【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片烧录，具体涉及一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构。
技术介绍
1、芯片烧录是把所需的数据通过刻录机等工具刻制到光盘、烧录卡、芯片等介质中，在现有技术中，芯片烧录采用烧录器进行加工，是一种相对成熟的技术，在芯片领域广泛运用，而在芯片烧制过程中需要对芯片进行夹持定位；
2、授权公告号为cn218866464u的中国专利公开了一种芯片烧录机，包括底座、移动板和安装架；安装架连接在底座上，两个移动板位于安装架的两侧，移动板可进行滑动，两个移动板相互靠近的端面上均设有放置座；每个放置座的投影形状均为l形；底座上设有用于驱动两个移动板相互靠近或者相互远离的驱动机构。该方案通过驱动机构驱动两个移动板移动靠拢，以便于对不同大小芯片夹持定位；
3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：上述方案依靠驱动机构驱动两个移动板向中间移动靠拢，将芯片夹持住，而芯片一般较为脆弱，容易损伤，一旦驱动装置驱动移动板移动夹住芯片后未及时停下，则很容易将芯片夹损坏。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，以解决现有技术中芯片烧录用夹持机构在夹持过程中直接依靠驱动装置驱动运行，夹住芯片后不便于及时停下，容易将芯片夹损坏的技术问题。
2、本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：
3、一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，包括连接底座；
4、所述连接底座两端均设置有u型滑板，所述连接底座的上端面前后两侧均开设有第一条
5、每个所述u型滑板顶部均连接有连接横板，所述连接横板上连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端连接有连接套，所述连接套内滑动穿插有定位顶柱，且定位顶柱与连接套之间配合连接有限位弹簧；
6、每个所述u型滑板顶部还连接有连接导轨，所述连接导轨下方滑动连接有与芯片支撑组件相配合的条形顶压板，所述条形顶压板靠近连接套的一侧连接有斜面块，所述连接套靠近条形顶压板的一侧连接有与斜面块相配合的挤压件。
7、作为本技术进一步的方案：所述芯片支撑组件包括l型托板和连接滑块，所述连接滑块与对应的第二条形滑槽滑动连接，所述l型托板连接在连接滑块上，所述l型托板的底部设置有限位挡件。
8、作为本技术进一步的方案：所述限位挡件包括挡杆和连接弹簧，所述挡杆设置在l型托板底部边缘位置，且挡杆贯穿l型托板的底部，所述连接弹簧连接在挡杆和l型托板底部之间。
9、作为本技术进一步的方案：所述条形顶压板靠近连接滑块的一侧均匀分布有多个固定凸柱，所述连接滑块靠近条形顶压板的一侧连接有橡胶垫。
10、作为本技术进一步的方案：所述定位顶柱的底端分布有防滑颗粒，所述连接底座上设置有与防滑颗粒相配合的条形防滑层。
11、作为本技术进一步的方案：所述挤压件为球状体。
12、本技术的有益效果：
13、1、本技术可先手动滑动u型滑板和l型托板，使得两者与芯片接触，然后启动电动伸缩杆伸长，电动伸缩杆伸缩端先带动定位定柱纵向抵触在连接底座上，实现u型滑板位置固定，然后定位顶柱上的连接套相对定位顶柱滑动，带动挤压件挤压作用设置的条形顶压板，条形顶压板便横向移动，对l型推板进行固定，如此便使得u型滑板和l型托板有效对芯片进行限位固定，且避免对芯片过度挤压，造成损坏；
14、2、本技术先通过u型滑板滑动，使得l型托板贴合到芯片左右两侧边缘进行限位，然后再使得l型托板沿着u型滑板前后方向滑动，移动至芯片前后边缘位置进行支撑，即根据芯片大小进行调节限位，方便限位夹持多种尺寸的芯片。
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1.一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，包括连接底座(1)；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，其特征在于，所述芯片支撑组件包括L型托板(3)和连接滑块(6)，所述连接滑块(6)与对应的第二条形滑槽(17)滑动连接，所述L型托板(3)连接在连接滑块(6)上，所述L型托板(3)的底部设置有限位挡件。
3.根据权利要求2所述的一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，其特征在于，所述限位挡件包括挡杆(4)和连接弹簧(5)，所述挡杆(4)设置在L型托板(3)底部边缘位置，且挡杆(4)贯穿L型托板(3)的底部，所述连接弹簧(5)连接在挡杆(4)和L型托板(3)底部之间。
4.根据权利要求2所述的一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，其特征在于，所述条形顶压板(20)靠近连接滑块(6)的一侧均匀分布有多个固定凸柱(9)，所述连接滑块(6)靠近条形顶压板(20)的一侧连接有橡胶垫(7)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，其特征在于，所述定位顶柱(12)的底端分布有防滑颗粒，所述连接底座(1)上设置
6.根据权利要求1所述的一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，其特征在于，所述挤压件(13)为球状体。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，包括连接底座(1)；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，其特征在于，所述芯片支撑组件包括l型托板(3)和连接滑块(6)，所述连接滑块(6)与对应的第二条形滑槽(17)滑动连接，所述l型托板(3)连接在连接滑块(6)上，所述l型托板(3)的底部设置有限位挡件。
3.根据权利要求2所述的一种芯片烧录用防损伤调节夹持机构，其特征在于，所述限位挡件包括挡杆(4)和连接弹簧(5)，所述挡杆(4)设置在l型托板(3)底部边缘位置，且挡杆(4)贯穿l型托板(3)的底部，所述连接弹簧(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔焱鑫，汪勇军，张辉，
申请(专利权)人：马鞍山洪富电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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