位缺口内形成有与所述定位面配合的配合面。
9、进一步的，所述盖板面向所述支撑座一侧的内表面上凹设有一避空槽，所述盖板盖合于所述底板上后，所述避空槽与所述支撑座的第二表面间隔相对形成一避空间隙，所述器件装夹到位后，所述压紧机构的里端伸入所述避空间隙内并抵紧所述芯片部。
10、进一步的，所述盖板的内表面上凹设有一连通所述盖板的内表面的限位槽，所述盖板背向所述支撑座一侧的外表面上凹设有一连通所述限位槽与所述盖板的外表面的转动槽；
11、所述压紧机构包括压持部以及转动设置在所述转动槽内并环套在所述压持部上的驱动部，所述压持部的里端限位于所述限位槽内，所述压持部的外端向外伸入所述转动槽内并与所述驱动部转动配合，所述驱动部在所述转动槽内沿轴向转动时，所述驱动部相对于所述压持部的对应端转动，使所述压持部在限位槽内同步沿轴向移动以伸出所述限位槽压紧器件或者缩回限位槽释放器件。
12、进一步的，所述限位槽被限定为多边形结构，所述转动槽被限定为圆形结构；
13、所述压持部包括仿形限位在所述限位槽内的压块和设置在所述压块上的转动圆台，所述转动圆台伸入所述转动槽内并限位于所述驱动部内；
14、所述驱动部包括外露于所述盖板的旋钮以及自所述旋钮的底部一体延伸至所述转动槽内的转动环，所述转动环转动设置在所述转动槽内并环套在所述转动圆台外，当所述旋钮带动转动环相对转动槽轴向转动时，所述转动圆台相对所述转动环转动并在所述转动环的带动下同步沿轴向移动以带动所述压块压紧或释放器件。
15、进一步的，所述转动槽的侧壁上沿周向凹设有一让位槽，所述让位槽被限定为长度沿轴向延伸的条形槽；
16、所述转动圆台的外周面对应所述让位槽位置处凸设有延伸至所述让位槽内的限位杆，所述转动环上设置有沿径向贯穿所述转动环的螺旋滑槽，所述螺旋滑槽沿周向延伸设置，所述限位杆穿入所述螺旋滑槽内并能够沿螺旋滑槽滑动，当所述转动圆台与所述转动环相对转动时，使所述限位杆沿所述螺旋滑槽滑动并同步沿轴向移动。
17、进一步的，所述支撑座的第二侧向外凸设有卡块，所述盖板上对应所述卡块的位置处铰接有卡扣，所述卡扣的末端与所述卡块扣合，所述盖板上对应与所述卡扣铰接的位置处设置有一凹槽和一与所述凹槽连通的容置槽，所述容置槽内设置有弹性抵紧件，所述卡扣铰接在所述凹槽内，所述弹性抵紧件的一端固定或抵接在所述容置槽的槽壁上，另一端伸入所述凹槽内并抵接于所述卡扣的铰接端上。
18、本专利技术通过在支撑座上设置直线滑槽并在直线滑槽内滑动设置调节组件，调节组件能够在一定范围内相对直线滑槽滑动，以改变直线滑槽与调节组件的相对位置，以此可以根据不同外观尺寸的器件来调节直线滑槽与调节组件，使调节组件上的配合面与器件上的定位面贴合支撑，实现器件在xy平面上的定位和固定；同时，在盖板上设置限位槽和转动槽并在限位槽和转动槽内设置压紧机构，压紧机构的压持部可以沿轴向移动，以此可以根据不同结构的器件来调节压持部的轴向位置，使压持部能够压持在器件上，实现器件在z轴方向上的定位和固定，避免了因夹具通用性及合理性不足导致器件的密封失效、固定效率低以及器件外观损坏等问题。
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1.一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，包括用于安装于离心机上的底板，其特征在于，还包括设置在所述底板上的支撑座、铰接在所述支撑座的第一侧的盖板、滑动设置在所述支撑座上的调节机构以及穿设在所述盖板上的压紧机构，所述支撑座上与第一侧相对的第二侧与所述盖板的对应位置扣合，所述调节机构内限定一大小可调的夹持空间，器件支撑于所述支撑座上并限位于所述夹持空间内，所述压紧机构的外端外露于所述盖板，所述压紧机构的里端于器件装夹到位后抵紧所述器件。
2.根据权利要求1所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述器件被限定为四方扁平封装器件，所述器件包括芯片部、自所述芯片部的四周延伸出的若干引脚以及连接若干引脚末端的连筋；
3.根据权利要求2所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述支撑座被限定为与所述四方扁平封装器件的结构相适应的方形结构，所述支撑座上沿对角线设置有直线滑槽，所述直线滑槽的外端贯通所述支撑座的侧面；所述连筋的内侧面对应所述直线滑槽的位置处形成有避让口；
4.根据权利要求3所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具
5.根据权利要求4所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述连筋的内侧面还形成有面向所述避让口的定位面，所述调节滑块对应所述定位面的位置处设置有定位缺口，所述定位缺口内形成有与所述定位面配合的配合面。
6.根据权利要求2所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述盖板面向所述支撑座一侧的内表面上凹设有一避空槽，所述盖板盖合于所述底板上后，所述避空槽与所述支撑座的第二表面间隔相对形成一避空间隙，所述器件装夹到位后，所述压紧机构的里端伸入所述避空间隙内并抵紧所述芯片部。
7.根据权利要求6所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述盖板的内表面上凹设有一连通所述盖板的内表面的限位槽，所述盖板背向所述支撑座一侧的外表面上凹设有一连通所述限位槽与所述盖板的外表面的转动槽；
8.根据权利要求7所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述限位槽被限定为多边形结构，所述转动槽被限定为圆形结构；
9.根据权利要求8所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述转动槽的侧壁上沿周向凹设有一让位槽，所述让位槽被限定为长度沿轴向延伸的条形槽；
10.根据权利要求1所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述支撑座的第二侧向外凸设有卡块，所述盖板上对应所述卡块的位置处铰接有卡扣，所述卡扣的末端与所述卡块扣合，所述盖板上对应与所述卡扣铰接的位置处设置有一凹槽和一与所述凹槽连通的容置槽，所述容置槽内设置有弹性抵紧件，所述卡扣铰接在所述凹槽内，所述弹性抵紧件的一端固定或抵接在所述容置槽的槽壁上，另一端伸入所述凹槽内并抵接于所述卡扣的铰接端上。
...【技术特征摘要】
1.一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，包括用于安装于离心机上的底板，其特征在于，还包括设置在所述底板上的支撑座、铰接在所述支撑座的第一侧的盖板、滑动设置在所述支撑座上的调节机构以及穿设在所述盖板上的压紧机构，所述支撑座上与第一侧相对的第二侧与所述盖板的对应位置扣合，所述调节机构内限定一大小可调的夹持空间，器件支撑于所述支撑座上并限位于所述夹持空间内，所述压紧机构的外端外露于所述盖板，所述压紧机构的里端于器件装夹到位后抵紧所述器件。
2.根据权利要求1所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述器件被限定为四方扁平封装器件，所述器件包括芯片部、自所述芯片部的四周延伸出的若干引脚以及连接若干引脚末端的连筋；
3.根据权利要求2所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述支撑座被限定为与所述四方扁平封装器件的结构相适应的方形结构，所述支撑座上沿对角线设置有直线滑槽，所述直线滑槽的外端贯通所述支撑座的侧面；所述连筋的内侧面对应所述直线滑槽的位置处形成有避让口；
4.根据权利要求3所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述调节组件包括滑动设置在所述直线滑槽内的调节滑块以及能够将所述调节滑块锁紧在直线滑槽内的锁紧件，所述调节滑块贯穿设置有锁止孔，所述锁紧件可调节设置在所述锁止孔内且所述锁紧件对应所述直线滑槽底壁的一端能够伸出所述锁止孔的对应端并抵紧所述直线滑槽的底壁以锁紧所述调节滑块。
5.根据权利要求4所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述连筋的内侧面还形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：张峻山，唐毅，应广祺，张锋，王钢荣，吴奕漠，陈佳，罗俊，陈湘渝，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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