【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种颗粒状环氧树脂组合物及利用其封装的半导体元件。
技术介绍
1、为了保护各种方式的半导体元件例如集成电路(ic)、大规模集成电路(lsi)、晶体管、二极管等，使用环氧树脂组合物(emc，epoxy molding compound)作为用于密封的物质以提高半导体装置的特性和可靠性。
2、最近，随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化趋势，半导体的高集成化进程在加快，旨在改善使用于半导体元件密封的材料的性能的研究正在多方面持续进行。尤其是，随着半导体元件内晶片芯片(wafer chip)的大小变大且半导体元件的厚度变薄，半导体元件上的封装材料的厚度和每单位元件的封装材料的使用量也在逐渐减少。半导体元件上的封装材料的厚度是指对半导体元件的引线框架或电路板搭载面的相反侧表面进行密封的封装材料的厚度，在1个以上的半导体元件层叠搭载在引线框架或电路板上的情况下，意味着对引线框架或电路板搭载面的相反侧最上面半导体元件的表面进行密封的封装材料的厚度。
3、半导体元件的封装方式主要采用利用了将固态环氧树脂组合物压制成圆筒形而成的压片的传递成型(transfer molding)方式，但最近随着半导体的微细化、集成化等技术发展及市场对于降低成本的要求增加，压缩成型(compression mold)方式在被广泛适用。
4、但是，现有的环氧树脂组合物存在难以确保适合压缩成型的流动性、微间隙填充(gap filling)特性、膨胀(swelling)/泄漏(leakage)防止特性的问题。因此，需要对
技术实现思路
1、(专利技术所要解决的问题)
2、本专利技术提供一种颗粒状环氧树脂组合物，其在对半导体元件进行密封时，流动性和填充性优良，因而emc的成型性优良，且提高成型时膨胀(swelling)防止特性。
3、另外，本专利技术提供一种用上述颗粒状环氧树脂组合物封装的半导体元件。
4、(解决问题所采用的措施)
5、本专利技术提供一种包含环氧树脂、固化剂、填充材料以及阴离子性高分子的颗粒状环氧树脂组合物。
6、(专利技术的效果)
7、本专利技术的颗粒状环氧树脂组合物包含含有羧基官能团的阴离子性高分子，从而在进行高温下执行的压缩成型时防止膨胀(swelling)现象，其结果，能够最大限度地减少熔化的环氧树脂组合物漏出于基板和金属模具外部而引起的设备错误发生，并能够提高填充性。
8、另外，本专利技术的颗粒状环氧树脂组合物提高微间隙填充特性，从而在适用于薄膜型半导体元件、集成化的半导体元件等时，能够提供高可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种颗粒状环氧树脂组合物，其中，包含环氧树脂、固化剂、填充材料以及阴离子性高分子，
2.根据权利要求1所述的颗粒状环氧树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的颗粒状环氧树脂组合物，其中，
4.根据权利要求1所述的颗粒状环氧树脂组合物，其中，
5.一种半导体元件，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种颗粒状环氧树脂组合物，其中，包含环氧树脂、固化剂、填充材料以及阴离子性高分子，
2.根据权利要求1所述的颗粒状环氧树脂组合物，其中，
<...【专利技术属性】
技术研发人员：金大镇，金承泽，李殷韩，沈明泽，孔炳善，
申请(专利权)人：株式会社KCC，
类型：发明
国别省市：
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